信号/电源完整性仿真分析与实践 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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邵鹏 著

图书标签:

• 信号完整性
• 电源完整性
• PCB设计
• 仿真分析
• 高速电路
• 电磁兼容性
• SI/PI
• 电路分析
• 电子工程
• 实践指导

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121197468

版次：1

商品编码：11217178

品牌：Broadview

包装：平装

开本：16开

出版时间：2013-04-01

页数：348

字数：392000

正文语种：中文

内容简介

　　电路设计，尤其是现代高速电路系统的设计，是一个随着电子技术的发展而日新月异的工作，具有很强的趣味性，也具有相当的挑战性。《信号/电源完整性仿真分析与实践》的目的是要使电子系统设计工程师们能够更好地掌握高速电路系统设计的方法和技巧，跟上行业发展要求。因此，《信号/电源完整性仿真分析与实践》由简到难、由理论到实践，以设计和仿真实例向读者讲解了信号/电源完整性的相关现象，如何使用EDA工具进行高速电路系统设计，以及利用仿真分析对设计进行指导和验证。此书的所有实例将在Mentor公司的HyperLynx相关工具中实现。

目录

第1篇 基础理论篇
第1章 高速系统设计简介
1.1 PCB设计技术回顾
1.2 什么是“高速”系统设计
1.3 如何应对高速系统设计
1.3.1 理论作为指导和基准
1.3.2 积累实践经验
1.3.3 平衡时间与效率
1.4 小结

第2章 高速系统设计理论基础
2.1 微波电磁波简介
2.2 微波传输线
2.2.1 微波等效电路物理量
2.2.2 微波传输线等效电路
2.3 电磁波传输和反射
2.4 微波传输介质
2.4.1 微带线（Microstrip Line）
2.4.2 微带线的损耗
2.4.3 带状线（Strip Line）
2.4.4 同轴线（Coaxial Line）
2.4.5 双绞线（Twist Line）
2.4.6 差分传输线
2.4.7 差分阻抗
2.5 “阻抗”的困惑
2.5.1 阻抗的定义
2.5.2 为什么要考虑阻抗
2.5.3 传输线的结构和阻抗
2.5.4 瞬时阻抗和特征阻抗
2.5.5 特征阻抗和信号完整性
2.5.6 为什么是50Ω
2.6 阻抗的测量
2.7 “阻抗”的困惑之答案
2.8 趋肤效应
2.9 传输线损耗
2.10 小结

第3章 信号/电源完整性
3.1 什么是信号/电源完整性
3.2 信号完整性问题分类
3.3 高频信号传输的要素
3.4 反射的产生和预防
3.4.1 反射的产生
3.4.2 反射的消除和预防
3.5 串扰的产生和预防
3.5.1 串扰的产生
3.5.2 串扰的预防与消除
3.6 电源完整性分析
3.6.1 电源系统设计目标
3.6.2 电源系统设计方法
3.6.3 电容的理解
3.6.4 电源系统分析方法
3.6.5 电源建模和仿真算法
3.6.6 SSN分析和应用
3.7 电磁兼容性EMC和电磁干扰EMI
3.7.1 EMC/EMI 和信号完整性的关系
3.7.2 产生EMC/EMI问题的根源
3.8 正确认识回流路径（参考平面）
3.8.1 什么是高频信号的回流路径
3.8.2 回流路径的选择
3.8.3 回流路径的连续一致性
3.9 影响信号完整性的其他因素
3.10 小结

第2篇 软件操作篇
第4章 Mentor高速系统设计工具
4.1 Mentor高速系统设计流程
4.2 约束编辑系统（Constrain Editor System）
4.3 信号/电源完整性分析工具：HyperLynx
4.3.1 HyperLynx的工具架构
4.3.2 HyperLynx的通用性
4.3.3 HyperLynx的易用性
4.3.4 HyperLynx的实用性
4.3.5 Mentor高速仿真技术的发展趋势
4.4 前仿和后仿
4.5 HyperLynx -LineSim使用简介
4.5.1 分析前准备工作
4.5.2 建立信号网络
4.5.3 设置仿真条件
4.5.4 仿真结果和约束设置
4.6 HyperLynx-BoardSim使用简介
4.6.1 设计文件的导入
4.6.2 设置仿真条件
4.6.3 关键网络分析
4.6.4 多板联合仿真
4.7 HyperLynx -3DEM简介
4.8 小结

第5章 高速系统仿真分析和设计方法
5.1 高速电路设计流程的实施条件分析
5.2 IBIS模型
5.2.1 IBIS模型介绍
5.2.2 IBIS模型的生成和来源
5.2.3 IBIS模型的常见错误及检查方法
5.2.4 IBIS文件介绍
5.2.5 如何获得IBIS模型
5.2.6 在HyperLynx中使用IBIS模型
5.2.7 在Cadence流程中使用IBIS模型
5.2.8 DML模型简介
5.3 仿真分析条件设置
5.3.1 Stackup——叠层设置
5.3.2 DC Nets——直流电压设置
5.3.3 器件类型和管脚属性设置
5.3.4 SI Models——为器件指定模型
5.4 系统设计和（预）布局
5.5 使用HyperLynx进行仿真分析
5.5.1 拓扑结构抽取
5.5.2 在HyperLynx中进行仿真
5.6 约束规则生成
5.6.1 简单约束设计——Length/ Delay
5.6.2 差分布线约束——Diff Pair
5.6.3 网络拓扑约束——Net Scheduling
5.7 约束规则的应用
5.7.1 层次化约束关系
5.7.2 约束规则的映射
5.7.3 CES约束管理系统的使用
5.8 布线后的仿真分析和验证
5.8.1 布线后仿真的必要性
5.8.2 布线后仿真流程
5.9 电源完整性设计方法和流程
5.9.1 确定电源系统的目标阻抗
5.9.2 DC Drop——直流压降分析
5.9.3 电源平面谐振点分析
5.9.4 VRM去耦作用分析
5.9.5 去耦电容的集总式交流特性分析
5.9.6 去耦电容的分布式交流特性分析
5.9.7 电源噪声特性分析
5.9.8 电源平面模型抽取
5.9.9 HyperLynx-PI电源系统设计流程总结
5.9.10 创建VRM模型
5.9.11 电容的布局和布线
5.9.12 合理认识电容的有效去耦半径
5.10 小结

第3篇 DDR系统仿真及案例实践篇
第6章 DDRx系统设计与仿真分析
6.1 DDR系统概述
6.2 DDR规范解读
6.2.1 DDR规范的DC和AC特性
6.2.2 DDR规范的时序要求
6.2.3 DDR芯片的电气特性和时序要求
6.2.4 DDR控制器的电气特性和时序要求
6.2.5 DDR刷新和预充电
6.3 DDRx总线技术发展
6.3.1 DDRx信号斜率修正
6.3.2 DDRx ODT的配置
6.3.3 从DDR2到DDR3
6.3.4 DDR3的WriteLeveling
6.3.5 DDR2及DDR3的协议变化
6.4 DDRx系统仿真分析方法
6.4.1 在HyperLynx中仿真DDRx 系统
6.4.2 仿真结果的分析和解读
6.5 LPDDRx简介

第4篇 高速串行技术篇
第7章 高速串行差分信号设计及仿真分析
7.1 高速串行信号简介
7.1.1 数字信号总线时序分析
7.1.2 高速串行总线
7.1.3 Serdes的电路结构
7.1.4 Serdes的应用
7.2 高速串行信号设计
7.2.1 有损传输线和信号（预）加重
7.2.2 表面粗糙度对传输线损耗的影响
7.2.3 高频差分信号的布线和匹配设计
7.2.4 过孔的Stub效应
7.2.5 连接器信号分布
7.2.6 加重和均衡
7.2.7 码间干扰ISI和判决反馈均衡器DFE
7.2.8 AC耦合电容
7.2.9 回流路径的连续性
7.2.10 高速差分线的布线模式和串扰
7.2.11 紧耦合和松耦合
7.3 高速串行信号仿真分析
7.3.1 系统级仿真
7.3.2 S参数（Scattering parameters）
7.3.3 互连设计和S参数分析
7.3.4 检验S参数质量
7.3.5 S参数的使用
7.3.6 高速差分串行信号的仿真需求
7.3.7 IBIS-AMI模型介绍
7.3.8 HyperLynx AMI Wizard通道仿真分析
7.3.9 6Gbps，12Gbps！然后
7.4 抖动（Jitter）
7.4.1 认识抖动（Jitter）
7.4.2 实时抖动分析
7.4.3 抖动各分量的典型特征
……
第5篇 结束与思考篇
第8章 实战后的思考

前言/序言

　　两年前，我出版了一本名为《高速电路系统设计与仿真分析：Cadence实例设计详解》的书。在该书中讲述了如何使用Cadence工具进行高速电路系统设计，以及利用仿真分析对设计进行指导和验证。此书出版之后，得到了很多读者积极的响应，同时也得到了很多读者建设性的反馈。其中有三条意见成为我再版此本书的重要理由：
　　在上一版的书中，所介绍的 DDR设计技术略显过时，无论是DDR技术本身，还是设计难度现在都已经不具有挑战性。在不到一年的时间里，DDR2技术得到了广泛应用，基本取代了原来的DDR地位，而且DDR3也越来越多地出现在各种产品中。因此很多读者反映，希望能够介绍目前流行的DDR2或DDR3的设计方法和难点，以及如何利用现有的仿真工具完成对DDR系统的仿真和验证工作。
　　对于电源完整性的仿真分析，业界一直停留在“指导”性的阶段，没有可以参照的工程可行的方法。因此，在本书中，结合Hyper Lynx的PI工具，详细讲述如何使用Hyper Lynx进行电源系统仿真的方法和流程，以及前仿和后仿的实施步骤。
　　随着高性能系统的发展，几乎所有的高速数据接口都已经采用差分串行信号体制，正如我上一版书的预计，6Gbps系统已经普遍应用，越来越多的厂商开始在设计中尝试10Gbps技术。因此，在这本书中，希望介绍目前流行的高速差分串行技术的背景、信号特点和系统设计难度、仿真方法，以及丰富实践案例和经验。
　　诚然，在前一版书出版至今的一年时间之内，DDR2技术已经广泛应用于电子系统的各个领域，无论是高性能的大型电子系统还是精巧细致的手持设备。而高速差分信号的应用也从一年前的5Gbps发展到了10Gbps，几乎成为高速数据接口的唯一形式，成为目前越来越热的设计话题。也正是因为在如此高的信号频率下，信号的传播特征以及分析方法都完全不同于GHz以下的低频信号，因此，也确实有必要通过充实本书的内容，把这项技术传播给大家，让更多的工程师能够更快地掌握和应用这项技术。
　　除了上述再版理由，还有一个来自我自身的动力，就是通过上一版书的出版，以及和读者的后续交流中发现，国内的SI工程师正逐渐走向成熟，更多的工程师已经不满足于只是对于某个SI现象和处理方法的讨论和学习，他们更渴望得到清晰的理论知识和技术背景，因此在这本书里对一些SI现象的技术背景内容进行了更多的补充。
　　本书将继承前一版书的写作风格，在讲解各项技术以及信号/电源完整性的相关现象的同时，尽量以设计和仿真实例向读者展示所要说明的问题。但是和前一版书所不同的是，此书的所有实例将在Mentor公司的Hyper Lynx相关工具中实现。这样做的目的有二：一是因为应广大读者的需求，对Mentor用户群有所倾向；二是，Mentor的Hyper Lynx工具在高速电路的仿真分析中确实有独特的优势。而且，从目前业界发展的状态和趋势来看，无论是国际化IT行业领军的大公司、外企，还是国内企业，已经越来越多地抛弃原来的设计工具和流程，逐渐转向Mentor的设计环境和工具链。由于我本人所具有的一些特殊信息渠道，故已经看到或者感受到这种变化。
　　因此，从工程师的角度讲，我也想提醒广大电子行业的工程师，如果能敏锐地抓住机会，选择主流EDA设计工具，同时也可以增加自身的行业竞争力。无论从技术角度还是读者需求，此次的所有实例，都将基于Mentor的高速设计流程和环境。（关于Mentor的高速设计流程和工具变化以及发展趋势，将在最后一章对技术发展的展望和心得交流中做比较详细的介绍。）
　　邵鹏
　　2013年2月于北京

《电子系统设计核心：关键技术解析与应用》 前言 在当今电子信息技术飞速发展的时代，集成电路的集成度越来越高，工作频率也越来越快，电子系统的设计复杂度呈指数级增长。随之而来的是一系列严峻的挑战，尤其是信号完整性（Signal Integrity, SI）和电源完整性（Power Integrity, PI）问题。这些问题一旦未能得到有效控制，将直接导致系统性能下降、误码率升高、甚至系统宕机。因此，深入理解并掌握信号/电源完整性的设计与分析技术，已成为电子系统工程师必备的核心技能。 本书旨在系统地梳理和讲解电子系统设计中的关键技术，重点聚焦于那些对系统性能至关重要的基础原理和实践应用。我们将从最基础的电磁场理论入手，逐步深入到高速信号的传播特性、信号耦合、阻抗匹配、串扰抑制、反射控制等一系列影响信号完整性的核心要素。同时，对电源网络的阻抗特性、电压跌落、噪声抑制以及去耦设计等电源完整性方面的关键问题也将进行详细的阐述。 本书不是简单地罗列工具的使用方法，而是力求深入剖析现象背后的物理机制，使读者能够知其然，更知其所以然。通过理论讲解与实际案例相结合的方式，帮助读者建立起一套完整的设计思维和分析方法论，从而在实际的项目设计中能够主动规避潜在的完整性问题，优化设计方案，提升产品性能和可靠性。 第一章：电子系统基础理论回顾与展望 本章将对读者在学习后续内容前需要掌握的基础理论知识进行系统回顾。这包括但不限于： 电磁场基础： 回顾麦克斯韦方程组在电路和系统层面的意义，理解电磁场的产生、传播及其与电路参数之间的关系。重点在于理解电压和电流分布的本质是电磁场的体现，为后续的信号传播分析打下理论基础。 传输线理论： 详细讲解传输线的定义、参数（特性阻抗、传播延迟、衰减）及其推导过程。分析在不同频率下，传输线效应的重要性，以及何种情况下需要将PCB走线视为传输线进行建模和分析。 电路理论在高速设计中的应用： 重新审视集肤效应、邻近效应、介质损耗等寄生效应在高速信号传输中的影响，以及它们如何改变信号的波形和幅度。 噪声与干扰源的初步认识： 介绍系统内部和外部常见的噪声源，如开关电源噪声、EMI/EMC干扰、串扰等，并初步探讨它们对信号质量的影响。 本章的目的是确保读者拥有坚实的理论基础，能够理解后续章节中关于信号和电源完整性问题的根源和解决方法。 第二章：高速信号传播原理与模型 本章将深入探讨高速信号在互连线（如PCB走线、连接器、线缆）中的传播特性。 信号的构成与频谱分析： 理解数字信号的瞬态特性，将其分解为一系列正弦波分量（傅里叶分析），从而理解信号的频谱构成，以及不同频率分量在传播过程中可能遇到的问题。 反射与阻抗匹配： 详细讲解信号在传输线末端或阻抗不匹配点发生的反射现象，分析反射波的形成机制、叠加效应以及对信号眼图的影响。重点介绍不同类型的阻抗匹配技术（端接匹配、源端匹配、桥接匹配等）的原理、适用场景和设计考量。 损耗与信号衰减： 分析导线损耗（集肤效应）、介质损耗和连接器损耗如何随频率升高而加剧，导致信号幅度衰减、上升/下降沿变缓。介绍眼高、眼宽等衡量信号质量的关键指标。 串扰（Crosstalk）与耦合： 深入分析相邻信号线之间的电容和电感耦合机制，讲解串扰的形成原理、影响因素（线间距、长度、耦合长度、时钟频率等）以及如何通过布线规则（间距、隔离、地平面设计）来抑制串扰。 传输线效应的建模与仿真基础： 介绍常用的传输线模型（如RLCG模型）及其在仿真工具中的应用。为读者理解后续的仿真分析打下基础。 第三章：电源完整性设计与分析 本章将聚焦于电子系统中至关重要的电源完整性问题。 电源网络的阻抗特性： 分析电源分配网络（PDN）的阻抗特性，理解PDN的寄生电感和电容如何影响其高频性能。重点讲解如何通过合理的PCB叠层、电源/地平面设计来降低PDN阻抗。 去耦电容的设计与选型： 详细阐述去耦电容的作用机理，如何根据芯片的瞬态电流需求和PDN的阻抗特性来选择合适容值、ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感）的去耦电容。介绍不同类型去耦电容（陶瓷电容、钽电容等）的优缺点和应用场景。 电压跌落（IR Drop）分析： 分析在直流和交流负载变化时，电源网络中的电压分布，以及IR Drop对芯片正常工作的影响。介绍DC IR Drop和AC IR Drop的计算方法和设计优化策略。 电源噪声与纹波抑制： 探讨电源开关、时钟信号切换等产生的瞬态电流需求如何引发电源电压波动。介绍地线回路、滤波技术、稳压器选型等降低电源噪声的常用方法。 电源/地平面完整性： 强调高质量电源/地平面的重要性，讲解如何设计连续、低阻抗的电源/地平面，以及如何避免电源/地平面分割带来的问题。 第四章：PCB布线与叠层设计策略 本章将把理论知识应用于实际的PCB设计中，提供可行的设计策略。 高速信号布线规则： 总结高速信号布线的关键原则，包括等长（skew control）、差分对布线、蛇形线应用、过孔的设计与影响分析、线宽和线距的考量等。 PCB叠层设计： 详细讲解不同类型的PCB叠层结构（如四层板、六层板、八层板及以上），以及不同介质材料的特性。分析叠层设计如何影响信号完整性、电源完整性和EMI/EMC性能。重点介绍“实心地平面”和“实心电源平面”的设计理念。 信号层与电源/地层之间的关系： 分析信号层与电源/地层之间的耦合效应，以及如何通过合理地布置信号层和电源/地层来优化信号传输和电源分配。 连接器与线缆的完整性考量： 探讨在系统集成过程中，连接器和线缆的阻抗匹配、信号衰减、串扰等问题，以及如何选择和设计这些组件以满足整体系统性能要求。 EMI/EMC基础与设计考量： 简要介绍电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）的基本概念，以及如何在PCB设计层面采取措施来降低EMI发射和提高EMC抗扰度。 第五章：仿真分析工具与实践 本章将介绍常用的仿真分析工具，并结合实际案例讲解如何运用这些工具进行信号/电源完整性分析。 常用的仿真工具介绍： 简要介绍业界主流的SI/PI仿真工具（如Ansys SIwave, Keysight ADS, Cadence Sigrity等），及其核心功能和应用范围。 仿真流程与模型建立： 讲解从PCB网表到三维模型导入，再到S参数提取、端口设置、激励源定义、仿真运行等完整的仿真流程。 关键仿真指标解读： 详细解读仿真报告中的关键指标，如S参数（S11, S21）、眼图（Eye Diagram）、眼高/眼宽、抖动（Jitter）、时域反射（TDR）、时域传输（TDT）、IR Drop图、PDN阻抗曲线等。 实际案例分析： 通过多个不同复杂度的实际项目案例，演示如何利用仿真工具诊断和解决信号/电源完整性问题。例如： 高速串行接口（如DDR, PCIe, USB）的信号完整性优化。 多颗芯片的共用电源轨的IR Drop和电源噪声分析。 高密度互连下串扰问题的定位与抑制。 差分信号的阻抗匹配和时序抖动分析。 仿真结果的验证与优化： 讲解如何根据仿真结果指导PCB布局布线、器件选型和叠层设计，以及如何通过PCB制板后的测量数据来验证仿真结果的准确性。 第六章：高级主题与未来趋势 本章将对一些更深入的SI/PI话题进行探讨，并展望未来的发展趋势。 高级串扰控制技术： 探讨主动串扰抵消、差分信号时域优化等更先进的串扰抑制方法。 EMI/EMC与SI/PI的协同设计： 分析EMI/EMC问题如何与SI/PI问题相互影响，以及如何进行协同设计以达到最优的整体性能。 高速连接器与电缆的建模与仿真： 深入探讨复杂连接器和线缆组件的SI/PI分析方法。 热效应与SI/PI的相互影响： 讨论温度变化对材料参数（如介电常数、导电率）的影响，以及如何考虑热效应在SI/PI分析中的作用。 人工智能与机器学习在SI/PI分析中的应用展望： 探讨AI/ML技术在自动化分析、参数优化、异常检测等方面的潜在应用。 新兴技术对SI/PI设计提出的挑战： 讨论如5G、AI芯片、车联网等新兴技术对电子系统SI/PI设计提出的更高要求。 结语 信号/电源完整性是电子系统设计中不可忽视的关键环节。本书通过系统性的理论讲解、深入的原理分析和丰富的实践案例，旨在帮助读者掌握解决SI/PI问题的核心技术和方法。我们希望本书能成为您在复杂电子系统设计道路上的一盏明灯，助您设计出性能卓越、稳定可靠的电子产品。掌握了本书的内容，您将能够更自信地应对高速、高密度的电子系统设计挑战，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。

评分☆☆☆☆☆

我是一名刚刚入行的硬件工程师，对信号和电源完整性的概念还停留在比较基础的理解阶段。在学校学习时，我们接触到了一些理论知识，但对于如何在实际项目中应用这些理论感到有些力不从心。我希望这本书能够提供一个循序渐进的学习路径，从最基本的信号传播理论讲起，逐步深入到更复杂的阻抗匹配、串扰、反射、振铃等现象的分析。特别地，我希望书中能够解释清楚为什么会出现这些问题，以及它们对产品性能会产生怎样的影响。对于电源完整性，我也希望能从零开始学习，了解电源噪声的来源，以及如何通过合理的电源设计和滤波来提高电源的稳定性。如果书中能提供一些简单的、易于理解的仿真实例，并配以详细的操作步骤和结果分析，那对我这样新手来说将是巨大的帮助，能够帮助我建立起对信号/电源完整性的直观认识，并在未来的工作中少走弯路。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计非常吸引人，深邃的蓝色背景搭配银色的立体字体，给人一种专业而又不失科技感的感觉。我一直对高速数字电路的信号传输问题感到困惑，尤其是在设计PCB时，布线不当经常会导致各种莫名其妙的时序问题和信号失真。我希望这本书能够提供一些具体的解决方案和实践技巧，例如如何合理规划走线长度、如何选择合适的阻抗匹配方式、以及在实际设计中如何避免串扰和反射等。另外，我对于电源完整性方面的内容也充满期待，因为稳定的电源是整个系统正常工作的基石，而低压差、高噪声的电源会严重影响芯片的性能甚至导致死机。这本书能否深入讲解电源退耦电容的选择、放置以及PCB上电源平面的设计原则，是我非常关注的。我希望作者能够用通俗易懂的语言，结合大量的实际案例，带领读者一步步掌握信号/电源完整性的关键技术，让复杂的仿真分析变得触手可及，最终能够提升我们设计出高性能、高可靠性电子产品的能力。

评分☆☆☆☆☆

我最近在进行一个复杂的嵌入式系统设计，其中涉及多个高速接口，比如DDR内存和USB 3.0。在PCB布局布线阶段，我遇到了不少挑战，尤其是在处理信号的噪声和EMI方面。这本书的标题“信号/电源完整性仿真分析与实践”正是我目前最需要的。我希望书中能够提供一些关于信号完整性仿真工具的使用指南，比如Allegro Sigrity, HyperLynx或者ANSYS SIwave等，并且详细介绍如何设置仿真参数，如何解读仿真结果，以及如何根据仿真结果优化PCB设计。特别地，我关注书中对于信号回流路径的分析，以及如何通过合理的接地和屏蔽来抑制EMI发射。对于电源完整性，我也希望能学到如何有效地进行电源分配网络（PDN）的仿真，评估电源纹波和电压跌落，并找到最优的去耦策略。如果书中能提供一些不同应用场景下的设计模板或者最佳实践，那将极大地节省我的学习和实践时间，让我能够更快地将理论知识转化为实际的设计成果。

评分☆☆☆☆☆

我对电子产品设计的可靠性非常关注，尤其是在航空航航天和汽车电子等领域，对信号和电源的稳定性有着极为严苛的要求。在这些应用中，环境因素，如温度变化、振动以及电磁干扰，都可能对信号的完整性产生显著影响。我希望这本书能够提供一些关于如何在极端环境下保证信号和电源完整性的设计思路和方法。比如，书中能否探讨一些特殊的PCB设计技术，以提高信号的抗干扰能力，或者针对恶劣工作环境下的电源滤波和稳压方案。另外，对于失效分析和可靠性评估，我也希望能够得到一些指导。如果书中能够结合一些工业界的案例，分析在实际产品设计中遇到的信号/电源完整性挑战以及解决方案，并提供一些可供参考的设计指南或者检查清单，那将大大提升这本书的实用价值，帮助我设计出更符合高可靠性要求的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

作为一名射频工程师，我对高速信号的传播特性和阻抗匹配一直有着深入的研究。虽然我主要关注的是RF链路的设计，但随着系统集成度的提高，数字信号的完整性也日益成为影响整体性能的关键因素。我希望能在这本书中找到关于信号完整性在更高频率下的一些特殊考量，比如在微带线、带状线等传输线模型下的详细分析。另外，对于高速数字信号和RF信号之间可能产生的相互干扰，即EMI/EMC问题，我也希望能够有所启发。这本书能否深入探讨不同结构下的阻抗控制技术，例如多层PCB的叠层设计、焊盘和过孔的寄生参数分析，以及如何通过仿真来预测和消除潜在的信号完整性问题，是我非常期待的。如果书中能提及一些高频PCB材料的选择对信号完整性的影响，以及如何在PCB设计中充分考虑EMI/EMC的标准和要求，那将更加完美。

评分☆☆☆☆☆

本书的出发点是为需要对SQL语句或程序调优的开发人员提供一个参考指南。一旦发现程序或应用运行很慢，大多数开发人员都会仓促地归咎于网络、数据库、系统或者过大的事务量等，把它们当作罪魁祸首。不过，很多情况下程序运行速度慢的直接原因其实在于他们的代码。希望本书能为这些开发人员提供帮助，使他们在迫不及待地给DBA或其他人打电话求助之前，能够先自己尝试来解决或改善遇到的性能问题。

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有点内容 适合参考 适合深入

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好好好

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书都非常好，非常有用，好评！

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书写得不错，再多点优惠就好了

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挺好

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正在看，质量很好，很满意

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可以的

评分☆☆☆☆☆

这本书题目是“仿真分析与实践”，内容就是分析一下应该怎么要仿真和实践，只玩“虚”的，实际不动手的嘛，典型的领导人的作风。