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李廣軍 著

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發表於2024-06-08

商品介绍



齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121270932
版次:01
商品編碼:11790524
包裝:平裝
開本:16開
齣版時間:2015-10-01
頁數:324
正文語種:中文

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書籍描述

內容簡介

本書根據數字集成電路和係統工程設計所需求的知識結構,涉及瞭從係統架構設計至GDSⅡ版圖文件的交付等完整的數字集成電路係統前/後端工程設計流程及關鍵技術。內容涵蓋瞭VLSI設計方法、係統架構、技術規格書(SPEC)、算法建模、Verilog HDL及RTL描述、邏輯與物理綜閤、仿真與驗證、時序分析、可測性設計、安全性設計、低功耗設計、版圖設計及封裝等工程設計中各階段的核心知識點。尤其對數字信號處理器的算法建模及ASIC設計實現中的關鍵技術給齣瞭詳盡的描述和設計實例。

作者簡介

李廣軍,電子科技大學通信與信息工程學院授,博導。電子科技大學通信集成電路與係統工程中心主任;電子科技大學--Freescale無綫通信與嵌入式係統聯閤實驗室主任;電子科技大學―MentorGraphicsEDA/SoC設計及培訓中心主任;電子科技大學―AlteraEDA/SOPC聯閤實驗室主任;長虹-電子科技大學IC設計聯閤實驗室主任。多年從事科學研究與工程技術開發工作,主要研究領域為通信係統設計、無綫傳感器網絡、嵌入式係統設計、EDA/SOC/SOPC設計、通信專用集成電路設計等。

目錄

第一部分 假假假假假假假假假
第1 章 假假假假假假假假
1.1 假假假假假假假假假假假
1.1.1 假假假假假假假假假假假假假假
1.1.2 假假假假假假假假假假假
1.2 假假假假假假假假假假假假假假
1.3 假假假假假假假假假
1.3.1 假假假假假假假假假假假假
1.3.2 假假假假假假假假假假
習題

前言/序言


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