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編輯推薦

《印製電路闆的設計與製造》突齣係統性、實用性，引用標準現行有效，使讀者能迅速掌握印製電路闆的設計與製造的基本技術和要求，是從事印製電路闆設計與製造的工程技術人員及生産工人非常實用的技術工具書、培訓教材和參考資料。

內容簡介

《印製電路闆的設計與製造》共12章，以印製闆的設計和製造的關係及相互影響為主綫，係統地介紹瞭印製闆的設計、製造和驗收。具體內容包括印製闆概述、印製闆基闆材料、印製闆設計、印製闆製造技術、多層印製闆製造技術、高密度互連印製闆製造技術、撓性及剛撓結閤印製闆製造技術、特殊印製闆製造技術、印製闆的性能和檢驗、印製闆的驗收標準和使用要求、印製闆的清潔生産和水處理技術、印製闆技術的發展方嚮。在介紹印製闆的基本方法和工藝流程時，收集瞭一些典型的工藝配方，較詳細地介紹瞭具體的操作方法和常見故障分析及排除方法，具有豐富的實踐性，為從事印製闆製造的工程技術人員和生産工人提供瞭較好的參考依據。

目錄

第1章 印製電路闆概述
1.1 基本術語
1.2 印製闆的分類和功能
1.2.1 印製闆的分類
1.2.2 印製闆的功能
1.3 印製闆的發展簡史
1.4 印製闆的基本製造工藝
1.4.1 減成法
1.4.2 加成法
1.4.3 半加成法
1.5 印製闆生産技術的發展方嚮

第2章 印製電路闆的基闆材料
2.1 印製闆用基材的分類和性能
2.1.1 基材的分類
2.1.2 覆銅箔闆的分類
2.1.3 覆銅箔層壓闆的品種和規格
2.2 印製闆用基材的特性
2.2.1 基材的幾項關鍵性能
2.2.2 基材的其他性能
2.3 印製闆用基材選用的依據
2.3.1 正確選用基材的一般要求
2.3.2 高速電路印製闆用的基材及選擇的依據
2.4 印製闆用基材的發展趨勢

第3章 印製電路闆的設計
3.1 印製闆設計的概念和主要內容
3.2 印製闆設計的通用要求
3.2.1 印製闆設計的性能等級和類型考慮
3.2.2 印製闆設計的基本原則
3.3 印製闆設計的方法
3.3.1 印製闆設計方法簡介
3.3.2 CAD設計的流程
3.4 印製闆設計的布局
3.4.1 布局的原則
3.4.2 布局的檢查
3.5 印製闆設計的布綫
3.5.1 布綫的方法
3.5.2 布綫的規則
3.5.3 地綫和電源綫的布設
3.5.4 焊盤與過孔的布設
3.6 印製闆焊盤圖形的熱設計
3.6.1 通孔安裝焊盤的熱設計
3.6.2 錶麵安裝焊盤的熱設計
3.6.3 大麵積銅箔上焊盤的隔熱處理
3.7 印製闆非導電圖形的設計
3.7.1 阻焊圖形的設計
3.7.2 標記字符圖的設計
3.8 印製闆機械加工圖的設計
3.9 印製闆裝配圖的設計

第4章 印製電路闆的製造技術
4.1 印製電路闆製造的典型工藝流程
4.1.1 單麵印製闆製造的典型工藝流程
4.1.2 有金屬化孔的雙麵印製闆製造的典型工藝流程
4.1.3 剛性多層印製闆製造的典型工藝流程
4.1.4 撓性印製闆製造的典型工藝流程
4.2 光繪與圖形底版製造技術（印製闆照相底版製造技術）
4.2.1 光繪法製作底版的技術
4.2.2 計算機輔助製造工藝技術
4.2.3 照相、光繪底版製作工藝
4.3 機械加工和鑽孔技術
4.3.1 印製闆機械加工特點、方法和分類
4.3.2 印製闆的孔加工方法和分類
4.3.3 數控鑽孔
4.3.4 蓋闆和墊闆（上、下墊闆）
4.3.5 鑽孔的工藝步驟和加工方法
4.3.6 鑽孔的質量缺陷和原因分析
4.3.7 印製闆外形加工的方法及特點
4.3.8 數控銑切
4.3.9 激光鑽孔及其他方法
4.4 印製闆的孔金屬化技術
4.4.1 化學鍍銅概述
4.4.2 化學鍍銅工藝流程
4.4.3 化學鍍銅工藝中的活化液及其使用維護
4.4.4 化學鍍銅工藝中的沉銅液及其使用維護
4.4.5 黑孔化直接電鍍工藝
4.5 印製闆的光化學圖形轉移技術
4.5.1 乾膜光緻抗蝕劑
4.5.2 乾膜法圖形轉移
4.5.3 液態感光油墨法圖形轉移工藝
4.5.4 電沉積光緻抗蝕劑工藝
4.5.5 激光直接成像工藝
4.6 印製闆的電鍍及錶麵塗覆工藝技術
4.6.1 酸性鍍銅
4.6.2 電鍍锡鉛閤金
4.6.3 電鍍锡和锡基閤金
4.6.4 電鍍鎳
4.6.5 電鍍金
4.7 印製闆的蝕刻工藝
4.7.1 蝕刻工藝概述
4.7.2 蝕刻液的特性及影響蝕刻的因素
4.7.3 蝕刻液的種類及蝕刻原理
4.8 印製闆的可焊性塗覆
4.8.1 有機助焊保護膜
4.8.2 熱風整平
4.8.3 化學鍍鎳金和化學鍍鎳
4.8.4 化學鍍金
4.8.5 化學鍍锡
4.8.6 化學鍍銀
4.8.7 化學鍍鈀
4.9 印製闆的絲網印刷技術
4.9.1 絲網的選擇
4.9.2 網框的準備
4.9.3 綳網
4.9.4 網印模版的製備
4.9.5 印料
4.9.6 絲網印刷工藝
4.9.7 油墨絲印、固化的工藝控製

第5章 多層印製闆的製造技術
5.1 多層印製闆用基材
5.1.1 薄型覆銅箔闆
5.1.2 半固化片
5.1.3 多層闆製造用銅箔
5.2 內層導電圖形的製作和棕化處理
5.2.1 內層導電圖形的製作
5.2.2 內層導電圖形的棕化處理
5.3 多層印製闆的層壓工藝技術
5.3.1 層壓定位係統
5.3.2 層壓工序
5.4 鑽孔和去鑽汙
5.4.1 多層闆的鑽孔
5.4.2 去除孔壁樹脂鑽汙及凹蝕處理
5.5 多層微波印製闆製造工藝技術
5.5.1 多層微波印製闆的應用現狀
5.5.2 多層微波印製闆技術簡介
5.5.3 多層微波印製闆的特性阻抗控製技術

第6章 高密度互連印製闆的製造技術
6.1 概述
6.1.1 HDI闆的特點
6.1.2 HDI闆的類型
6.2 HDI闆的基材
6.2.1 感光型樹脂材料
6.2.2 非感光型樹脂材料
6.2.3 銅箔
6.2.4 附樹脂銅箔
6.2.5 HDI闆基闆材料的發展狀況
6.3 HDI闆的製造工藝流程
6.3.1 Ⅰ型和Ⅱ型HDI闆的製造工藝流程
6.3.2 HDI闆的芯闆製造技術
6.3.3 HDI闆的成孔技術
6.3.4 HDI闆的孔金屬化
6.3.5 HDI闆的錶麵處理
6.4 HDI闆的其他製造工藝方法
6.4.1 ALIVH積層HDI闆工藝
6.4.2 埋入凸塊互連技術（B2it）HDI闆工藝
6.5 具有盲孔和埋孔的高密度多層印製闆製造工藝
6.5.1 隻有埋孔和通孔互連結構的高密度多層印製闆製造工藝
6.5.2 隻有盲孔和通孔互連結構的高密度多層印製闆製造工藝
6.5.3 具有盲孔、埋孔和通孔結構的高密度多層印製闆製造工藝

第7章 撓性及剛撓結閤印製闆的製造技術
7.1 撓性印製闆的分類和結構
7.1.1 撓性印製闆的分類
7.1.2 撓性印製闆的結構
7.2 撓性印製闆的特點和應用範圍
7.2.1 撓性印製闆的性能特點
7.2.2 撓性印製闆的應用範圍
7.3 撓性印製闆所用材料
7.3.1 絕緣基材
7.3.2 黏結材料
7.3.3 銅箔
7.3.4 覆蓋層
7.3.5 增強闆
7.3.6 剛撓結閤印製闆中的材料
7.4 撓性印製闆設計對製造的影響
7.5 撓性印製闆的製造工藝
7.5.1 雙麵撓性印製闆製造工藝
7.5.2 剛撓結閤印製闆製造工藝
7.6 撓性及剛撓結閤印製闆的常見質量問題及解決方法

第8章 幾種特殊印製闆的製造技術
8.1 金屬芯印製闆的製造技術
8.1.1 金屬芯印製闆的特點
8.1.2 金屬基材
8.1.3 金屬芯印製闆的絕緣層及其形成工藝
8.1.4 金屬芯印製闆的製造工藝
8.2 埋入無源元件印製闆的製造技術
8.2.1 埋入無源元件印製闆的種類
8.2.2 埋入無源元件印製闆的應用範圍和優缺點
8.2.3 埋入無源元件印製闆的結構
8.2.4 埋入平麵電阻印製闆的製造技術
8.2.5 埋入式電容印製闆的製造技術
8.2.6 埋入平麵電感器印製闆的製造技術
8.3 埋入無源元件印製闆的可靠性

第9章 印製闆的性能和檢驗
9.1 印製闆的性能和技術要求
9.1.1 剛性印製闆的外觀和尺寸要求
9.1.2 其他類型印製闆的外觀和尺寸要求
9.1.3 印製闆的機械性能
9.1.4 印製闆的電氣性能
9.1.5 印製闆的物理性能和化學性能
9.1.6 印製闆的其他性能
9.2 印製闆的質量保證和檢驗
9.2.1 質量責任
9.2.2 檢驗項目分類
9.2.3 交貨的準備、試驗闆和包裝
9.3 印製闆的可靠性和檢驗方法
9.3.1 印製闆的可靠性
9.3.2 印製闆的檢驗方法

第10章 印製闆的驗收標準和使用要求
10.1 印製闆驗收的有關標準
10.1.1 國內印製闆相關標準
10.1.2 國外印製闆相關標準
10.2 印製闆的使用要求

第11章 印製闆的清潔生産和水處理技術
11.1 印製闆的清潔生産管理與技術
11.1.1 清潔生産的概念與內容
11.1.2 實現清潔生産的基本途徑
11.1.3 實現清潔生産的技術途徑
11.2 印製闆生産的水處理技術
11.2.1 印製闆用水的要求
11.2.2 水處理的相關術語和指標
11.2.3 純水的製備
11.3 印製闆的廢水和汙染物的處理
11.3.1 國傢規定的廢水排放標準
11.3.2 印製闆工業廢水和汙染物的危害性
11.3.3 印製闆生産中産生的主要有害物質及其處理方案
11.3.4 印製闆的廢水處理技術
11.3.5 高濃度有機廢水的處理原理與方法
11.3.6 泥渣的處理方法
11.3.7 銅的迴收
11.3.8 廢氣的處理

第12章 印製闆技術的發展方嚮
12.1 印製闆技術發展路綫總設想
12.2 印製闆設計技術的發展方嚮
12.3 印製闆基材的發展方嚮
12.4 印製闆産品的發展方嚮
12.5 印製闆製造技術的發展方嚮
12.6 印製闆檢測技術的發展方嚮
附錄A 縮略語
參考文獻

精彩書摘

（2）光繪速度的調節
對於光繪機，特彆是矢量光繪機，其繪圖的速度也是影響繪製底片質量的重要因素，在光繪前應調節好光繪的速度。在矢量光繪機劃綫時，若繪圖的速度過快，即光束在底片上停留的時間過短，則會産生曝光不足的現象；若繪圖的速度過慢，即光束在底片上停留的時間過長，則會産生曝光過度齣現光暈現象。不僅光繪速度會影響繪製底片的效果，而且光繪時的加速度和曝光時快門打開和關閉的延遲時間都會影響底片曝光質量。
（3）光繪底片的放置
底片的放置非常重要。由於各種外界因素的變化，光繪底片會發生微小的伸縮變形，一般情況下它對印製闆的加工不會産生多大影響，但對高精度的圖形也會造成底片不能使用。因此，除瞭盡量消除外界環境因素的影響外，在光繪操作過程中特彆是在放置底片時，應盡量保證要繪製的同一印製電路圖形的不同層（如元件麵和焊接麵）的X、Y方嚮和底片的X、Y方嚮是一緻的，這樣變形在同一方嚮，誤差可以相互抵消。放置底片時還應保持底片的藥膜麵對著光源，以減小底片介質對光的衍射作用。
對有些精度不高的光繪機，繪製底片時應盡可能從繪圖颱麵的原點開始。繪製同一電路不同層次的圖形時，應盡量在颱麵的相同坐標範圍上繪製。
（4）底片颱麵的保養
繪圖颱麵（有的弧麵）的清潔、平整是繪製圖形質量的重要保證。在放置底片的颱麵（弧麵）上除瞭需繪製的底片外不應有其他多餘物，更不要劃傷颱麵。要確保真空吸附底片的小孔乾淨暢通，這樣纔有可能繪製齣高檔次的、高精度的底片。
（5）導電圖形底版的繪製
經過審查閤格的設計圖形直接産生光繪數據，通過磁盤或RS-232“格伯”接口輸入光繪數據，也可以直接把光繪數據輸入到光繪機內繪製。通常底版應是1:1的，對於某些比較復雜的電路，為避免光繪底片上圖形的尺寸與設計值的誤差對生産造成影響，如必要時，應該修改設計的圖形尺寸以彌補光繪值的偏差。
……

前言/序言

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這本印製電路闆的設計與製造是薑培安，魯永寶，暴傑寫的，書的內容直得一讀印製電路闆的設計與製造突齣係統性、實用性，引用標準現行有效，使讀者能迅速掌握印製電路闆的設計與製造的基本技術和要求，是從事印製電路闆設計與製造的工程技術人員及生産工人非常實用的技術工具書、培訓教材和參考資料。，閱讀瞭一下，寫得很好，印製電路闆的設計與製造共12章，以印製闆的設計和製造的關係及相互影響為主綫，係統地介紹瞭印製闆的設計、製造和驗收。具體內容包括印製闆概述、印製闆基闆材料、印製闆設計、印製闆製造技術、多層印製闆製造技術、高密度互連印製闆製造技術、撓性及剛撓結閤印製闆製造技術、特殊印製闆製造技術、印製闆的性能和檢驗、印製闆的驗收標準和使用要求、印製闆的清潔生産和水處理技術、印製闆技術的發展方嚮。在介紹印製闆的基本方法和工藝流程時，收集瞭一些典型的工藝配方，較詳細地介紹瞭具體的操作方法和常見故障分析及排除方法，具有豐富的實踐性，為從事印製闆製造的工程技術人員和生産工人提供瞭較好的參考依據。，內容也很豐富。，一本書多讀幾次，（2）光繪速度的調節對於光繪機，特彆是矢量光繪機，其繪圖的速度也是影響繪製底片質量的重要因素，在光繪前應調節好光繪的速度。在矢量光繪機劃綫時，若繪圖的速度過快，即光束在底片上停留的時間過短，則會産生曝光不足的現象若繪圖的速度過慢，即光束在底片上停留的時間過長，則會産生曝光過度齣現光暈現象。不僅光繪速度會影響繪製底片的效果，而且光繪時的加速度和曝光時快門打開和關閉的延遲時間都會影響底片曝光質量。（3）光繪底片的放置底片的放置非常重要。由於各種外界因素的變化，光繪底片會發生微小的伸縮變形，一般情況下它對印製闆的加工不會産生多大影響，但對高精度的圖形也會造成底片不能使用。因此，除瞭盡量消除外界環境因素的影響外，在光繪操作過程中特彆是在放置底片時，應盡量保證要繪製的同一印製電路圖形的不同層（如元件麵和焊接麵）的、方嚮和底片的、方嚮是一緻的，這樣變形在同一方嚮，誤差可以相互抵消。放置底片時還應保持底片的藥膜麵對著光源，以減小底片介質對光的衍射作用。對有些精度不高的光繪機，繪製底片時應盡可能從繪圖颱麵的原點開始。繪製同一電路不同層次的圖形時，應盡量在颱麵的相同坐標範圍上繪製。（4）底片颱麵的保養繪圖颱麵（有的弧麵）的清潔、平整是繪製圖形質量的重要保證。在放置底片的颱麵（弧麵）上除瞭需繪製的底片外不應有其他多餘物，更不要劃傷颱麵。要確保真空吸附底片的小孔乾淨暢通，這樣纔有可能繪製齣高檔次的、高精度的底片。（5）導電圖形底版的繪製經過審查閤格的設計圖形直接産生光繪數據，通過磁盤或-23

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書不錯,很實用,看瞭有幫助哦.

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