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何麗梅,馬瑩瑩 著

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發表於2024-05-04

商品介绍



齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121247637
版次:1
商品編碼:11963136
包裝:平裝
開本:16開
齣版時間:2016-05-01
用紙:膠版紙
頁數:232
字數:371200
正文語種:中文

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書籍描述

內容簡介

本書包括錶麵貼裝元器件、錶麵貼裝材料、錶麵貼裝設備結構與原理、錶麵貼裝工藝、錶麵貼裝質量檢測等錶麵貼裝技術的基礎內容。本書編寫中注意瞭教材的實用參考價值和適用性等問題,特彆強調瞭生産現場的技能性指導,詳細論述瞭焊锡膏印刷、貼片、迴流焊接、檢測等SMT關鍵工藝製程與關鍵設備使用維護方麵的內容。為便於理解與掌握,書中配置瞭大量的插圖及照片。本書可作為職業技術院校電子技術應用專業的教材,也可作為各類工科學校與SMT相關的其他專業的輔助教材及企業一綫工人的培訓材料。

作者簡介

何麗梅,全國機械職業教育電氣自動化類專業教學指導委員會委員;吉林市科學技術協會電子信息專傢委員會委員;全國高等職業教育電子信息類規劃教材編委會委員

目錄

項目1 錶麵貼裝技術特點及主要內容 1
任務1 SMT的發展及其特點 1
1.1.1 錶麵貼裝技術的發展過程 1
1.1.2 SMT的組裝技術特點 7
任務2 SMT及SMT工藝技術的基本內容 8
1.2.1 SMT的主要內容 8
1.2.2 SMT工藝的基本內容 9
1.2.3 SMT工藝技術規範 9
1.2.4 SMT生産係統的組綫方式 10
思考與練習題 11
項目2 錶麵貼裝元器件的識彆與檢測 12
任務1 錶麵貼裝元器件的特點和種類 12
2.1.1 錶麵貼裝元器件的特點 12
2.1.2 錶麵貼裝元器件的種類 12
任務2 錶麵貼裝無源元件SMC的識彆 13
2.2.1 SMC的外形尺寸 13
2.2.2 錶麵貼裝電阻器 16
2.2.3 錶麵貼裝電容器 19
2.2.4 錶麵貼裝電感器 22
2.2.5 錶麵貼裝LC元件 25
2.2.6 SMC的焊端結構 27
2.2.7 SMC元件的規格型號標識方法 27
任務3 片式LCR元件的識彆檢測實訓 28
任務4 錶麵貼裝器件SMD的識彆 30
2.4.1 SMD分立器件 30
2.4.2 SMD集成電路及其封裝方式 32
2.4.3 集成電路封裝形式的比較與發展 38
任務5 SMT元器件的包裝方式與使用要求 40
2.5.1 SMT元器件的包裝 40
2.5.2 對SMT元器件的基本要求與選擇 43
2.5.3 濕度敏感器件的保管與使用 44
思考與練習題 46
項目3 焊锡膏與焊锡膏印刷 47
任務1 焊锡膏常識及焊锡膏儲存 47
3.1.1 焊锡膏常識 47
3.1.2 焊锡膏的進料與儲存 48
任務2 焊锡膏使用前的攪拌實訓 50
3.2.1 焊锡膏的手動攪拌 50
3.2.2 用焊锡膏攪拌機攪拌焊锡膏 52
3.2.3 焊锡膏使用注意事項 54
任務3 瞭解焊锡膏印刷設備 55
3.3.1 迴流焊工藝焊料施放方法 55
3.3.2 焊锡膏印刷機及其結構 55
3.3.3 全自動印刷機的基本結構 57
3.3.4 主流印刷機的特徵 60
3.3.5 焊锡膏的印刷方法 61
任務4 焊锡膏的手動印刷實訓 63
3.4.1 認識手動锡膏印刷颱和相關配件 63
3.4.2 焊锡膏印刷颱的安裝與調試 64
3.4.3 焊锡膏的手動印刷流程 65
任務5 焊锡膏的全自動印刷 66
3.5.1 焊锡膏印刷工藝流程 66
3.5.2 印刷機工藝參數的調節 68
3.5.3 全自動焊锡膏印刷機開機作業指導 70
3.5.4 焊锡膏全自動印刷工藝指導 71
3.5.5 焊锡膏印刷質量分析 72
任務6 全自動焊锡膏印刷機的維護保養 74
3.6.1 維護保養注意事項 74
3.6.2 設備維護項目及周期 74
3.6.3 設備維護具體內容 75
思考與練習題 80
項目4 貼片膠塗敷工藝 81
任務1 瞭解貼片膠 81
4.1.1 貼片膠的用途 81
4.1.2 貼片膠的化學組成 81
4.1.3 貼片膠的分類 82
4.1.4 SMT對貼片膠的要求 83
任務2 貼片膠的塗敷與固化 84
4.2.1 貼片膠的塗敷方法 84
4.2.2 貼片膠的固化 85
4.2.3 貼片膠塗敷工序及技術要求 86
4.2.4 使用貼片膠的注意事項 87
任務3 貼片膠的儲存和使用操作規範 88
4.3.1 儲存 88
4.3.2 使用前的處理 88
4.3.3 印膠 88
任務4 手動點膠實訓 89
任務5 自動化點膠設備的保養維護 92
任務6 點膠質量檢測標準與常見缺陷及解決方法 94
4.6.1 點膠質量檢測標準 94
4.6.2 點膠常見缺陷及解決方法 94
思考與練習題 96
項目5 貼片設備及貼片工藝 97
任務1 貼片機的結構與技術指標 97
5.1.1 自動貼片機的分類 97
5.1.2 自動貼片機的主要結構 99
5.1.3 貼片機的主要技術指標 108
任務2 貼片質量的控製與要求 110
5.2.1 對貼片質量的要求 110
5.2.2 貼片過程質量控製 111
5.2.3 全自動貼片機操作指導 112
5.2.4 貼片缺陷分析 114
任務3 手工貼裝SMT元器件實訓 115
5.3.1 全手工貼裝 115
5.3.2 利用手動貼片機貼片 117
任務4 貼片機的日常維護保養 120
5.4.1 保養項目與周期 120
5.4.2 保養維護記錄錶 124
思考與練習題 126
項目6 錶麵貼裝焊接工藝及焊接設備 127
任務1 焊接原理與錶麵貼裝焊接特點 127
6.1.1 電子産品焊接工藝 127
6.1.2 SMT焊接技術特點 128
任務2 錶麵貼裝的波峰焊 130
6.2.1 波峰焊機結構及其工作原理 130
6.2.2 波峰焊的工藝因素調整 131
6.2.3 幾種波峰焊機 132
任務3 迴流焊與迴流焊設備 135
6.3.1 迴流焊爐的工作方式和結構 137
6.3.2 迴流焊爐的類型 139
6.3.3 各種迴流焊工藝主要加熱方法比較 142
6.3.4 全自動熱風迴流焊爐作業指導 142
任務4 颱式迴流焊爐的使用與操作 144
任務5 迴流焊爐保養指導 148
任務6 SMT元器件的手工焊接實訓 152
6.6.1 手工焊接SMT元器件的要求與設備 152
6.6.2 片式元器件在PCB上的焊接實訓 155
6.6.3 片式元器件的拆焊與返修實訓 159
6.6.4 SMT維修工作站 165
6.6.5 BGA/CSP芯片的返修 165
任務7 BGA芯片的植球實訓 167
任務8 SMT焊接質量缺陷及解決方法 170
6.8.1 迴流焊質量缺陷及解決辦法 170
6.8.2 波峰焊質量缺陷及解決辦法 174
6.8.3 迴流焊與波峰焊均會齣現的焊接缺陷 174
思考與練習題 179
項目7 SMT檢測工藝 180
任務1 來料檢測 180
7.1.1 常用元器件來料檢測標準 181
7.1.2 PCB來料檢驗標準 186
任務2 工藝過程檢測 187
7.2.1 目視檢驗 187
7.2.2 自動光學檢測(AOI) 189
7.2.3 自動X射綫檢測(X-Ray) 193
任務3 ICT在綫測試 195
7.3.1 針床式在綫測試儀 195
7.3.2 飛針式在綫測試儀 197
任務4 功能測試(FCT) 199
思考與練習題 199
項目8 SMT生産綫與産品質量管理 200
任務1 SMT組裝方式與組裝工藝流程 200
8.1.1 組裝方式 200
8.1.2 組裝工藝流程 201
任務2 SMT生産綫的設計 204
8.2.1 生産綫的總體設計 204
8.2.2 生産綫自動化程度設計 205
8.2.3 設備選型 205
任務3 SMT産品組裝中的靜電防護技術 206
8.3.1 靜電及其危害 206
8.3.2 靜電防護原理與方法 208
8.3.3 常用靜電防護器材 209
8.3.4 電子産品作業過程中的靜電防護 211
任務4 SMT産品質量控製與管理 213
8.4.1 生産管理 213
8.4.2 質量檢驗 217
思考與練習題 219
參考文獻 220

前言/序言

錶麵貼裝技術(SMT)是電子先進製造技術的重要組成部分,SMT的迅速發展和普及,變革瞭傳統電子電路組裝的概念,為電子産品的微型化、輕量化創造瞭基礎條件,對於推動當代信息産業的發展起到瞭獨特的作用,成為製造現代電子産品的必不可少的技術之一。目前,SMT已廣泛應用於各行各業的電子産品組件和器件的組裝中。而且,隨著半導體元器件技術、材料技術、電子與信息技術等相關技術的飛速進步,SMT的應用麵還在不斷擴大,其技術也在不斷完善和深化發展之中。近年來,SMT的這種發展現狀和趨勢,以及與信息産業和電子産品的飛速發展帶來的對SMT的技術需求,導緻我國電子製造業急需大量掌握SMT知識的專業技術人纔。


錶麵貼裝技術包含錶麵組裝元器件、電路基闆、組裝材料、組裝設計、組裝工藝、組裝設備、組裝質量檢驗與測試、組裝係統控製與管理等多項技術,是一門新興的先進製造技術和綜閤型工程科學技術。要掌握這樣一門綜閤型工程技術,必須經過係統的專業基礎知識和專業技能的學習和培訓。  


為更好地滿足中等職業教育電子技術專業技術人纔培養的SMT係統性教學需要,我們編寫瞭本書,編寫中考察瞭應用SMT的電子産品企業,並對與SMT相關的電子行業的用工需求進行瞭調研。內容選取注意實用價值,強調瞭生産現場的設備使用與維護技術。詳細論述瞭SMT工藝中的焊锡膏印刷、貼片、迴流焊接、檢測等關鍵工序的應用指導。


本書采用項目引領、任務驅動的體例格式編寫,對於有條件理實一體化進行實訓的內容可安排為實操教學,對於自動化程度或技術要求較高的內容,建議采用PPT或VCR配閤的課堂教學方式。雖然目前中職學校的教學條件有瞭極大的改善與提高,但對於幾百萬元一套的自動化SMT設備畢竟不可能每個學校都具備。有很多內容與技能需要在進一步的工學交替過程中逐步熟悉與掌握。


本書可作為職業技術院校電子技術應用專業的核心教材;也可用作與SMT相關的其他工科專業的輔助教材。同時,還可供從事SMT産業的企業員工自學和參考。


本書由吉林信息工程學校何麗梅、吉林電子信息職業技術學院馬瑩瑩任主編,吉林電子信息職業技術學院丁莉任副主編。參與編寫的還有吉林電子信息職業技術學院張悅、吉林信息工程學校趙忠凱老師。其中,馬瑩瑩編寫項目1~項目3,丁莉編寫項目4~項目5,張悅編寫項目6~項目7,趙忠凱編寫項目8,何麗梅老師統稿。吉林信息工程學校黃永定老師擔任本書主審。


本教材在編寫過程中參考瞭大量有關SMT技術方麵的資料和雜誌,同時也得到瞭湖南科瑞特科技股份有限公司、清華大學基礎工業訓練中心等單位工程技術人員和老師的大力協助與指導,在此一並錶示感謝。


為方便教師教學,本書還備有電子教學參考資料包,請有此需要的讀者登錄華信教育資源網(http://www.hxedu.com.cn)免費注冊後進行下載。有問題時請在網站留言或與電子工業齣版社聯係(E-mail:hxedu@phei.com.cn)。






編 者




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