全国高等职业教育规划教材·SMT：表面组装技术（第2版） epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024

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内容简介

　　《全国高等职业教育规划教材·SMT：表面组装技术（第2版）》第1版在多年的使用中深受广大读者欢迎。本次修订听取了部分读者的意见与建议，注意了实用参考价值和适用面等问题，特别强调了生产现场的技能性指导。与第1版相比，《全国高等职业教育规划教材·SMT：表面组装技术（第2版）》充实了贴片、焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的知识，同时也删减了部分实用性不大或与其他教材知识交叉的内容。为便于理解与掌握，书中配置了大量的插图及照片。
　　《全国高等职业教育规划教材·SMT：表面组装技术（第2版）》可作为高等职业学校或中等职业学校应用电子技术、SMT或电子制造工艺专业的教材，也可作为各类工科院校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材，同时也可供从事SMT产业的企业员工自学和参考。

目录

出版说明

前言

第1章 概论
1.1 SMT的发展及特点
1.1.1 表面组装技术的发展过程
1.1.2 SMT的组装技术特点
1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容
1.2.1 SMT的主要内容
1.2.2 SMT工艺技术的基本内容
1.2.3 SMT工艺技术要求
1.2.4 SMT生产系统的基本组成
1.3 思考与练习题

第2章 表面组装元器件
2.1 表面组装元器件的特点和种类
2.1.1 特点
2.1.2 种类
2.2 表面组装电阻器
2.2.1 SMC固定电阻器
2.2.2 SMC电阻排（电阻网络）
2.2.3 SMC电位器
2.3 表面组装电容器
2.3.1 SMC多层陶瓷电容器
2.3.2 SMC电解电容器
2.3.3 SMC云母电容器
2.4 表面组装电感器
2.4.1 绕线型SMC电感器
2.4.2 多层型SMC电感器
2.5 表面组装分立器件
2.5.1 SMD二极管
2.5.2 SMD晶体管
2.6 表面组装集成电路
2.6.1 SMD封装综述
2.6.2 集成电路的封装形式
2.7 表面组装元器件的包装
2.8 表面组装元器件的选择与使用
2.8.1 对SMT元器件的基本要求
2.8.2 表面组装元器件的选择
2.8.3 使用SMT元器件的注意事项
2.8.4 SMT器件封装形式的发展
2.9 思考与练习题

第3章 表面组装印制电路板的设计与制造
3.1 SMT印制电路板的特点与材料
3.1.1 SMT印制电路板的特点
3.1.2 基板材料
3.1.3 SMB基材质量的相关参数
3.1.4 CCL常用的字符代号
3.1.5 CCL的铜箔种类与厚度
3.2 SMB的设计
3.2.1 SMB设计的基本原则
3.2.2 常见的SMB设计错误及后果
3.3 SMB设计的具体要求
3.3.1 整体设计
3.3.2 表面组装元器件焊盘设计
3.3.3 元器件布局的设计
3.3.4 焊盘与导线连接的设计
3.3.5 PCB可焊性设计
3.4 印制电路板的制造
3.4.1 单面印制电路板的制造
3.4.2 双面印制电路板的制造
3.4.3 多层印制电路板的制造
3.4.4 PCB质量验收
3.5 思考与练习题

第4章 表面组装工艺材料
4.1 贴装胶
4.1.1 贴装胶的化学组成
4.1.2 贴装胶的分类
4.1.3 表面组装对贴装胶的要求
4.1.4 贴装胶的使用
4.2 焊锡膏
4.2.1 焊锡膏的化学组成
4.2.2 焊锡膏的分类
4.2.3 表面组装对焊锡膏的要求
4.2.4 焊锡膏的选用原则
4.2.5 焊锡膏的使用注意事项
4.2.6 无铅焊料
4.3 助焊剂
4.3.1 助焊剂的化学组成
4.3.2 助焊剂的分类
4.3.3 对助焊剂性能的要求
4.3.4 助焊剂的选用
4.4 清洗剂
4.4.1 清洗剂的化学组成
4.4.2 清洗剂的分类与特点
4.5 其他材料
4.5.1 阻焊剂
4.5.2 防氧化剂
4.5.3 插件胶
4.6 思考与练习题

第5章 表面组装涂敷与贴装技术
5.1 表面组装涂敷技术
5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法
5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构
5.1.3 焊锡膏印刷过程
5.1.4 焊锡膏印刷方法
5.1.5 印刷机工艺参数的调节
5.2 贴片工艺和贴片机
5.2.1 对贴片质量的要求
5.2.2 自动贴片机的结构与技术指标
5.2.3 贴片机的工作方式和类型
5.3 手工贴装SMT元器件
5.4 SMT贴片胶涂敷工艺
5.4.1 贴片胶的涂敷
5.4.2 贴片胶的涂敷工序及技术要求
5.4.3 使用贴片胶的注意事项
5.4.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
5.5 焊锡膏印刷与贴片质量分析
5.5.1 焊锡膏印刷质量分析
5.5.2 贴片质量分析
5.6 思考与练习题

第6章 表面组装焊接及清洗工艺
6.1 焊接原理与表面组装焊接特点
6.1.1 电子产品焊接工艺
6.1.2 SMT的焊接技术特点
6.2 表面组装的自动焊接技术
6.2.1 浸焊
6.2.2 波峰焊
6.2.3 再流焊
6.2.4 影响再流焊品质的因素
6.3 SMT元器件的手工焊接与返修
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊
6.3.3 BGA、CSP集成电路的修复性植球
6.3.4 SMT印制电路板维修工作站
6.4 SMT焊接质量缺陷及解决办法
6.4.1 再流焊质量缺陷及解决办法
6.4.2 波峰焊质量缺陷及解决办法
6.4.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷
6.5 清洗工艺与清洗设备
6.5.1 清洗技术的作用与分类
6.5.2 批量式溶剂清洗技术
6.5.3 连续式溶剂清洗技术
6.5.4 水清洗工艺技术
6.5.5 超声波清洗
6.6 思考与练习题

第7章 SMT组装工艺流程与静电防护
7.1 SMT组装方式与组装工艺流程
7.1.1 组装方式
7.1.2 组装工艺流程
7.2 SMT生产线的设计
7.2.1 生产线的总体设计
7.2.2 生产线的自动化程度
7.2.3 设备选型
7.2.4 其他
7.3 SMT产品组装中的静电防护技术
7.3.1 静电及其危害
7.3.2 静电防护
7.3.3 常用静电防护器材
7.3.4 电子整机作业过程中的静电防护
7.4 实训——SMT电调谐调频收音机组装
7.4.1 实训目的
7.4.2 实训场地要求与实训器材
7.4.3 实训步骤及要求
7.4.4 总装及调试验收
7.4.5 实训报告
7.4.6 实训产品工作原理简介
7.5 思考与练习题

第8章 SMT检测工艺
8.1 来料检测
8.2 工艺过程检测
8.2.1 目视检验
8.2.2 自动光学检测（AOI）
8.2.3 自动X射线检测（X�睷ay）
8.3 ICT在线测试
8.3.1 针床式在线测试仪
8.3.2 飞针式在线测试仪
8.4 功能测试（FCT）
8.5 思考与练习题

第9章 SMT产品质量控制与管理
9.1 质量控制的内涵与特点
9.2 SMT生产质量管理体系
9.2.1 加工中心的质量目标
9.2.2 SMT产品设计
9.2.3 外购件及外协件的管理
9.2.4 生产管理
9.2.5 质量检验
9.2.6 图样文件管理
9.2.7 包装、储存及交货
9.2.8 人员培训
9.3 思考与练习题

附录
附录A 中华人民共和国电子行业标准
附录B 本书专业英语词汇
参考文献

前言/序言

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