工程電磁兼容（第2版） epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

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編輯推薦

　　電磁兼容（EMC）是一門新興的綜閤性交叉學科，與很多學科互相滲透、結閤。它起源於解決實際中的無綫電乾擾問題，又在處理用電設備或係統的電磁兼容性過程中獲得瞭發展。它是在無綫電抗乾擾技術的基礎上，經過擴展、延伸和係統化所形成的一門新興學科，是自然科學和工程學的一個分支。電磁兼容的理論基礎寬廣，工程實踐綜閤性強，是電力、電子和其他‘相關領域從業工程師必須掌握的基礎知識和技術。路宏敏、餘誌勇、李萬玉編著的《工程電磁兼容（第2版）》內容比第一版有較多的增補，主要增補瞭EMC標準簡介、EMC測量和PCB的電磁兼容性三章。此外，使用第一版的同行和讀者提齣瞭許多寶貴意見和建議，作者在本書中對此也作瞭修訂和補充。

內容簡介

《工程電磁兼容（第2版）》從電磁兼容的基本原理齣發，在充分考慮其工程應用背景的前提下，係統地介紹瞭電磁兼容（EMC）的基礎知識、控製電磁兼容性的策略和方法、抑製電磁乾擾的相關技術、電磁兼容標準和測量以及印製電路闆（PCB）的電磁兼容性。本書內在豐富、深入淺齣，既有理論分析與基本原理的闡述，又有工程應用問題的解決方法，具有較強鮒實用性和可讀性。
本書是在第一版的基礎上修訂的，這次修訂增補瞭EMC標準簡介、EMC測量和PCB的電磁兼容性三章內容。
《工程電磁兼容（第2版）》適閤電子信息工程、電磁場與無綫電技術、通信工程、儀器和測試技術、電氣工程等相關專業的師生使用，也可供相關領域的工程技術人員參考。

目錄

第1章 電磁兼容緒論
1.1 電磁乾擾與電磁汙染
1.2 電磁兼容
1.2.1 電磁乾擾與電磁騷擾
1.2.2 電磁兼容的含義
1.2.3 係統電磁兼容性
1.3 電磁兼容學科的發展
1.3.1 第二次世界大戰前
1.3.2 第二次世界大戰及其以後的25年
1.3.3 20世紀60年代後
1.3.4 中國的電磁兼容發展概況
1.4 電磁兼容的研究內容
1.5 電磁兼容學科的特點
參考文獻

第2章 電磁兼容基本概念
2.1 基本電磁兼容術語
2.1.1 一般術語
2.1.2 噪聲與乾擾術語
2.1.3 發射術語
2.1.4 電磁兼容性術語
2.1.5 相關術語之間的關係
2.2 電磁乾擾的産生條件
2.2.1 電磁乾擾三要素
2.2.2 敏感設備
2.3 常用EMC單位及換算關係
2.3.1 功率
2.3.2 電壓
2.3.3 電流
2.3.4 功率密度
2.3.5 電場強度與磁場強度
2.4 電纜的功率損耗與信號源特性
2.4.1 電纜的功率損耗
2.4.2 信號源特性
2.5 電磁騷擾源
2.5.1 電磁騷擾源的分類
2.5.2 自然電磁騷擾源
2.5.3 人為電磁騷擾源
2.6 電磁騷擾的性質
2.7 電磁環境
2.7.1 環境的電磁現象
2.7.2 端口的概念
2.7.3 環境分類與設備位置
2.8 電尺寸與電磁波頻譜
2.8.1 電尺寸
2.8.2 電磁波頻譜
參考文獻

第3章 電磁騷擾的耦閤與傳輸理論
3.1 電磁騷擾的耦閤途徑
3.2 傳導耦閤的基本原理
3.2.1 電路性耦閤
3.2.2 電容性耦閤
3.2.3 電感性耦閤
3.3 電磁輻射的基本理論
3.3.1 電磁輻射的物理概念
3.3.2 基本振子電磁場分布的一般錶示式
3.3.3 近區場與遠區場
3.3.4 近區與遠區間的轉換區
3.3.5 高阻抗場和低阻抗場
3.4 近區場的阻抗
3.4.1 電基本振子近區場的波阻抗
3.4.2 磁基本振子近區場的波阻抗
3.5 輻射耦閤
3.5.1 導體的天綫效應
3.5.2 輻射耦閤方式
參考文獻

第4章 電磁兼容性控製
4.1 分析和解決電磁兼容性問題的一般方法
4.1.1 問題解決法
4.1.2 規範法
4.1.3 係統法
4.2 電磁騷擾的抑製策略
4.3 空間分離
4.4 時間分隔
4.5 頻率劃分和管製
4.5.1 頻譜管製
4.5.2 濾波
4.5.3 頻率調製
4.5.4 數字傳輸
4.5.5 光電傳輸
4.6 電氣隔離
參考文獻

第5章 屏蔽理論及其應用
5.1 電磁屏蔽原理
5.1.1 電磁屏蔽的類型
5.1.2 靜電屏蔽
5.1.3 交變電場屏蔽
5.1.4 低頻磁場的屏蔽
5.1.5 高頻磁場的屏蔽
5.1.6 電磁場屏蔽
5.2 屏蔽效能
5.2.1 屏蔽效能的錶示
5.2.2 屏蔽效能的計算方法
5.3 無限長磁性材料圓柱腔的靜磁屏蔽效能
5.3.1 圓柱腔內的靜磁場
5.3.2 圓柱腔的靜磁屏蔽效能分析
5.3.3 圓柱腔的靜磁屏蔽效能計算實例
5.4 低頻磁屏蔽效能的近似計算
5.4.1 矩形截麵屏蔽盒的低頻磁屏蔽效能的近似計算
5.4.2 圓柱形及球形殼體低頻磁屏蔽效能的近似計算
5.5 計算屏蔽效能的電路方法
5.5.1 低頻屏蔽問題的定性討論
5.5.2 屏蔽的電路方法
5.6 屏蔽的平麵波模型
5.6.1 導體平闆的屏蔽效能
5.6.2 平麵波模型推廣到非理想屏蔽結構
5.6.3 屏蔽效能計算的解析方法
5.7 孔隙的電磁泄漏
5.7.1 金屬闆縫隙的電磁泄漏
5.7.2 金屬闆孔隙的電磁泄漏
5.7.3 截止波導管的屏蔽效能
5.7.4 孔陣的電磁屏蔽效能
5.7.5 通風窗孔的屏蔽效能
5.8 有孔陣矩形機殼屏蔽效能公式化
5.8.1 理論分析
5.8.2 結果與討論
5.8.3 結論
5.9 抑製電磁泄漏的工程措施
參考文獻

第6章 接地技術及其應用
6.1 接地及其分類
6.1.1 接地的概念
6.1.2 接地的要求
6.1.3 接地的分類
6.2 安全接地
6.2.1 設備安全接地
6.2.2 接零保護接地
6.2.3 防雷接地
6.2.4 安全接地的有效性
6.3 導體阻抗的頻率特性
6.3.1 直流電阻與交流電阻的廣義描述
6.3.2 導體電感
6.3.3 如何選擇搭接條
6.4 信號接地
6.4.1 單點接地
6.4.2 多點接地
6.4.3 混閤接地
6.4.4 懸浮接地
6.5 屏蔽體接地
6.5.1 放大器屏蔽盒的接地
6.5.2 電纜屏蔽層的接地
6.5.3 電纜屏蔽層的一端接地與兩端接地
6.6 地迴路乾擾
6.6.1 接地公共阻抗産生的乾擾
6.6.2 地電流與地電壓的形成
6.7 電路的接地點選擇
6.7.1 放大器與信號源的接地點選擇
6.7.2 多級電路的接地點選擇
6.7.3 諧振迴路的接地點選擇
6.8 地迴路乾擾的抑製措施
6.8.1 隔離變壓器
6.8.2 縱嚮扼流圈
6.8.3 光電耦閤器
6.8.4 差分平衡電路
參考文獻

第7章 搭接技術及其應用
7.1 搭接的一般概念
7.2 搭接的有效性
7.3 搭接的實施
7.3.1 搭接的電化學腐蝕原理
7.3.2 搭接錶麵的清理和防腐塗覆
7.3.3 搭接的加工方法
7.4 搭接的設計
7.5 搭接質量的測試
參考文獻

第8章 濾波技術及其應用
8.1 濾波器的工作原理和類型
8.1.1 濾波器的工作原理
8.1.2 濾波器的類型
8.1.3 EMI濾波器的特點
8.2 濾波器的特性
8.3 反射式濾波器
8.4 吸收式濾波器
8.5 電源綫濾波器
8.5.1 共模乾擾和差模乾擾
8.5.2 電源綫濾波器的網絡結構
8.6 濾波器的安裝
參考文獻

第9章 EMC標準簡介
9.1 EMC標準化組織
9.1.1 國際電工委員會（IEC）
9.1.2 國際無綫電乾擾特彆委員會（CISPR）
9.1.3 TC77的組織結構及其主要任務
9.1.4 與EMC相關的其他IEC技術委員會
9.1.5 有關地區和國傢的EMC標準化組織
9.1.6 我國EMC標準化組織
9.2 國際EMC標準簡介
9.2.1 標準體係和分類
9.2.2 CISPR標準簡介
9.2.3 IEC／TC77標準簡介
9.2.4 歐洲EMC標準簡介
9.2.5 美國EMC標準簡介
9.2.6 德國EMC標準簡介
9.3 我國國傢EMC標準簡介
9.3.1 我國國傢EMC標準
9.3.2 我國國傢軍用EMC標準
9.3.3 我國國傢TEMPEST技術標準
9.4 EMC標準舉例
9.4.1 GJB 151A-97簡介
9.4.2 GJB 152A-97簡介
參考文獻

第10章 EMC測量
10.1 概述
10.1.1 EMC測量分類
10.1.2 EMC預測量與EMC標準測量
10.2 EMC測量設施
10.2.1 開闊試驗場
10.2.2 屏蔽室
10.2.3 電波暗室
10.2.4 橫電磁波小室
10.2.5 混響室
10.3 EMC測量設備
10.3.1 測量接收機
10.3.2 電磁乾擾測量設備
10.3.3 電磁敏感度測量設備
10.4 EMC測量實例
10.4.1 測量步驟和過程
10.4.2 測量報告
參考文獻

第11章 PCB的電磁兼容性
11.1 PCB元器件的EMC特性
11.2 PCB走綫帶的EMC特性
11.3 PCB的EMC設計技術
11.4 PCB電磁兼容性設計的一般原則
11.4.1 PCB闆層布局原則
11.4.2 PCB元器件布局原則
11.4.3 地綫、電源綫和信號綫布置原則
11.4.4 布綫設計原則
11.5 PCB的EMC實現
11.5.1 時鍾電路
11.5.2 輸入／輸齣及內部連接
11.5.3 背闆及附屬卡
11.5.4 散熱片
11.5.5 元件組
11.5.6 旁路、去耦和儲能
11.5.7 鐵氧體元件
11.5.8 集成電路
11.6 PCB的電磁兼容性分析商用軟件簡介
11.6.1 EMC仿真分析軟件簡介
11.6.2 PCB的電磁兼容性設計實例
11.7 印製綫拐角的頻域分析
11.7.1 印製綫拐角特性阻抗突變的理論分析
11.7.2 數值模擬結果與討論
11.7.3 主要結論
參考文獻

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