從應用到創新(手機硬件研發與設計第2版) epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

從應用到創新(手機硬件研發與設計第2版) epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

從應用到創新(手機硬件研發與設計第2版) epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

基本信息

• 商品名稱：從應用到創新(手機硬件研發與設計第2版)
• 作者：陳皓//湯堃
• 定價：99
• 齣版社：電子工業
• ISBN號：9787121299445

其他參考信息（以實物為準）

• 齣版時間：2016-10-01
• 印刷時間：2016-10-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：579
• 字數：954韆字

內容提要

《從應用到創新(手機硬件研發與設計第2版)》 是由一綫**工程師陳皓、湯堃撰寫的詳細闡述手機 硬件研發與設計的專業圖書。全書由入門篇、提高篇 、**篇和案例分析篇四部分共23章組成，內容涵蓋 手機硬件基礎知識、PCB與DFX基礎知識、電源係統、 時鍾係統、音頻處理、FM接收機、數字調製與解調、 ESD防護、色度學與圖像處理、信號完整性，以及各 種相關的****規範。
     本書采取從簡單到復雜、從功能到性能的順序進 行編寫。入門篇以功能介紹為主，隻定性不定量；提 高篇基於各種測試規範，在功能介紹的基礎上逐步開 展性能分析；**篇根據電磁學理論、信號處理理論 對手機硬件設計進行較為嚴格的論證並定量計算各種 參數指標；而*後的案例分析篇則綜閤利用前麵各篇 所介紹的知識，對實際案例進行分析，從而使讀者可 以理論聯係實踐，*快、*好地掌握手機硬件的設計 方法，提高故障分析能力。事實上，本書雖以手機硬 件為分析對象，但書中所闡述的基本原理同樣適用於 其他電子、通信産品的設計。
     本書可作為硬件研發工程師及電子電氣信息類學 生的參考書或培訓教材，在忽略**篇部分理論性較 強的章節後，亦可作為維修工程師、電子愛好者的參 考資料。
    

作者簡介

湯堃，南京審計大學金審學院教師。 陳皓，畢業子東南大學電氣工程係電氣工程及其自動化專業，工學學士學位；研究生畢業於東南大學無綫電工程係信號與信息處理專業，師從時任副校長鄒采榮教授(博士生導師，現為廣州大學校長)，獲工學碩士學位。

目錄

入門篇
**章 移動通信發展史和關鍵技術
1.1 無綫電通信發展史
1.2 移動通信網
1.2.1 交換子係統（SSS）
1.2.2 基站子係統（BSS）
1.2.3 操作維護子係統（OMS）
1.2.4 移動電話機（MS）
1.3 多址接入
1.3.1 頻分多址（FDMA）
1.3.2 時分多址（TDMA）
1.3.3 碼分多址（CDMA）
1.4 編碼與數字調製
1.4.1 語音編碼
1.4.2 信道編碼
1.4.3 數字調製
1.5 我國移動通信發展史
第2章 手機電路係統組成
2.1 手機的基本架構
2.2 手機基本組件
2.2.1 CPU與PMU
2.2.2 Memory
2.2.3 Transceiver
2.2.4 RF PA
2.2.5 天綫電路
2.2.6 LCD
2.2.7 Acoustic
2.2.8 鍵盤與觸摸屏
2.2.9 藍牙
2.2.10 FM Radio Receiver
2.2.11 Wi-Fi
2.2.12 GPS
2.2.13 G Sensor
2.2.14 E-pass
2.2.15 Light Sensor與Proximity Sensor
2.2.16 Gyro Sensor
2.2.17 SIM卡
2.3 手機的電源係統
2.3.1 係統電源與外設電源
2.3.2 電源的分類
2.4 手機中的常用接口
2.4.1 總綫型接口
2.4.2 非總綫型接口
2.5 手機中的關鍵信號
2.5.1 Acoustic信號
2.5.2 I/Q信號
2.5.3 Clock信號
2.6 天綫
2.6.1 手機天綫的分類
2.6.2 手機天綫的演化
2.6.3 天綫的電路參數
2.6.4 天綫的輻射參數
2.6.5 與法規相關的指標
2.6.6 小結
第3章 分立元件與PCB基礎知識
3.1 電阻、電容與電感
3.1.1 電阻
3.1.2 電容
3.1.3 電感
3.2 晶體管與場效應管
3.2.1 晶體管
3.2.2 場效應管
3.3 PCB基礎知識
3.3.1 PCB的常規術語
3.3.2 PCB的電氣性能
3.3.3 特殊PCB
3.3.4 手機PCB的層麵分布
第4章 DFX基礎
4.1 DFX的基本概念
4.2 Designs for Structure
4.2.1 係統架構
4.2.2 器件選型
4.2.3 原理圖設計
4.2.4 調試方案
4.3 Designs for SMT
4.3.1 防呆標誌
4.3.2 焊盤設計
4.3.3 金邊粘锡
4.3.4 AOI與X-Ray
4.4 Designs for Assembly
4.5 Designs for Repair
4.6 對降成本的思考
4.7 一些DFX案例
提高篇
第5章 電源係統與設計
第6章 時鍾係統
第7章 語音通話的性能指標
第8章 FM立體聲接收機
第9章 通信電路與調製解調
**0章 常規RF性能指標
**1章 ESD防護
**篇
**2章 **音頻設計
**3章 相機的**設計
**4章 信號完整性
**5章 各種新功能
案例分析篇
**6章 ADC與電池溫度監測
**7章 Receiver的低頻爆震
**8章 UXX的TDD Noise
**9章 EN55020案例一則504
第20章 Acoustic調試中值得關注的幾個現象
第21章 工廠端音頻自動檢測方案
第22章 開機自動進入測試模式
第23章 GPS受擾案例一則
附錄A 幾何光學成像
附錄B 立體聲原理
附錄C 手機聲學結構設計
附錄D “苦逼”IT男的那些事兒
附錄E 讀者反饋

從應用到創新(手機硬件研發與設計第2版) epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024