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关旭东 著

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发表于2024-03-29

商品介绍



出版社: 北京大学出版社
ISBN:9787301241097
版次:2
商品编码:11466314
包装:平装
丛书名: 21世纪微电子学专业规划教材
开本:16开
出版时间:2014-05-01
用纸:胶版纸
页数:408

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书籍描述

编辑推荐

  《硅集成电路工艺基础(第二版)》非常值得推荐。

内容简介

   本书是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材,作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺,加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。

作者简介

  关旭东,北京大学信息学院微电子系 职称:教授 研究方向:硅集成电路的设计和规划 主要作品:硅集成电路工艺基础。

目录

第一章 硅晶体和非晶体
第二章 氧化
第三章 扩散
第四章 离子注入
第五章 物理气相淀积
第六章 化学气相淀积
第七章 外延
第八章 光刻工艺
第九章 金属化与多层互联
第十章 工艺集成
第十一章 薄膜晶体管制造工艺

前言/序言







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读者评价

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还不错

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好好好好好好好好好好好好好好好好

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书外观不是特别完美,有点小缺陷,没有什么缺页之类的问题,感觉一般般

评分

不错,很好!蛮快的!一定要写满十个字……

评分

OK很nice,长期在京东购物的,方便快捷!

评分

IC/MEMS入门教材,很不错的书

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很不错很喜欢!好书值得我认真学习

评分

感觉一般般吧,这书,哎

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