“十二五”国家重点图书出版规划项目·21世纪先进制造技术丛书：PCB组装车间工艺规划和调度的动态集成优化 epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024

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内容简介

　　多任务、多设备的PCB组装车间中PCB分配、元件分配及PCB组装顺序等优化问题都是典型的复杂组合优化问题，当问题规模增大时，其计算复杂性导致求解困难，传统优化方法无法在合理时间内实现优化求解。是目前国内外学术界研究的难点问题。针对以上难点问题，《21世纪先进制造技术丛书：PCB组装车间工艺规划和调度的动态集成优化》提出了一整套创新的理论和方法，用于解决多任务、多设备的PCB组装车间工艺规划和调度的动态集成优化问题。《21世纪先进制造技术丛书：PCB组装车间工艺规划和调度的动态集成优化》介绍的集成建模的理论、方法和模型约束下的多目标混合优化算法具有创新性，能对复杂大规模生产系统的动态集成优化提供新的理论和方法支持。成果具有重要的理论意义和工程应用价值。《21世纪先进制造技术丛书：PCB组装车间工艺规划和调度的动态集成优化》的读者对象为PCB组装企业、科研单位中从事PCB组装系统工艺规划、生产管理等工作的管理人员和工程技术人员，高等院校相关专业的教师、研究生。

内页插图

目录

《21世纪先进制造技术丛书》序
前言

第1章 绪论
1.1 概述
1.1.1 问题描述
1.1.2 PCB组装概述
1.2 相关研究现状与进展
1.2.1 PCB组装工艺规划的研究现状与进展
1.2.2 PCB组装调度的研究现状与进展
1.2.3 工艺规划与调度集成的研究现状与进展
1.2.4 目前研究工作存在的问题
1.3 研究目的与内容
1.3.1 研究目标
1.3.2 本书的主要研究内容与特色
1.4 全书的结构安排
参考文献

第2章 PCB组装工艺规划与调度集成的体系结构
2.1 PCB组装工艺规划与调度集成研究框架
2.2 多色集合理论简介
2.2.1 多色集合基本概念
2.2.2 多色集合的运算
2.2.3 多色图
2.3 PCB可组装性分析
2.3.1 当前PCB设计与组装生产存在的主要问题
2.3.2 PCB可组装分析研究内容
2.3.3 PCB设计文件的数据格式
2.3.4 PCB组装分析的数据模型
2.3.5 PCB可组装性分析系统结构
2.4 PCB组装工艺规划
2.4.1 PCB组装工艺优化问题结构
2.4.2 设备层PCB组装工艺优化
2.4.3 车间层PCB组装工艺优化
2.5 PCB组装调度
2.5.1 PCB组装调度问题及其特点
2.5.2 PCB组装调度与工艺规划的关系
2.6 遗传算法概述
2.6.1 遗传算法实现方式及特点
2.6.2 遗传算法中的复杂约束处理
2.6.3 多目标优化遗传算法
2.6.4 多目标元胞遗传算法
2.7 本章小结
参考文献

第3章 转塔式贴片机的PCB组装过程优化
3.1 转塔式贴片机结构及贴装过程分析
3.2 转塔式贴片机的并行贴装过程模型
3.2.1 PCB工作台移动时间
3.2.2 供料架移动时间
3.2.3 转盘转动时间
3.2.4 元件取贴时间
3.2.5 PCB组装时间优化模型
3.3 基于PS模型的混合遗传算法设计
3.3.1 组装元件的多色集合表示
3.3.2 染色体编码与解码
3.3.3 基于PS围道矩阵的种群初始化
3.3.4 遗传操作
3.3.5 适应度计算
3.4 转塔式贴片机贴装过程优化结果分析
3.5 本章小结
参考文献

第4章 多贴装头动臂式贴片机的PCB组装过程优化
第5章 复合式贴片机的PCB组装过程优化
第6章 PCB组装生产线上PCB分配与元件分配优化
第7章 基于多色集合的PCB组装工艺规划与调度集成建模技术
第8章 PCB组装工艺规划与调度集成优化方法研究
第9章 PCB组装规划原型系统实现

前言/序言

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