Altium Designer 17一体化设计标准教程 从仿真原理和PCB设计到单片机系统+电子设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

图书标签:

• Altium Designer
• PCB设计
• 单片机
• 电子设计
• 仿真
• 电路设计
• EDA
• 设计教程
• 从入门到精通
• 电子工程

店铺： 亚丁祥瑞图书专营店

出版社： 1

ISBN：9787121329104

商品编码：28854240405

丛书名： 一体化设计标准教程

C8 9787121329104 9787121327919 YL11337

书名：Altium Designer 17一体化设计标准教程 从仿真、原理和PCB设计到单片机系

作者： 何宾   

出版社：电子工业出版社

ISBN：9787121327919

定价 99元

出版日期：2017 年11月

开本：16开

页码：536

版次：1-1

本书系统地介绍了Altium Designer 17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、设计和验证方面的应用，以及基于STC15系列单片机IAP15W4K58S4的嵌入式开发。本书分为 5 篇， 18 章，以Altium Designer 17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、生成PCB相关的加工文件和基于STC15系列单片机的嵌入式开发为设计主线，将Altium公司*新一代的Altium Designer 17.1电子系统设计平台融入这个设计主线中。通过本书内容的学习，读者不但能够熟练掌握*新Altium Designer 17.1软件的设计流程和设计方法，而且还能系统地掌握电子系统设计完整的设计过程。本书可以作为高等学校电子线路自动化设计相关课程的教学用书，以及使用Altium Designer 17.1进行电子系统设计的工程技术人员参考用书，也可作为Altium公司进行Altium Designer 17.1设计工具相关培训的参考用书。

1篇 Altium Designer入门指南

章 Altium Designer安装和概述 3

1．1 Altium Designer 17．1的安装和配置 3

1．1．1 下载Altium Designer 17．1安装文件 3

1．1．2 安装Altium Designer 17．1基本应用 5

1．1．3 注册Altium Designer 17．1集成开发环境 7

1．1．4 安装Altium Designer 17．1扩展应用 9

1．2 Altium Designer 17．1集成设计平台功能 9

1．2．1 原理图捕获工具 10

1．2．2 印刷电路板设计工具 10

1．2．3 FPGA和嵌入式软件工具 10

1．2．4 发布/数据管理 10

1．2．5 新增加的功能 11

1．3 Altium Designer 17．1“一体化”设计理念 11

1．3．1 传统电子设计方法的局限性 11

1．3．2 电子设计的未来要求 12

1．3．3 生态系统对电子设计的重要性 12

1．3．4 电子设计一体化 13

章 Altium Designer基本设计流程-原理图设计 15

2．1 设计思路 15

2．2 创建PCB工程 15

2．3 在工程中添加一个原理图 17

2．4 设置文档选项 18

2．5 元件和库 19

2．5．1 访问元件 20

2．5．2 添加元件库 22

2．5．3 在库中找到元件 22

2．5．4 在可用的库中定位一个元件 24

2．5．5 使数据保险库可以用于访问元件 25

2．5．6 在数据保险库中查找元件 26

2．5．7 在数据保险库中工作 26

2．6 在原理图放置元件 28

2．6．1 放置元件的一些小技巧 28

2．6．2 改变元件位置的一些小技巧 28

2．7 连接原理图中的元件 30

2．7．1 连线的一些小技巧 30

2．7．2 网络和网络标号 30

2．7．3 网络标号、端口和供电端口 31

2．8 配置和编译工程 31

2．8．1 配置工程选项 31

章 Altium Designer基本设计流程-PCB图设计 38

3．1 创建一个新的PCB 38

3．1．1 配置板的形状和位置 39

3．1．2 将设计从原理图导入PCB编辑器 40

3．2 设置PCB工作区 42

3．2．1 配置显示层 43

3．2．2 物理层和层堆栈管理器 46

3．2．3 单位的选择（公制/英制） 47

3．2．4 支持多重栅格 48

3．2．5 设置捕获栅格 49

3．2．6 设置设计规则 50

3．2．7 布线宽度设计规则 50

3．2．8 定义电气间距约束 51

3．2．9 定义布线过孔类型 52

3．2．10 设计规则冲突 53

3．3 PCB元件布局 54

3．3．1 元件的放置和布局选项 54

3．3．2 放置元件 54

3．4 PCB元件布线 55

3．4．1 准备交互布线 55

3．4．2 开始布线 57

3．4．3 交互布线模式 58

3．4．4 修改和重新布线 59

3．4．5 自动布线模式 60

章 Altium Designer基本设计流程-设计检查和输出 64

4．1 验证PCB设计 64

4．1．1 配置规则冲突显示 64

4．1．2 配置规则检查器 66

4．1．3 运行设计规则检查 68

4．1．4 理解错误条件 69

4．1．5 解决冲突 72

4．2 查看PCB的3D视图 74

4．3 输出文档 76

4．3．1 可用的输出类型 76

4．3．2 单个输出/一个输出工作文件 77

4．3．3 配置Gerber文件 78

4．3．4 配置BOM文件 79

4．3．5 将设计数据映射到BOM 80

2篇 Altium Designer原理图设计详解

章 Altium Designer设计环境基本框架 83

5．1 Altium Designer 17．1的工程及相关文件 83

5．2 Altium Designer 17．1集成设计平台界面 84

5．2．1 Altium Designer 17．1 集成设计平台主界面 84

5．2．2 Altium Designer 17．1工作区面板 86

5．2．3 Altium Designer 17．1文件编辑空间操作功能 89

5．2．4 Altium Designer 17．1工具栏和状态栏 90

章 Altium Designer单页原理图绘图功能详解 98

6．1 放置元器件 98

6．1．1 生成新的设计 98

6．1．2 在原理图中添加元器件 99

6．1．3 重新分配原件标识符 101

6．2 添加信号线连接 105

6．3 添加总线连接 107

6．3．1 添加总线 107

6．3．2 添加总线入口 108

6．4 添加网络标号 109

6．5 添加端口连接 111

6．6 添加信号束系统 114

6．6．1 添加信号束连接器 114

6．6．2 添加信号束入口 116

6．6．3 查看信号束定义文件 118

6．7 添加No ERC标识 119

6．7．1 设置阻止所有冲突标识 119

6．7．2 设置阻止指定冲突标识 121

6．8 编译屏蔽 123

6．9 覆盖 123

章 Altium Digner多页原理图平坦式和层次化设计方法 125

7．1 多页原理图绘制方法 125

7．1．1 层次化和平坦式原理图设计结构 125

7．1．2 多页原理图中的网络标识符 126

7．1．3 网络标号范围 127

7．2 平坦式原理图绘制 130

7．2．1 建立新的平坦式原理图设计工程 130

7．2．2 绘制平坦式设计中一个放大电路原理图 130

7．2．3 绘制平坦式设计中二个放大电路原理图 132

7．2．4 绘制平坦式设计中其他单元的原理图 135

7．3 层次化原理图绘制 138

7．3．1 建立新的层次化原理图设计工程 138

7．3．2 绘制层次化设计中一个放大电路原理图 138

7．3．3 绘制层次化设计中二个放大电路原理图 140

7．3．4 绘制层次化设计中顶层放大电路原理图 142

3篇 Altium Designer电路仿真功能详解

章 Altium Designer混合电路仿真功能介绍 149

8．1 Altium Designer 17．1软件SPICE仿真导论 149

8．1．1 Altium Designer 17．1软件SPICE构成 149

8．1．2 Altium Designer 17．1软件SPICE仿真功能 150

8．1．3 Altium Designer 17．1软件SPICE仿真流程 156

8．2 电子线路SPICE描述 157

8．2．1 电子线路构成 157

8．2．2 SPICE程序结构 158

8．2．3 SPICE程序相关命令 162

章 Altium Designer模拟电路仿真实现 167

9．1 直流工作点分析 167

9．1．1 建立新的直流工作点分析工程 167

9．1．2 添加新的仿真库 167

9．1．3 构建直流分析电路 169

9．1．4 设置直流工作点分析参数 171

9．1．5 直流工作点仿真结果的分析 171

9．2 直流扫描分析 173

9．2．1 打开前面的设计 173

9．2．2 设置直流扫描分析参数 174

9．2．3 直流扫描仿真结果的分析 174

9．3 传输函数分析 177

9．3．1 建立新的传输函数分析工程 177

9．3．2 构建传输函数分析电路 177

9．3．3 设置传输函数分析参数 179

9．3．4 传输函数仿真结果的分析 180

9．4 交流小信号分析 182

9．4．1 建立新的交流小信号分析工程 182

9．4．2 构建交流小信号分析电路 182

9．4．3 设置交流小信号分析参数 186

9．4．4 交流小信号仿真结果的分析 187

9．8．2 构建傅里叶分析电路 201

9．8．3 设置傅里叶分析参数 204

9．8．4 傅里叶仿真结果分析 205

9．8．5 修改电路参数重新执行傅里叶分析 206

9．9 噪声分析 208

9．9．1 建立新的噪声分析工程 210

9．9．2 构建噪声分析电路 210

9．9．3 设置噪声分析参数 213

9．9．4 噪声仿真结果分析 214

9．10 温度分析 215

9．10．1 建立新的温度分析工程 215

9．10．2 构建温度分析电路 215

9．10．3 设置温度分析参数 218

9．10．4 温度仿真结果分析 219

9．11 蒙特卡罗分析 220

9．11．1 建立新的蒙特卡罗分析工程 220

9．11．2 构建蒙特卡罗分析电路 220

9．11．3 设置蒙特卡罗分析参数 223

9．11．4 蒙特卡罗仿真结果分析 225

章 Altium Designer模拟行为仿真实现 226

10．1 模拟行为仿真概念 226

10．2 基于行为模型的增益控制实现 227

10．2．1 建立新的行为模型增益控制工程 227

10．2．2 构建增益控制行为模型 227

10．2．3 设置增益控制行为仿真参数 229

10．2．4 分析增益控制行为仿真结果 230

10．3 基于行为模型的调幅实现 231

10．3．1 建立新的行为模型AM工程 231

10．3．2 构建AM行为模型 231

10．3．3 设置AM行为仿真参数 233

10．3．4 分析AM行为仿真结果 234

10．4 基于行为模型的滤波器实现 235

10．4．1 建立新的滤波器行为模型工程 235

10．4．2 构建滤波器行为模型 235

10．4．3 设置滤波器行为仿真参数 237

10．4．4 分析滤波器行为仿真结果 238

10．5 基于行为模型的压控振荡器实现 239

10．5．1 建立新的压控振荡器行为模型工程 239

10．5．2 构建压控振荡器行为模型 239

10．5．3 设置压控振荡器行为仿真参数 242

10．5．4 分析压控振荡器行为仿真结果 243

章 Altium Designer数字电路仿真实现 245

11．1 数字逻辑仿真库的构建 245

11．1．1 导入与数字逻辑仿真相关的原理图库 245

11．1．2 构建相关的mdl文件 246

11．2 时序逻辑电路的门级仿真 247

11．2．1 有限自动状态机的实现原理 247

11．2．2 3位8进制计数器实现原理 248

11．2．3 建立新的3位计数器电路仿真工程 249

11．2．4 构建3位计数器仿真电路 250

11．2．5 设置3位计数器电路的仿真参数 252

11．2．6 分析3位计数器电路的仿真结果 254

11．3 基于HDL语言的数字系统仿真及验证 254

11．3．1 HDL功能及特点 254

11．3．2 建立新的IP核设计工程 255

11．3．3 建立新的FPGA设计工程 264

章 Altium Designer数模混合电路仿真实现 272

12．1 建立数模混合电路仿真工程 272

12．2 构建数模混合仿真电路 272

12．3 分析数模混合电路实现原理 274

12．4 设置数模混合仿真参数 275

12．5 遇到仿真不收敛时的处理方法 277

12．5．1 修改误差容限 277

12．5．2 直流分析帮助收敛策略 277

12．5．3 瞬态分析帮助收敛策略 278

12．6 分析数模混合仿真结果 278

4篇 Altium Designer高级电路设计实例

章 Altium Designer自定义元件设计 283

13．1 自定义元件设计流程 283

13．2 打开和浏览PCB封装库 285

13．3 打开和浏览集成封装库 287

13．4 创建元件PCB封装 288

13．4．1 使用IPC Footprint Wizard创建PCB封装 289

13．4．2 使用Component Wizard创建元件PCB封装 296

13．4．3 使用IPC Footprints Batch Generator创建元件PCB封装 299

13．4．4 不规则焊盘和PCB封装的绘制 302

13．4．5 检查元件PCB封装 312

13．5 创建元件原理图符号封装 313

15．5．1 元件原理图符号术语 313

13．5．2 为LM324器件创建原理图符号封装 314

13．5．3 为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装 318

13．6 分配模型和参数 326

13．6．1 分配器件模型 326

13．6．2 器件主要参数功能 330

13．6．3 使用供应商数据分配器件参数 331

章 Altium Designer原理图参数设置与绘制 335

14．1 原理图绘制流程 335

14．2 原理图设计规划 336

14．3 原理图绘制环境参数设置 337

14．3．1 设置图纸选项标签栏 338

14．3．2 设置参数标签栏 339

14．3．3 设置单位标签栏 341

14．4 所需元件库的安装 342

14．5 绘制原理图 343

14．5．1 添加剩余的图纸 343

14．5．2 放置原理图符号 345

14．5．3 连接原理图符号 351

14．5．4 检查原理图设计 352

14．6 将原理图设计导入PCB 356

14．6．1 设置导入PCB编辑器工程选项 356

14．6．2 使用同步器将设计导入PCB编辑器 357

章 Altium Designer PCB绘制基础知识 359

15．1 PCB设计流程 359

15．2 PCB层标签 360

15．3 PCB视图查看命令 360

15．3．1 自动平移 361

15．3．2 显示连接线 361

15．4 PCB绘图对象 362

15．4．1 电气连接线（Track） 363

15．4．2 普通线（Line） 365

15．4．3 焊盘（Pad） 365

15．4．4 过孔（Via） 366

15．4．5 弧线（Arcs） 367

15．4．6 字符串（Strings） 368

15．4．7 原点（Origin） 369

15．4．8 尺寸（Dimension） 370

15．4．9 坐标（Coordinate） 370

15．4．10 填充（Fill） 370

15．4．11 固体区（Solid Region） 371

15．4．12 多边形灌铜（Polygon Pour） 372

15．4．13 禁止布线对象（Keepout object） 375

15．4．14 捕获向导（Snap Guide） 375

15．5 PCB绘图环境参数设置 376

15．5．1 板选项对话框参数设置 376

15．5．2 栅格尺寸设置 377

15．5．3 视图配置 379

15．5．4 PCB坐标系统的设置 381

15．5．5 设置选项快捷键 382

15．6 PCB形状和边界设置 383

15．6．1 通过板规划模式定义板形状 383

15．6．2 通过2D模式定义板形状 386

15．6．3 通过3D模式定义板形状 387

15．6．4 PCB板中间掏空的设计 388

15．7 PCB叠层设置 388

15．7．1 柔性电路制造技术的发展 389

15．7．2 打开叠层管理器 390

15．7．3 添加/删除多个层堆叠 391

15．7．4 添加/删除叠层 392

15．7．5 更改叠层顺序 394

15．7．6 编辑叠层属性 395

15．7．7 层设置 395

15．7．8 钻孔对 396

15．7．9 内部电源层 396

15．8 PCB面板的使用 398

15．8．1 PCB面板 398

15．8．2 PCB规则和冲突 398

15．9 PCB设计规则 399

15．9．1 添加设计规则 399

15．9．2 如何检查规则 401

15．9．3 规则应用场合 403

15．10 PCB高级绘图对象 405

15．10．1 对象类 405

15．10．2 房间 407

15．11 运行设计规则检查 411

15．11．1 设计规则检查报告 411

15．11．2 定位设计规则冲突 412

章 Altium Designer PCB图绘制实例操作 414

16．1 PCB板形状和尺寸设置 414

16．1．1 定义PCB形状 414

16．1．2 定义PCB的边界 415

16．2 PCB布局设计 416

16．2．1 PCB布局规则的设置 416

16．2．2 PCB布局原则 416

16．2．3 PCB布局中的其他操作 417

16．3 PCB布线设计 418

16．3．1 交互布线线宽和过孔大小的设置 419

16．3．2 交互布线线宽和过孔大小规则设置 420

16．3．3 处理交互布线冲突 421

16．3．4 其他交互布线选项 422

16．3．5 交互多布线 424

16．3．6 交互差分对布线 424

16．3．7 交互布线长度对齐 427

16．3．8 自动布线 429

16．3．9 布线中泪滴的处理 433

16．3．10 布线阻抗控制 434

16．3．11 设计中关键布线策略 435

16．4 测试点系统设计 441

16．4．1 测试点策略的考虑 442

16．4．2 焊盘和过孔测试点支持 442

16．4．3 测试点设计规则设置 443

16．4．4 测试点管理 445

16．4．5 检查测试点的有效性 446

16．4．6 测试点相关查询字段 446

16．4．7 生成测试点报告 447

16．5 PCB覆铜设计 449

16．6 PCB设计检查 452

章 Altium Designer生成加工PCB的相关文件 457

17．1 生成和配置输出工作文件 457

17．1．1 生成输出工作文件 457

17．2．2 设置打印工作选项 458

17．2 生成CAM文件 460

17．2．1 生成料单文件 461

17．2．2 生成光绘文件 462

17．2．3 生成钻孔文件 465

17．2．4 生成贴片机文件 466

17．3 生成PDF格式文件 467

17．4 CAM编辑器 467

17．4．1 导入数据设置 468

17．4．2 导入/导出CAM文件 470

17．5 生成和打印3D视图 473

17．5．1 生成3D视图 473

17．5．2 打印3D视图 474

5篇 基于单片机的嵌入式设计

章 Altium Designer 8051单片机应用开发 479

18．1 实现简单的8051嵌入式应用开发 479

18．1．1 建立新的设计工程 479

18．1．2 添加新的设计文件 479

18．1．3 设置工程属性 481

18．1．4 编译并下载设计 482

18．2 实现带有中断的8051嵌入式应用开发 484

18．2．1 建立新的设计工程 484

18．2．2 添加新的设计文件 484

18．2．3 设置工程属性 485

18．2．4 编译并下载设计 485

18．4．1 建立新的设计工程 493

18．4．2 添加新的设计文件 493

18．4．3 设置工程属性 494

18．4．4 编译并下载设计 494

18．5 实现包含ADC模块的8051嵌入式应用开发 495

18．5．1 建立新的设计工程 496

18．5．2 添加新的设计文件 496

18．5．3 设置工程属性 500

18．5．4 编译并下载设计 501

附录A 14章设计的原理图 503

附录B 16章设计的PCB图 511

附录C STC单片机开发板原理图 512

书名:Altium Designer 17 电子设计速成实战

定价：88.00元

作者:郑振宇

出版社：电子工业出版社

出版日期：2017-10-01

ISBN：9787121329104

版次：1

装帧：平装-胶订

开本：16开

商品重量：0.4kg

本书以2017年正式发布的电子设计软件Altium Designer 17.1工具为基础，全面兼容16.x、15.x、14.x各版本，系统介绍了利用该软件进行原理图设计、库设计、PCB设计的规则要求和操作过程，全部以实战的方式进行图文描述。内容包括：Altium Designer 17软件及电子设计概述、原理图库设计、原理图设计、PCB库设计及3D库设计、PCB流程化设计、PCB的检查与生产Gerber输出、设计及应用、设计实例及常见问题解答集锦等。本书讲解了三个项目：2层STM32开发板入门设计、4层核心板的PCB入门设计、6层RK3288平板电脑的进阶设计，让读者充分结合理论和实际，先简后难，不断深入，适合读者各个阶段的学习和操作。

1章 Altium Designer 17软件及电子设计概述 （1）

1．1 Altium Designer的系统配置要求及安装 （2）

1．1．1 系统配置要求 （2）

1．1．2 Altium Designer 17的安装 （2）

1．2 Altium Designer 17的激活 （3）

1．3 Altium Designer 17的操作环境 （4）

1．4 常用系统参数的设置 （5）

1．4．1 关闭不必要的启动项 （6）

1．4．2 中英文版本切换 （6）

1．4．3 高亮模式及交互选择模式设置 （7）

1．4．4 文件关联开关 （7）

1．4．5 软件的升级及插件的安装路径 （8）

1．4．6 自动备份设置 （8）

1．5 原理图系统参数的设置 （8）

1．5．1 General选项卡 （8）

1．5．2 Graphical Editing选项卡 （10）

1．5．3 Compiler选项卡 （11）

1．5．4 Grids选项卡 （11）

1．5．5 Break Wire选项卡 （11）

1．5．6 Default Units选项卡 （12）

1．5．7 Default Primitives选项卡 （12）

1．6 PCB系统参数的设置 （13）

1．6．1 General选项卡 （13）

1．6．2 Display选项卡 （14）

1．6．3 Board Insight Display选项卡 （15）

1．6．4 Board Insight Modes选项卡 （16）

1．6．5 Board Insight Color Overrides选项卡 （17）

1．6．6 DRC Violations Display选项卡 （17）

1．6．7 Interactive Routing选项卡 （18）

1．6．8 True Type Fonts选项卡 （19）

1．6．9 Defaults选项卡 （20）

1．6．10 Layer Colors选项卡 （21）

1．7 系统参数的保存与调用 （21）

1．8 Altium Designer导入导出插件的安装 （22）

1．9 电子设计流程概述 （23）

1．10 本章小结 （24）

2章 工程的组成及完整工程的创建 （25）

2．1 工程的组成 （25）

2．2 完整工程的创建 （26）

2．2．1 新建工程 （26）

2．2．2 已存在工程文件的打开与路径查找 （27）

2．2．3 新建或添加元件库 （27）

2．2．4 新建或添加原理图 （28）

2．2．5 新建或添加PCB库 （29）

2．2．6 新建或添加PCB （29）

2．3 本章小结 （29）

3章 元件库开发环境及设计 （30）

3．1 元件符号的概述 （30）

3．2 元件库编辑器 （30）

3．2．1 元件库编辑器界面 （30）

3．2．2 元件库编辑器工作区参数 （33）

3．3 单部件元件的创建 （34）

3．4 多子件元件的创建 （38）

3．5 元件的检查与报告 （39）

3．6 元件库创建实例―电容的创建 （39）

3．7 元件库创建实例―ADC08200的创建 （40）

3．8 元件库创建实例―放大器的创建 （42）

3．9 元件库的自动生成 （44）

3．10 元件的复制 （44）

3．11 本章小结 （45）

4章 原理图开发环境及设计 （46）

4．1 原理图编辑界面 （46）

4．2 原理图设计准备 （47）

4．2．1 原理图页大小的设置 （47）

4．2．2 原理图网格的设置 （48）

4．2．3 原理图模板的应用 （49）

4．3 元件的放置 （51）

4．3．1 放置元件 （51）

4．3．2 元件属性的编辑 （53）

4．3．3 元件的选择、移动、旋转及镜像 （55）

4．3．4 元件的复制、剪切及粘贴 （58）

4．3．5 元件的排列与对齐 （58）

4．4 电气连接的放置 （59）

4．4．1 绘制导线及导线属性设置 （59）

4．4．2 放置网络标号 （60）

4．4．3 放置电源及接地 （61）

4．4．4 放置节点 （62）

4．4．5 放置页连接符 （63）

4．4．6 总线的放置 （64）

4．4．7 放置差分标识 （67）

4．4．8 放置No ERC检查点 （67）

4．5 非电气对象的放置 （68）

4．5．1 放置辅助线 （68）

4．5．2 放置字符标注、文本框、注释及图片 （69）

4．6 原理图的全局编辑 （72）

4．6．1 元件的重新编号 （72）

4．6．2 元件属性的更改 （74）

4．6．3 原理图的跳转与查找 （75）

4．7 层次原理图的设计 （76）

4．7．1 层次原理图的定义及结构 （76）

4．7．2 自上而下的层次原理图设计 （76）

4．7．3 自下而上的层次原理图设计 （79）

4．8 原理图的编译与检查 （80）

4．8．1 原理图编译的设置 （81）

4．8．2 原理图的编译 （82）

4．9 BOM表 （83）

4．10 原理图的打印输出 （84）

4．11 常用设计快捷命令汇总 （86）

4．11．1 常用鼠标命令 （86）

4．11．2 常用View视图快捷命令 （87）

4．11．3 常用排列快捷命令 （87）

4．11．4 其他常用快捷命令 （87）

4．12 原理图设计实例―AT89C51 （88）

4．12．1 工程的创建 （88）

4．12．2 元件库的创建 （88）

4．12．3 原理图的设计 （90）

4．13 本章小结 （92）

5章 PCB库开发环境及设计 （93）

5．1 PCB封装的组成 （93）

5．2 PCB库编辑界面 （94）

5．3 2D标准封装创建 （96）

5．3．1 向导创建法 （96）

5．3．2 手工创建法 （99）

5．4 异形焊盘封装创建 （102）

5．5 PCB文件生成PCB库 （103）

5．6 PCB封装的复制 （104）

5．7 PCB封装的检查与报告 （105）

5．8 常见PCB封装的设计规范及要求 （105）

5．8．1 SMD贴片封装设计 （106）

5．8．2 插件类型封装设计 （109）

5．8．3 沉板元件的特殊设计要求 （109）

5．8．4 阻焊层设计 （110）

5．8．5 丝印设计 （110）

5．8．6 元件1脚、极性及安装方向的设计 （111）

5．8．7 常用元件丝印图形式样 （112）

5．9 3D封装创建 （113）

5．9．1 常规3D模型绘制 （113）

5．9．2 异形3D模型绘制 （116）

5．9．3 3D STEP模型导入 （118）

5．10 集成库 （120）

5．10．1 集成库的创建 （120）

5．10．2 集成库的离散 （121）

5．10．3 集成库的安装与移除 （122）

5．11 本章小结 （123）

6章 PCB设计开发环境及快捷键 （124）

6．1 PCB设计工作界面介绍 （124）

6．1．1 PCB设计交互界面 （124）

6．1．2 PCB对象编辑窗口 （124）

6．1．3 PCB设计常用面板 （124）

6．1．4 PCB设计工具栏 （126）

6．2 常用系统快捷键 （127）

6．3 快捷键的自定义 （129）

6．3．1 菜单选项设置法 （129）

6．3．2 Ctrl+左键单击设置法 （129）

6．4 本章小结 （131）

7章 流程化设计―PCB前期处理 （132）

7．1 原理图封装完整性检查 （132）

7．1．1 封装的添加、删除与编辑 （132）

7．1．2 库路径的全局指定 （134）

7．2 网表及网表的生成 （136）

7．2．1 网表 （136）

7．2．2 Protel网表的生成 （136）

7．2．3 Altium网表的生成 （137）

7．3 PCB的导入 （138）

7．3．1 直接导入法（适用Altium Designer原理图） （138）

7．3．2 网表对比导入法（适用Protel、OrCAD等三方软件） （139）

7．4 板框定义 （141）

7．4．1 DXF结构图的导入 （141）

7．4．2 自定义绘制板框 （143）

7．5 固定孔的放置 （143）

7．5．1 开发板类型固定孔的放置 （144）

7．5．2 导入型板框固定孔的放置 （144）

7．6 叠层的定义及添加 （145）

7．6．1 正片层与负片层 （145）

7．6．2 内电层的分割实现 （146）

7．6．3 PCB叠层的认识 （146）

7．6．4 层的添加及编辑 （150）

7．7 本章小结 （151）

8章 流程化设计―PCB的布局 （152）

8．1 常见PCB布局约束原则 （152）

8．1．1 元件排列原则 （153）

8．1．2 按照信号走向布局原则 （153）

8．1．3 防止电磁干扰 （153）

8．1．4 抑制热干扰 （153）

8．1．5 可调元件布局原则 （154）

8．2 PCB模块化布局思路 （154）

8．3 固定元件的放置 （155）

8．4 原理图与PCB的交互设置 （155）

8．5 模块化布局 （156）

8．6 布局常用操作 （158）

8．6．1 全局操作 （158）

8．6．2 选择 （160）

8．6．3 移动 （161）

8．6．4 对齐 （161）

8．7 本章小结 （163）

9章 流程化设计―PCB的布线 （164）

9．1 类与类的创建 （164）

9．1．1 类的简介 （164）

9．1．2 网络类的创建 （165）

9．1．3 差分类的创建 （166）

 

9．2 常用PCB规则设置 （167）

9．2．1 规则设置界面 （168）

9．2．2 电气规则设置 （168）

9．2．3 布线规则设置 （173）

9．2．4 阻焊规则设置 （176）

9．2．5 内电层规则设置 （176）

9．2．6 区域规则设置 （179）

9．2．7 差分规则设置 （180）

9．2．8 规则的导入与导出 （183）

9．3 阻抗计算 （184）

9．3．1 阻抗计算的必要性 （184）

9．3．2 常见的阻抗模型 （184）

9．3．3 阻抗计算详解 （185）

9．3．4 阻抗计算实例 （188）

9．4 PCB扇孔 （190）

9．4．1 扇孔推荐及缺陷做法 （190）

9．4．2 BGA扇孔 （190）

9．4．3 扇孔的拉线 （192）

9．5 布线常用操作 （194）

9．5．1 鼠线的打开与关闭 （194）

9．5．2 PCB网络的管理与添加 （196）

9．5．3 网络及网络类的颜色管理 （198）

9．5．4 层的管理 （199）

9．5．5 元素的显示与隐藏 （200）

9．5．6 特殊粘贴法的使用 （200）

9．5．7 多条走线 （201）

9．5．8 泪滴的作用与添加 （202）

9．6 PCB敷铜 （203）

9．6．1 局部敷铜 （203）

9．6．2 异形敷铜的创建 （204）

9．6．3 全局敷铜 （205）

9．6．4 Cutout的放置 （206）

9．6．5 修整敷铜 （206）

9．7 蛇形走线 （207）

9．7．1 单端蛇形线 （207）

9．7．2 差分蛇形线 （210）

9．8 多种拓扑结构的等长处理 （211）

9．8．1 点到点绕线 （211）

9．8．2 菊花链结构 （212）

9．8．3 T形结构 （212）

9．8．4 T形结构分支等长法 （213）

9．8．5 From To等长法 （213）

9．8．6 xSignals等长法 （214）

9．9 本章小结 （219）

10章 PCB的DRC与生产输出 （220）

10．1 DRC （220）

10．1．1 DRC设置 （220）

10．1．2 电气性能检查 （221）

10．1．3 布线检查 （222）

10．1．4 Stub线头检查 （222）

10．1．5 丝印上阻焊检查 （223）

10．1．6 元件高度检查 （223）

10．1．7 元件间距检查 （223）

10．2 尺寸标注 （225）

10．2．1 线性标注 （225）

10．2．2 圆弧半径标注 （226）

10．3 距离测量 （226）

10．3．1 点到点距离的测量 （226）

10．3．2 边缘间距的测量 （227）

10．4 丝印位号的调整 （227）

10．4．1 丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸 （227）

10．4．2 丝印位号的调整方法 （228）

10．5 PDF文件的输出 （228）

10．5．1 装配图的PDF文件输出 （230）

10．5．2 多层线路的PDF文件输出 （232）

10．6 生产文件的输出步骤 （233）

10．6．1 Gerber文件的输出 （233）

10．6．2 钻孔文件的输出 （236）

10．6．3 IPC网表的输出 （237）

10．6．4 贴片坐标文件的输出 （238）

10．7 本章小结 （238）

11章 Altium Designer高级设计技巧及应用 （239）

11．1 FPGA管脚的调整 （239）

11．1．1 FPGA管脚调整的注意事项 （239）

11．1．2 FPGA管脚的调整技巧 （240）

11．2 相同模块布局布线的方法 （243）

11．3 孤铜移除的方法 （245）

11．3．1 正片去孤铜 （246）

11．3．2 负片去孤铜 （247）

11．4 检查线间距时差分间距报错的处理方法 （248）

11．5 如何快速挖槽 （250）

11．5．1 通过放置钻孔 （250）

11．5．2 通过板框层及Board Cutout （251）

11．6 插件的安装方法 （252）

11．7 PCB文件中的Logo添加 （253）

11．8 3D模型的导出 （256）

11．8．1 3D STEP模型的导出 （257）

11．8．2 3D PDF的输出 （257）

11．9 极坐标的应用 （259）

11．10 Altium Designer、PADS、OrCAD之间的原理图互转 （261）

11．10．1 PADS原理图转换成Altium Designer原理图 （261）

11．10．2 OrCAD原理图转换成Altium Designer原理图 （263）

11．10．3 Altium Designer原理图转换成PADS原理图 （265）

11．10．4 Altium Designer原理图转换成OrCAD原理图 （267）

11．10．5 OrCAD原理图转换成PADS原理图 （268）

11．10．6 PADS原理图转换成OrCAD原理图 （269）

11．11 Altium Designer、PADS、Allegro之间的PCB互转 （269）

11．11．1 Allegro PCB转换成Altium Designer PCB （269）

11．11．2 PADS PCB转换成Altium Designer PCB （272）

11．11．3 Altium Designer PCB转换成PADS PCB （274）

11．11．4 Altium Designer PCB转换成Allegro PCB （275）

11．11．5 Allegro PCB转换成PADS PCB （276）

11．12 Gerber文件转换成PCB （277）

11．12．1 方法1 （277）

11．12．2 方法2 （281）

11．13 本章小结 （282）

12章 入门实例：2层STM32开发板的设计 （283）

12．1 设计流程分析 （284）

12．2 工程的创建 （284）

12．3 元件库的创建 （285）

12．3．1 STM32F103C8T6主控芯片的创建 （285）

12．3．2 管的创建 （287）

12．3．3 LED的创建 （288）

12．4 原理图设计 （289）

12．4．1 元件的放置 （289）

12．4．2 元件的复制和放置 （290）

12．4．3 电气连接的放置 （290）

12．4．4 非电气性能标注的放置 （291）

12．4．5 元件位号的重新编号 （291）

12．4．6 原理图的编译与检查 （292）

12．5 PCB封装的制作 （292）

12．5．1 LQFP48 PCB封装的创建 （292）

12．5．2 LQFP48 3D封装的放置 （294）

12．6 PCB设计 （295）

12．6．1 元件封装匹配的检查 （295）

12．6．2 PCB的导入 （297）

12．6．3 板框的绘制及定位孔的放置 （298）

12．6．4 PCB布局 （299）

12．6．5 类的创建及PCB规则设置 （301）

12．6．6 PCB扇孔及布线 （304）

12．6．7 走线与敷铜优化 （306）

12．7 DRC （307）

12．8 生产输出 （308）

12．8．1 丝印位号的调整和装配图的PDF文件输出 （308）

12．8．2 Gerber文件的输出 （309）

12．8．3 钻孔文件的输出 （311）

12．8．4 IPC网表的输出 （312）

12．8．5 贴片坐标文件的输出 （313）

12．9 本章小结 （313）

13章 入门实例：4层核心板的PCB设计 （314）

13．1 实例简介 （314）

13．2 原理图的编译与检查 （315）

13．2．1 工程的创建与添加 （315）

13．2．2 原理图编译的设置 （315）

13．2．3 编译与检查 （315）

13．3 封装匹配的检查及PCB的导入 （316）

13．3．1 封装匹配的检查 （317）

13．3．2 PCB的导入 （318）

13．4 PCB推荐参数设置、叠层设置及板框的绘制 （318）

13．4．1 PCB推荐参数设置 （318）

13．4．2 PCB叠层设置 （319）

13．4．3 板框的绘制及定位孔的放置 （320）

13．5 交互式布局及模块化布局 （321）

13．5．1 交互式布局 （321）

13．5．2 模块化布局 （321）

13．5．3 布局原则 （322）

13．6 类的创建及PCB规则设置 （323）

13．6．1 类的创建及颜色设置 （323）

13．6．2 PCB规则设置 （323）

13．7 PCB扇孔 （326）

13．8 PCB的布线操作 （327）

13．8．1 对接座子布线 （327）

13．8．2 SDRAM、Flash的布线 （328）

13．8．3 电源处理 （330）

13．9 PCB设计后期处理 （331）

13．9．1 3W原则 （331）

13．9．2 修减环路面积 （331）

13．9．3 孤铜及尖岬铜皮的修整 （332）

13．9．4 回流地过孔的放置 （332）

13．10 本章小结 （333）

14章 进阶实例：RK3288平板电脑的设计 （334）

14．1 实例简介 （334）

14．1．1 MID功能框图 （335）

14．1．2 MID功能规格 （335）

14．2 结构设计 （336）

14．3 叠层结构及阻抗控制 （336）

14．3．1 叠层结构的选择 （337）

14．3．2 阻抗控制 （337）

14．4 设计要求 （338）

14．4．1 走线线宽及过孔 （338）

14．4．2 3W原则 （338）

14．4．3 20H原则 （339）

14．4．4 元件布局的规划 （340）

14．4．5 屏蔽罩的规划 （340）

14．4．6 敷铜完整性 （340）

14．4．7 散热处理 （341）

14．4．8 后期处理要求 （341）

14．5 模块化设计 （341）

14．5．1 CPU的设计 （341）

14．5．2 PMU模块的设计 （344）

14．5．3 存储器LPDDR2的设计 （347）

14．5．4 存储器NAND Flash／EMMC的设计 （350）

14．5．5 CIF Camera／MIPI Camera的设计 （351）

14．5．6 TF／SD Card的设计 （351）

14．5．7 USB OTG的设计 （353）

14．5．8 G-sensor／Gyroscope的设计 （354）

14．5．9 Audio／MIC／Earphone／Speaker的设计 （354）

14．5．10 WIFI／BT的设计 （356）

14．6 MID的QA要点 （360）

14．6．1 结构设计部分的QA检查 （360）

14．6．2 硬件设计部分的QA检查 （360）

14．6．3 EMC设计部分的QA检查 （361）

14．7 本章小结 （361）

15章 常见问题解答集锦 （362）

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆