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贾忠中著

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发表于2024-04-27

商品介绍

店铺：思诺华教图书专营店

出版社：电子工业出版社

ISBN：9787121256387

商品编码：1522830378

包装：平装

出版时间：2015-04-01

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书籍描述

图书信息
书名：	SMT可制造性设计（全彩）
作者：	贾忠中
ISBN：	9787121256387
出版社：	电子工业出版社
定价：	88.00元

其他信息（仅供参考，以实物为准）
开本：16开	装帧：平装
出版时间：2015-04-01	版次：1
页码：236	字数：374000

内容简介

本书是一本专门介绍 PCBA可制造性设计要求的专著，具有专业、系统和全面的特点，知识性和实用性较强。本书分为三个部分，即上、中、下篇。上篇为背景知识篇，介绍可制造性设计的有关概念、 PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求，以便理解本书所提出的设计要求；中篇为设计要求篇，介绍基本的设计要求，包括元器件的选型、 PCB的设计要求和 PCBA的设计要求；下篇为典型应用篇，介绍了通信与手机 PCBA可制造性设计方面的独特要求以及一些典型的不良设计案例。
本书适合从事电子设计与制造的相关人员学习与参考，也可以用于电子制造相关业务的培训。

图书目录

上篇背景知识
第 1章重要概念………………………………………………………………… 2
1.1 印制电路板 ………………………………………………………………………… 2
1.2 印制电路板组件 …………………………………………………………………… 3
1.3 元器件封装 ………………………………………………………………………… 4
1.4 PCBA混装度 ……………………………………………………………………… 6
第 2章可制造性设计…………………………………………………………… 9
2.1 PCBA可制造性设计概述 ………………………………………………………… 9
2.2 PCBA可制造性设计的原则 …………………………………………………… 11
2.3 PCBA可制造性设计内容与范围 ……………………………………………… 12
2.4 可制造性设计与制造的关系 …………………………………………………… 13
第 3章 PCB制作工艺流程、方法与工艺能力 ………………………………15
3.1 PCB概念 ………………………………………………………………………… 15
3.2 刚性多层 PCB的制作工艺流程 ………………………………………………… 16
3.3 高密度互连 PCB的制作工艺流程 ……………………………………………… 19
3.4 阶梯 PCB的制作工艺流程 ……………………………………………………… 23
3.5 柔性 PCB的制作工艺流程 ……………………………………………………… 25
3.6 刚-柔 PCB的制作工艺流程 …………………………………………………… 27
第 4章 PCBA组装工艺与要求 ………………………………………………30
4.1 焊膏印刷 ………………………………………………………………………… 30
4.2 贴片 ……………………………………………………………………………… 33
4.3 再流焊接 ………………………………………………………………………… 34
4.4 波峰焊接 ………………………………………………………………………… 36
4.5 选择性波峰焊接 ………………………………………………………………… 38
4.6 通孔再流焊接 …………………………………………………………………… 39
4.7 柔性板组装工艺 ………………………………………………………………… 41
中篇设计要求
第 5章元件封装与选型…………………………………………………………44
5.1 选型原则 ………………………………………………………………………… 44
5.2 片式元件封装的工艺特点 ……………………………………………………… 47
5.3 J形引脚封装的工艺特点………………………………………………………… 48
5.4 L形引脚封装的工艺特点 ……………………………………………………… 49
5.5 BGA类封装的工艺特点 ………………………………………………………… 50
5.6 QFN类封装的工艺特点 ………………………………………………………… 51
第6章 PCB的可制造性设计要求 ……………………………………………52
6.1 PCB加工文件要求 ……………………………………………………………… 52
6.2 PCB制作成本预估 ……………………………………………………………… 53
6.3 板材选择 ………………………………………………………………………… 54
6.4 尺寸与厚度设计 ………………………………………………………………… 55
6.5 压合结构设计 …………………………………………………………………… 56
6.6 线宽 /线距设计 ………………………………………………………………… 59
6.7 孔盘设计 ………………………………………………………………………… 60
6.8 阻焊设计 ………………………………………………………………………… 61
6.9 表面处理 ………………………………………………………………………… 65
第 7章 FPC的可制造性设计要求 ……………………………………………71
7.1 柔性 PCB及其制作流程 ………………………………………………………… 71
7.2 柔性 PCB材料的选择 …………………………………………………………… 72
7.3 柔性 PCB的类型 ………………………………………………………………… 74
7.4 柔性 PCB布线设计 ……………………………………………………………… 76
7.5 覆盖膜开窗设计 ………………………………………………………………… 79
第8章 PCBA的可制造性设计 ………………………………………………80
8.1 PCBA可制造性的整体设计 …………………………………………………… 80
8.2 PCBA自动化生产要求 ………………………………………………………… 81
8.3 组装流程设计 …………………………………………………………………… 86
8.4 再流焊接面元件的布局设计 …………………………………………………… 89
8.5 波峰焊接面元器件的布局设计 ………………………………………………… 94
8.6 掩模选择焊元件的布局设计 …………………………………………………… 100
8.7 在线测试设计要求 ……………………………………………………………… 102
8.8 组装可靠性设计 ………………………………………………………………… 105
8.9 PCBA的热设计 ………………………………………………………………… 106
8.10 表面组装元器件焊盘设计 ……………………………………………………… 109
8.11 插装元件孔盘设计 ……………………………………………………………… 115
8.12 导通孔盘设计 …………………………………………………………………… 116
8.13 焊盘与导线连接设计 …………………………………………………………… 117
8.14 BGA内层布线设计 …………………………………………………………… 123
8.15 拼版设计要求 …………………………………………………………………… 124
8.16 金属化板边的设计 ……………………………………………………………… 128
8.17 盘中孔的设计与应用 …………………………………………………………… 129
8.18 插件孔与地 /电层的连接设计 ………………………………………………… 130
8.19 散热焊盘的设计 ………………………………………………………………… 132
8.20 线束接头的处理 ………………………………………………………………… 133
下篇典型 PCBA的工艺设计
第 9章手机板的可制造性设计……………………………………………… 135
9.1 手机板工艺 ……………………………………………………………………… 135
9.2 HDI板的设计 …………………………………………………………………… 136
9.3 01005焊盘设计 ………………………………………………………………… 138
9.4 0201焊盘设计 …………………………………………………………………… 140
9.5 0.4mmCSP焊盘设计 …………………………………………………………… 142
9.6 手机外接连接器焊盘设计 ……………………………………………………… 143
9.7 弹性电接触元件的焊盘设计 …………………………………………………… 144
9.8 破口安装元件的安装槽口设计 ………………………………………………… 145
9.9 屏蔽架工艺设计 ………………………………………………………………… 146
9.10 手机按健设计 …………………………………………………………………… 148
9.11 手机热压焊盘的设计 …………………………………………………………… 149
9.12 手机板的拼版设计

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