高级信号完整性技术 [Advanced Signal Integrity for High-Speed Digital Designs] epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024

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内容简介

随着计算机技术的不断发展，以往数字设计中一些可以忽略的因素，在高速数字设计中变成了影响系统性能的重要因素。只有全面理解和把握这些因素，才能设计出满足性能要求的高速数字电路。本书从应用物理、通信以及微波理论的角度，对高速数字设计中的高级信号完整性进行了探讨和分析，涵盖了当今最新的研究成果，是目前信号完整性方面较全面、较先进的书籍。全书共分14章，内容包含了与信号完整性相关的电磁场理论、理想传输线模型、串扰、网络分析、高速信道模型、时延扰动和噪声模型等。
本书的主要特色是用大量的图表，以理论和实践完美结合的方式将诸如应用物理、通信和微波工程等学科的理论和技术引入高速数字设计，有助于工程师或者高校学生们对数字设计中信号完整性的理解和把握。

作者简介

Stephen H. Hall Intel公司高级工程师，他带领的团队专注于研究30 吉比特信道的建模新技术和测试解决方案，他是台式计算机和服务器中奔腾II、III及IV数据总线的主要设计者，在高速信令领域与多所大学进行着协作研究，引领着高速建模领域的研究和开发，并在两个国家讲授信号完整性课程。Howard L. Heck Intel公司的首席工程师，主导着USB 3.0的信令规范及解决方案的开发。在俄勒冈科工学院讲授高速数字互连设计。

目录

目 录
第1章 简介：信号完整性的重要性
1．1 计算能力：过去和未来
1．2 问题
1．3 基础
1．4 总线设计的新领域
1．5 本书适用对象
1．6 小结
错误声明
参考文献
第2章 信号完整性的电磁学基础
2．1 麦克斯韦方程组
2．2 常见向量算子
2．3 波的传播
2．4 静电学
2．5 静磁学
2．6 能流和玻印亭向量
2．7 电磁波的反射
参考文献
习题
第3章 理想传输线基础
3．1 传输线结构
3．2 损传输线上信号传播
3．3 传输线特性参数
3．4 损传输线参数
3．5 传输线反射
3．6 时域反射计
参考文献
习题
第4章 串扰
4．1 互感与互容
4．2 耦合波动方程
4．3 耦合线路分析
4．4 模态分析
4．5 串扰最小化
4．6 小结
参考文献
习题
第5章 非理想导体模型
5．1 信号在边界导电介质中传播
5．2 传输线的经典导体模型
5．3 表面粗糙度
5．4 非理想导体的传输线参数
参考文献
习题
第6章 电介质的电气特性
6．1 电介质极化
6．2 电介质材料的分类
6．3 频率相关的电介质行为
6．4 物理电介质模型的特性
6．5 纤维交织效应
6．6 环境变化对电介质行为的影响
6．7 有损电介质和实际导体的传输线参数
参考文献
习题
第7章 差分信号
7．1 消除共模噪声
7．2 差分串扰
7．3 虚参考平面
7．4 模态电压的传输
7．5 常用术语
7．6 差分信号的缺陷
参考文献
习题
第8章 物理信道的数学要求
8．1 时域仿真中的频域效应
8．2 物理信道的要求
参考文献
习题
第9章 数字工程的网络分析
9．1 高频电压和电流波
9．2 网络理论
9．3 S参数的物理性质
参考文献
习题
第10章 关于高速信道建模的讨论
10．1 建立传输线的物理模型
10．2 非理想返回路径
10．3 通孔
参考文献
习题
第11章 I/O电路和模型
11．1 I/O设计考虑因素
11．2 推挽式发射机
11．3 CMOS接收机
11．4 ESD保护电路
11．5 片上终端匹配
11．6 伯杰图
11．7 漏极开路发射机
11．8 差分电流模式发射机
11．9 低摆幅和差分接收机
11．10IBIS模型
11．11小结
参考文献
习题
第12章 均衡
12．1 分析与设计背景
12．2 连续时间线性均衡器
12．3 离散线性均衡器
12．4 决策反馈均衡
12．5 小结
参考文献
习题
第13章 时序抖动和噪声的建模及其容许值
13．1 眼图
13．2 误码率
13．3 抖动源及其容许值
13．4 噪声源及噪声容许值
13．5 峰值畸变分析法
13．6 小结
参考文献
习题
第14章 用响应曲面模型进行系统分析
14．1 模型设计的注意事项
14．2 案例分析：10 Gb/s差分PCB接口
14．3 基于最小方差拟合的RSM
14．4 拟合测量
14．5 重要性测试
14．6 置信区间
14．7 敏感度分析及设计优化
14．8 用蒙特卡罗仿真方法预测次品率
14．9 RSM的其他考虑
14．10小结
参考文献
习题
附录A 常用公式、恒等式、单位和常数
附录B 四端口网络的T参数到S参数转换
附录C 电路的F统计量
附录D 电路的T统计量
附录E 粗糙导体的趋肤电阻与内部电感的因果关系
附录F 0．25 μm MOSIS工艺的SPICE Level 3模型
中英文术语对照

前言/序言

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翻译实在太差了，逻辑混乱。

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书是好书，就是封皮纸质不行，比蓝皮书的差，软绵绵的。

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很好的一本专业书

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