先驅體陶瓷 從納米結構到應用 [Polymer Derived Ceramics From Nano-struture To Applications] epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

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內容簡介

　　《先驅體陶瓷 從納米結構到應用》以先驅體陶瓷科學基礎理論為重點，以在各種領域尤其是航空航天領域的應用為落腳點，是先驅體陶瓷研究領域比較係統、全麵的一本專著，涉及先驅體陶瓷的曆史、先驅體的閤成與轉化、微結構控製及其對性能的影響、加工成型及其應用範例等。

目錄

第1章 先驅體陶瓷發展曆史迴顧
1．1 整體評述
1．2 發展曆史
1．3 參考文獻

第2章 先驅體聚閤物的閤成與性質
2．1 先驅體聚閤物的化學設計
2．1．1 硼基先驅體
2．1．2 Al基先驅體
2．1．3 有機矽聚閤物陶瓷先驅體
2．2 先驅體聚閤物的流變學
2．2．1 引言
2．2．2 振蕩剪切流變
2．2．3 聚硼吖嗪的流變學
2．2．4 溶膠-凝膠流變學
2．2．5 結語
2．2．6 參考文獻
2．3 聚閤物-陶瓷轉化過程
2．3．1 引言
2．3．2 交聯過程
2．3．3 陶瓷轉化熱解過程
2．3．4 結語
2．3．5 參考文獻

第3章 微觀結構的演變與錶徵
3．1 引言
3．2 微觀結構和錶徵技術
3．3 SiCN體係
3．3．1 聚閤物結構和相分離
3．3．2 殘餘孔隙的作用
3．3．3 化學計量SiCN
3．3．4 更復雜的係統
3．4 SiBCN體係
3．4．1 理論思考
3．4．2 高溫性能
3．5 SiCO體係
3．5．1 化學計量SiCO
3．5．2 富矽SiCO
3．5．3 矽在SiCO中的擴散
3．5．4 富碳SiCO
3．5．5 新型富碳SiCO納米復閤材料
3．6 非晶SiCO的建模方法
3．6．1 模擬過程簡介
3．6．2 計算方法
3．6．3 模擬結果
3．6．4 結構模擬的探討
3．6．5 模擬結果總結
3．7 結語
3．8 參考文獻

第4章 性能
4．1 熱穩定性：分解和結晶
4．1．1 引言
4．1．2 熱力學分析
4．1．3 退火過程中的質量損失
4．1．4 退火誘導的結構轉變
4．1．5 結語
4．1．6 參考文獻
4．2 力學性能
4．2．1 引言
4．2．2 彈性
4．2．3 蠕變、黏度和黏彈性
4．2．4 壓痕測試
4．2．5 斷裂行為
4．2．6 其他
4．2．7 參考文獻
4．3 光學性質
4．3．1 引言
4．3．2 由含Si-H鍵的溶膠-凝膠先驅體閤成透明塊狀SiCO玻璃陶瓷
4．3．3 含有納米Si和SiC微晶的SiCO透明玻璃陶瓷塊體
4．3．4 SiCO發光薄膜
4．3．5 SiOCN和SiCN先驅體陶瓷的光緻發光性能
4．3．6 參考文獻
4．4 電學性能
4．4．1 引言
4．4．2 PDC電學性能的研究
4．4．3 Si-C-N體係：熱解溫度、微觀結構及遊離碳含量的影響
4．4．4 Si-O-C體係：熱解溫度、微觀結構及遊離碳含量的影響
4．4．5 非晶PDC的導電機理
4．4．6 遊離碳的作用
4．4．7 壓電電阻性能
4．4．8 結語與展望
4．4．9 參考文獻
4．5 磁性能
4．5．1 引言
4．5．2 含鐵陶瓷
4．5．3 含鑽陶瓷
4．5．4 含釕陶瓷
4．5．5 結語
4．5．6 參考文獻
4．6 具有催化潛力的含金屬先驅體
4．6．1 引言
4．6．2 具有催化活性的先驅體陶瓷的要求和閤成思路
4．6．3 由化學改性先驅體製備的含金屬先驅體陶瓷
4．6．4 結語與展望
4．6．5 參考文獻
4．7 先驅體轉化陶瓷的氧化行為
4．7．1 引言
4．7．2 材料的幾何形態和實驗步驟
4．7．3 Si-C體係
4．7．4 Si-C-O體係
4．7．5 Si-（X）-C-N-（O）體係
4．7．6 Si-（X）-B-C-N體係
4．7．7 結語
4．7．8 參考文獻

第5章 加工和應用
5．1 壓製、擠齣和注塑成型
5．1．1 引言
5．1．2 壓製成型
5．1．3 預處理：交聯程度和先驅體粉末的顆粒尺寸
5．1．4 壓製參數
5．1．5 擠齣成型
5．1．6 注塑成型
5．1．7 先驅體聚閤物中的樹脂傳遞成型
5．1．8 參考文獻
5．2 填料體係（主體組分和納米復閤材料）
5．2．1 引言
5．2．2 填料的類型和作用
5．2．3 填充體係的加工
5．2．4 性能及應用
5．2．5 結語
5．2．6 緻謝
5．2．7 參考文獻
5．3 縴維
5．3．1 引言
5．3．2 陶瓷縴維製備技術
5．3．3 背景
5．3．4 非氧化物陶瓷縴維的製備與性能
5．3．5 結語和展望
5．3．6 參考文獻
5．4 塗層
5．4．1 引言
5．4．2 塗層技術
5．4．3 先驅體轉化法塗層的製備
5．4．4 先驅體
5．4．5 填料的添加
5．4．6 基底：材料和形貌
5．4．7 結語
5．4．8 參考文獻
5．5 接頭
5．5．1 引言
5．5．2 接頭的製備
5．5．3 材料的選取
5．5．4 成型方法
5．5．5 接頭厚度
5．5．6 填料的使用
5．5．7 熱加工工藝
5．5．8 結語
5．5．9 參考文獻
5．6 高度多孔組件
5．6．1 引言
5．6．2 高度多孔組件的製備
5．6．3 先驅體法多孔陶瓷的性能數據
5．6．4 參考文獻
5．7 膜
5．7．1 參考文獻
5．8 復閤材料製備以及陶瓷基復閤材料（CMC）
5．8．1 引言
5．8．2 構造陶瓷基復閤材料
5．8．3 新型陶瓷先驅體聚閤物
5．8．4 復閤材料的製備
5．8．5 參考文獻
5．9 微加工和微納機電係統（MEMS/NEMS）
5．9．1 引言
5．9．2 平闆印刷光刻技術
5．9．3 納米壓印和軟刻蝕技術
5．9．4 毛細管微成型和微轉移成型
5．9．5 模壓技術
5．9．6 微鑄造
5．9．7 其他方法
5．9．8 結語
5．9．9 參考文獻
5．10 高溫高壓條件下的閤成
5．10．1 引言
5．10．2 高壓技術
5．10．3 由分子或聚閤物先驅體高壓閤成新材料
5．10．4 參考文獻
5．11 非常規熱處理
5．11．1 引言
5．11．2 激光熱解
5．11．3 微波裂解
5．11．4 離子輻照
5．11．5 固態立體成型
5．11．6 先驅體聚閤物作為黏閤劑和聚閤物試劑
5．11．7 陶瓷粉末和陶瓷帶
5．11．8 參考文獻

第6章 最新進展與未來展望
參考文獻

前言/序言

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