基於ANSYS的信號和電源完整性設計與分析 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2026

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周潤景，薑攀編著 著

圖書標籤:

• ANSYS
• 信號完整性
• 電源完整性
• PCB設計
• 電路分析
• 電磁場仿真
• 高速電路
• SI/PI
• 電子設計
• 仿真分析

店鋪： 文軒網旗艦店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121304958

商品編碼：11265520968

齣版時間：2017-01-01

作  者:周潤景,薑攀 編著 定  價:49 齣 版 社:電子工業齣版社 齣版日期:2017年01月01日 頁  數:241 裝  幀:平裝 ISBN:9787121304958 ●第1章  信號完整性
●1.1  信號完整性的要求及問題的産生
●1.2  信號完整性問題的分類
●1.3  傳輸綫基礎理論
●1.4  端接電阻匹配方式
●1.5  仿真模型
●1.6  S參數
●1.7  電磁場求解方法
●第2章  HDMI的仿真與測試
●2.1  HDMI簡介
●2.2  HDMI信號完整性前仿真分析
●2.3  HDMI信號完整性後仿真分析
●2.3.1  切割TMDS差分綫
●2.3.2  頻域分析
●2.3.3  時域分析
●2.3.4  差分對匹配
●2.3.5  實測對比
●2.4  本章小結
●第3章  PCIE仿真與測試
●3.1  PCIE簡介
●部分目錄

內容簡介

本書主要介紹信號完整性和電源完整性的基礎理論和設計方法，並結閤實例，詳細介紹瞭如何在ANSYS仿真平颱完成相關仿真並分析結果。同時，在常見的數字信號高速電路設計方麵，本書詳細介紹瞭高速並行總綫DDR3和高速串行總綫PCIE、SFP+傳輸的特點，以及運用ANSYS仿真平颱的分析流程和方法。本書特點是理論和實例相結閤，並且基於ANSYS 15.0的SIWave、HFSS、Designer仿真平颱，使讀者可以在軟件的實際操作過程中，理解高速電路設計理念，同時熟悉仿真工具和分析流程，發現相關的問題並運用類似的設計、仿真方法去解決。

《數字電路的奧秘：從原理到實踐的高級解析》 內容簡介： 本書旨在為讀者提供一套全麵而深入的數字電路設計與分析方法論，重點關注在當今高速、復雜數字係統中至關重要的信號完整性（Signal Integrity, SI）和電源完整性（Power Integrity, PI）兩大核心領域。我們將帶領讀者跨越理論的藩籬，深入理解數字信號在印製電路闆（PCB）上傳播時所麵臨的各種挑戰，以及如何通過精湛的設計與細緻的分析來規避潛在的問題，確保係統的高效、穩定運行。 第一部分：數字電路基礎與信號傳播 在進入信號和電源完整性分析的核心之前，本書將首先夯實讀者的數字電路基礎，並從根本上理解信號在物理介質中的傳播特性。 高速數字信號的本質： 我們將剖析數字信號的上升沿和下降沿，理解其並非理想的瞬時躍變，而是具有一定的頻譜特性。從時域和頻域的角度，深入理解快速開關和高頻分量對信號質量的影響，例如過衝（Overshoot）、下衝（Undershoot）、振鈴（Ringing）和毛刺（Glitches）等現象的産生根源。 傳輸綫理論 revisited： 盡管“傳輸綫”概念在許多電子工程教材中都有提及，但本書將以更貼近實際PCB設計和高速信號傳播的視角，重新審視傳輸綫理論。我們將重點講解特徵阻抗（Characteristic Impedance）、延遲（Delay）、反射（Reflection）以及串擾（Crosstalk）等關鍵參數的物理意義和計算方法。從微帶綫（Microstrip）和帶狀綫（Stripline）等典型PCB走綫結構齣發，講解阻抗匹配（Impedance Matching）的重要性，以及失配阻抗如何導緻能量的反射，進而影響信號的完整性。 PCB材料與結構的影響： PCB的基材（如FR-4、聚四氟乙烯PTFE等）及其層疊結構對信號傳播特性有著至關重要的影響。我們將深入探討介電常數（Dielectric Constant, εr）、損耗因子（Loss Tangent, tanδ）等參數如何影響信號的速度和衰減。同時，PCB的內層布綫、過孔（Via）的設計、焊盤（Pad）的形狀以及錶麵塗層等細節，都可能成為信號完整性問題的潛在源頭。 第二部分：信號完整性（SI）設計與分析 本部分是本書的重中之重，我們將詳細闡述信號完整性的關鍵概念、設計原則和分析方法。 反射與阻抗匹配： 深入講解信號在傳輸綫中的反射現象，包括端接（Termination）技術的必要性。我們將詳細介紹多種端接策略，如串聯端接（Series Termination）、並聯端接（Parallel Termination）、戴維南端接（Thevenin Termination）和RC端接等，分析它們各自的工作原理、適用場景以及設計考量。理解如何根據信號的驅動能力、負載特性和傳輸距離來選擇最閤適的端接方式，以最大限度地減少反射，確保信號在接收端得到清晰的恢復。 串擾與乾擾耦閤： 高速信號的快速跳變會嚮鄰近的信號綫輻射電磁場，從而在其他信號綫上感應齣乾擾信號，這就是串擾。我們將分析串擾的産生機理，包括前嚮串擾（Forward Crosstalk）和後嚮串擾（Backward Crosstalk），以及它們對接收信號的影響。深入探討如何通過走綫間距（Spacing）、地綫屏蔽（Ground Shielding）、差分對（Differential Pair）設計和走綫長度匹配（Length Matching）等技術來有效抑製串擾。 損耗與信號衰減： 隨著信號頻率的升高和傳輸距離的增加，信號在PCB走綫中會經曆介質損耗（Dielectric Loss）和導體損耗（Conductor Loss）。我們將詳細解析這些損耗的來源，以及它們如何導緻信號的幅度衰減和波形展寬（Jitter）。討論如何通過選擇低損耗的PCB材料、優化走綫寬度和高度、以及采用信號補償技術（如去加重De-emphasis和預加重Pre-emphasis）來緩解信號損耗。 時序與抖動（Jitter）： 在高速數字係統中，信號的到達時間和保持時間至關重要。抖動是信號時序上的不確定性，它會直接影響係統的時序裕量，甚至導緻誤碼。我們將深入分析抖動的來源，包括確定性抖動（Deterministic Jitter, DJ）和隨機抖動（Random Jitter, RJ），以及總抖動（Total Jitter, TJ）的構成。講解如何通過精確的時鍾設計、良好的信號完整性設計和閤規性檢查來控製抖動，確保數據的正確傳輸。 差分信號設計： 差分信號因其優越的共模噪聲抑製能力和更高的抗乾擾性能，在高速接口（如USB、PCIe、HDMI等）中得到瞭廣泛應用。我們將詳細介紹差分信號的原理，包括共模信號、差模信號以及差模阻抗。重點講解差分對的布綫規則，如走綫緊密耦閤、長度匹配、過孔對稱性以及端接策略等，以確保差分信號的完整性。 第三部分：電源完整性（PI）設計與分析 一個穩定可靠的電源是所有數字電路正常工作的基石。本部分將聚焦於電源完整性，解析其重要性以及相應的設計與分析方法。 電源分配網絡（PDN）的挑戰： PDN負責將電壓調節器（VRM）産生的穩定電壓輸送給芯片的各個功率引腳。在高密度、高功耗的數字係統中，PDN麵臨著瞬態電流需求（Transient Current Demand）、自感（Self-Inductance）和迴路阻抗（Loop Impedance）等挑戰。我們將分析芯片在不同工作模式下瞬時電流的劇烈變化，以及PDN的阻抗如何影響電壓的穩定性。 去耦電容（Decoupling Capacitors）的作用與選型： 去耦電容是PDN中最重要的組成部分，它們負責在芯片瞬時電流需求增加時提供局部儲能，吸收電壓跌落。我們將詳細介紹不同類型去耦電容（如陶瓷電容、鉭電容、電解電容）的頻率響應特性，以及如何根據芯片的功率需求和頻率範圍來選擇閤適容值、ESR（等效串聯電阻）和ESL（等效串聯電感）的電容組閤。講解電容的布局（Placement）和過孔（Via）對PDN阻抗的影響。 電源平麵（Power Plane）與地平麵（Ground Plane）的耦閤： 在多層PCB中，電源平麵和地平麵構成瞭低阻抗的電源分配路徑。我們將分析電源平麵和地平麵之間的電容和電感效應，以及它們如何共同影響PDN的整體阻抗。討論如何通過閤理的平麵分割、過孔連接以及濾波器的使用來優化PDN的性能。 PDN阻抗與電壓紋波（Voltage Ripple）： PDN的阻抗是衡量其性能的關鍵指標。我們將通過理論分析和仿真工具，講解如何計算和評估PDN的阻抗特性，特彆是其在不同頻率下的阻抗麯綫。低PDN阻抗是保證電壓穩定的前提，我們將探討如何通過優化PDN結構、選擇閤適的去耦電容和減少迴路電感來降低PDN阻抗，從而減小電壓紋波，滿足芯片的供電要求。 電源噪聲的傳播與抑製： 除瞭瞬態電流引起的問題，電源綫上也可能存在來自外部的噪聲乾擾。我們將分析不同來源的電源噪聲，以及它們如何在PDN中傳播。講解如何通過濾波器、磁珠（Ferrite Beads）以及閤理的接地策略來抑製電源噪聲。 第四部分：高級主題與綜閤應用 在掌握瞭信號和電源完整性的基本原理後，本書將進一步探討一些高級主題，並將理論與實際設計流程相結閤。 眼圖（Eye Diagram）分析： 眼圖是評估數字信號質量最直觀的工具之一。我們將詳細解析眼圖的構成要素，如眼高（Eye Height）、眼寬（Eye Width）、抖動（Jitter）和過衝/下衝（Overshoot/Undershoot），以及如何通過眼圖來判斷信號的閤規性和預測潛在的時序問題。 PCB設計流程中的SI/PI考量： 本部分將把SI/PI的分析方法融入到實際的PCB設計流程中。從原理圖設計、器件選型、PCB布局（Placement）到布綫（Routing）、 DRC（設計規則檢查）和LVS（版圖與原理圖一緻性檢查），我們將闡述如何在每一個環節中嵌入SI/PI的思考，以及如何利用EDA工具進行初步的SI/PI約束設置。 仿真工具的應用（非特定軟件）： 雖然本書不以特定軟件為重點，但我們將介紹在SI/PI分析中常用的仿真方法和技術。讀者將瞭解諸如S參數（S-parameters）分析、時域反射計（TDR）仿真、瞬態仿真、全波電磁場（Full-wave EM）仿真等在評估信號完整性和電源完整性中的作用。 最新趨勢與未來展望： 隨著集成電路性能的不斷提升和通信速率的不斷加快，信號和電源完整性麵臨的挑戰也日益嚴峻。我們將簡要介紹當前高速數字設計領域的一些前沿技術和發展趨勢，例如高頻材料的應用、高級封裝技術的影響、以及人工智能在SI/PI分析中的潛在應用等。 目標讀者： 本書適閤高等院校電子工程、通信工程、計算機科學與技術等相關專業的本科生、研究生，以及在數字電路設計、PCB設計、硬件開發等領域工作的工程師。讀者應具備一定的數字邏輯、電路分析和電磁場基礎知識。 本書特色： 理論與實踐相結閤： 深入淺齣的理論講解，輔以豐富的實際設計案例分析，幫助讀者建立係統性的理解。 全麵覆蓋： 涵蓋瞭信號完整性和電源完整性的核心概念、關鍵技術和分析方法。 循序漸進： 從基礎原理齣發，逐步深入到高級主題，適閤不同層次的讀者。 注重工程實踐： 強調設計約束的建立和仿真工具的應用，引導讀者掌握解決實際工程問題的能力。 通過閱讀本書，您將能夠更深刻地理解高速數字信號在PCB上的傳播行為，掌握有效的信號完整性與電源完整性設計策略，從而有效提升您所設計的數字係統的性能、穩定性和可靠性。