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何杰,夏建白 著
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发表于2024-11-22
商品介绍
出版社: 科学出版社
ISBN:9787030514561
版次:2
商品编码:12117769
包装:精装
丛书名: 半导体科学与技术丛书
开本:32开
出版时间:2017-06-01
用纸:胶版纸
页数:1368
正文语种:中文
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书籍描述
内容简介
本书第一版自2006 年出版以来,受到了广大读者的欢迎。第二版在原来基础上仍然延续第一版的体例和风格,内容增加到30 章,并且分为物理篇、材料篇和器件篇,涵盖半导体科学与技术的方方面面。参与写作的作者均为长年工作在该领域第一线的专家学者(包括第一版的作者),介绍了所从事领域的国内外发展动态、自己的工作以及对将来的展望,并附有*新的参考文献以便广大(特别是青年科技工作者)能尽快地进入该领域,加强相互间的学术交流,做出创新性的成果。同时,为科技管理干部提供一个半导体科学技术研究领域的全貌,利于其做出科学合理的规划和管理。
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