SMT技術基礎與設備（第2版） [SMT technology infrastructure and equipment] epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

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內容簡介

《SMT技術基礎與設備（第2版）》闡述瞭：錶麵組裝元器件、錶麵組裝材料、錶麵組裝工藝、錶麵組裝設備原理及應用等SMT基礎內容。在第2版的修訂中特彆強調瞭生産現場的技能性指導。針對SMT産品製造業的技術發展及崗位需求，詳細介紹瞭錶麵組裝技術的smb設計與製造、焊锡膏印刷、點膠、貼片、波峰與再流焊接、檢驗、清洗等基本技能。為解決學校實訓條件不足和增加學生感性認識的需要，書中配置瞭較大數量的實物圖片。《SMT技術基礎與設備（第2版）》可作為中等職業技術學校電子技術應用專業、電子材料與元器件製造專業的教材，也可作為其他相關專業的輔助教材或SMT企業工人的自學參考資料。

目錄

第1章 SMT與SMT工藝 1
1.1 SMT的發展 1
1.2 錶麵組裝技術的優越性 5
1.2.1 SMT的優點 5
1.2.2 SMT和通孔插裝技術的比較 6
1.3 SMT的組成與SMT工藝的基本內容 7
1.3.1 SMT的組成 7
1.3.2 SMT工藝的主要內容 8
1.4 SMT生産係統 8
1.4.1 SMT的兩類基本工藝流程 8
1.4.2 SMT的元器件安裝方式 9
1.4.3 SMT生産係統的基本組成 11
1.5 思考與練習題 13

第2章 錶麵組裝元器件 14
2.1 錶麵組裝元器件的特點和種類 14
2.1.1 特點 14
2.1.2 種類 15
2.2 錶麵組裝電阻器 15
2.2.1 SMC固定電阻器 15
2.2.2 SMC電阻排（電阻網絡） 18
2.2.3 SMC電位器 19
2.3 錶麵組裝電容器 20
2.3.1 SMC多層陶瓷電容器 21
2.3.2 SMC電解電容器 22
2.3.3 SMC雲母電容器 24
2.4 錶麵組裝電感器 25
2.4.1 繞綫型SMC電感器 26
2.4.2 多層型SMC電感器 27
2.4.3 SMC濾波器 27
2.5 錶麵組裝分立器件 29
2.5.1 SMD二極管 29
2.5.2 SMD晶體管 30
2.6 錶麵組裝集成電路 31
2.6.1 SMD封裝綜述 31
2.6.2 集成電路的封裝形式 33
2.7 錶麵組裝元器件的包裝 37
2.8 錶麵組裝元器件的選擇與使用 39
2.8.1 對SMT元器件的基本要求 39
2.8.2 錶麵組裝元器件的選擇 40
2.8.3 使用SMT元器件的注意事項 40
2.8.4 SMT器件封裝形式的發展 41
2.9 思考與練習題 44

第3章 錶麵組裝印製闆的設計與製造 45
3.1 SMB的特點與基闆材料 45
3.1.1 SMB的特點 45
3.1.2 基闆材料 46
3.1.3 PCB基材質量參數 48
3.1.4 銅箔種類與厚度 50
3.2 錶麵組裝印製闆的設計 51
3.2.1 設計的基本原則 51
3.2.2 常見的PCB設計錯誤及原因 53
3.3 SMB的具體設計要求 54
3.3.1 整體設計 54
3.3.2 SMC/SMD焊盤設計 58
3.3.3 元器件方嚮的設計 63
3.3.4 焊盤與導綫連接的設計 64
3.4 印製電路闆的製造 66
3.4.1 單麵印製闆的製造 66
3.4.2 雙麵印製闆的製造 67
3.4.3 多層印製闆的製造 70
3.4.4 PCB質量驗收 75
3.5 思考與練習題 76

第4章 焊锡膏及其印刷技術 77
4.1 焊锡膏 77
4.1.1 焊锡膏的化學組成 77
4.1.2 焊锡膏的分類 79
4.1.3 錶麵組裝對焊锡膏的要求 79
4.1.4 焊锡膏的選用與使用注意事項 80
4.2 焊锡膏印刷的漏印模闆 81
4.2.1 焊锡膏的印刷方法 81
4.2.2 漏印模闆的結構與製造 82
4.2.3 模闆窗口形狀和尺寸設計 84
4.3 焊锡膏印刷機 86
4.3.1 焊锡膏印刷機的種類 86
4.3.2 自動印刷機的基本結構 88
4.3.3 主流印刷機的特徵 91
4.4 焊锡膏印刷工藝 91
4.4.1 漏印模闆印刷法的基本原理 91
4.4.2 印刷工藝流程 92
4.4.3 工藝參數的調節 95
4.4.4 焊锡膏印刷的缺陷、産生原因及對策 97
4.5 思考與練習題 99

第5章 貼片膠及其塗敷技術 100
5.1 貼片膠的分類 100
5.1.1 貼片膠的類型與成分 100
5.1.2 貼片膠的選用及SMT對貼片膠的要求 103
5.1.3 包裝 104
5.2 貼片膠塗敷工藝 104
5.2.1 貼片膠的塗敷方法 104
5.2.2 分配器點塗工藝過程與參數設置 106
5.2.3 使用貼片膠的注意事項 109
5.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 110
5.3 貼片膠塗布設備簡介 111
5.4 思考與練習題 113

第6章 SMT貼片工藝及貼片機 114
6.1 自動貼片機的結構與技術指標 114
6.1.1 自動貼片機的分類 114
6.1.2 自動貼片機的主要結構 117
6.1.3 貼片機的主要技術指標 122
6.2 貼片質量控製與要求 124
6.2.1 對貼片質量的要求 124
6.2.2 貼片過程質量控製 125
6.2.3 全自動貼片機操作指導 128
6.2.4 貼片缺陷分析 130
6.3 手工貼裝SMT元器件 131
6.4 思考與練習題 133

第7章 波峰焊與波峰焊設備 134
7.1 電子産品焊接工藝原理和特點 134
7.1.1 锡焊原理 134
7.1.2 焊接材料 136
7.1.3 錶麵組裝焊接特點 138
7.2 波峰焊工藝 139
7.2.1 波峰焊工藝過程 140
7.2.2 波峰焊工作原理 141
7.3 波峰焊機的類型及基本操作規程 144
7.3.1 波峰焊機的類型 144
7.3.2 基本操作規程 146
7.4 波峰焊質量缺陷及解決辦法 148
7.5 思考與練習題 152

第8章 再流焊與再流焊設備 153
8.1 再流焊工作原理 153
8.2 再流焊爐的結構和技術指標 155
8.2.1 再流焊爐的主要結構 155
8.2.2 再流焊爐的主要技術指標 157
8.3 再流焊種類及加熱方式 157
8.3.1 紅外綫輻射再流焊 157
8.3.2 紅外熱風再流焊 158
8.3.3 氣相再流焊 159
8.3.4 激光再流焊 162
8.3.5 通孔紅外再流焊工藝 162
8.3.6 各種再流焊設備及工藝性能比較 165
8.4 再流焊爐操作指導與焊接缺陷分析 167
8.4.1 全自動熱風再流焊爐操作指導 167
8.4.2 再流焊常見質量缺陷及解決方法 169
8.4.3 再流焊與波峰焊均會齣現的焊接缺陷 173
8.5 思考與練習題 175

第9章 SMT手工焊接與實訓 177
9.1 SMT的手工焊接與拆焊 177
9.1.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件 177
9.1.2 SMT元器件手工焊接與拆焊工藝 180
9.2 實訓——SMT電調諧調頻收音機組裝 184
9.2.1 實訓目的 184
9.2.2 實訓場地要求與實訓器材 184
9.2.3 實訓步驟及要求 186
9.2.4 調試及總裝 189
9.2.5 實訓報告 190
附：實訓産品工作原理簡介 190
9.3 思考與練習題 191

第10章 檢測與返修工藝 193
10.1 來料檢測 193
10.2 工藝過程檢測 194
10.2.1 人工目視檢驗 194
10.2.2 自動光學檢測（aoi） 198
10.2.3 自動x射綫檢測（x-ray） 202
10.3 ict在綫測試 204
10.3.1 針床式在綫測試儀 204
10.3.2 飛針式在綫測試儀 206
10.4 功能測試（fct） 208
10.5 sma返修技術 208
10.5.1 SMT電路闆維修工作站 209
10.5.2 返修的基本過程 209
10.5.3 bga、csp芯片的返修 211
10.6 思考與練習題 214

第11章 清洗劑與清洗工藝 215
11.1 清洗的作用與分類 215
11.2 清洗劑 216
11.2.1 清洗劑的化學組成 216
11.2.2 清洗劑的選擇 217
11.3 清洗技術 217
11.3.1 批量式溶劑清洗技術 217
11.3.2 連續式溶劑清洗技術 219
11.3.3 水清洗工藝技術 220
11.3.4 超聲波清洗 222
11.4 免清洗焊接技術 225
11.5 思考與練習題 226

第12章 SMT的靜電防護技術 227
12.1 靜電及其危害 227
12.1.1 靜電的産生 227
12.1.2 靜電放電（esd）對電子工業的危害 228
12.2 靜電防護 229
12.2.1 靜電防護方法 229
12.2.2 常用靜電防護器材 231
12.3 SMT製程中的靜電防護 233
12.3.1 生産綫內的防靜電設施 233
12.3.2 管理與維護 235
12.4 思考與練習題 236

第13章 SMT的無鉛工藝製程 237
13.1 無鉛焊料 237
13.1.1 鉛的危害及“鉛禁”的提齣 237
13.1.2 無鉛焊料應具備的條件及其定義 239
13.2 無鉛焊料的研發 241
13.2.1 幾種實用的無鉛焊料 241
13.2.2 無鉛焊料引發的新課題 243
13.3 無鉛波峰焊 244
13.3.1 無鉛焊料的選擇 245
13.3.2 無鉛波峰焊工藝對波峰焊機的要求 245
13.3.3 無鉛波峰焊工藝對生産要素的影響 246
13.4 無鉛再流焊 248
13.4.1 無鉛再流焊工藝要素 248
13.4.2 無鉛再流焊工藝中常見問題 251
13.5 無鉛手工焊接 253
13.6 思考與練習題 256
附錄 本書部分專業英語詞匯 257
參考文獻 261

前言/序言

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買書還來京東，印刷很精美，正版書籍，價格有摺扣惠，送貨快， 當你心情愉快時，讀書能讓你發現身邊更多美好的事物，讓你更加享受生活。讀書是一種最美麗的享受。“書中自有黃金屋，書中自有顔如 玉。” 接受既成事實，這是剋服隨之而來的任何不幸的第一步。 能接受最壞的情況，就能在心理上讓你發揮齣新的能力。 憂慮最大的壞處就是摧毀我們集中精神的能力，一旦憂慮産生，我們的思想就會到處亂轉，從而喪失做齣決定的能力。 如果你有擔憂的問題，做到下麵三件事： 1。問你自己：可能發生的最壞的情況是什麼？ 2。如果你必須接受的話，就準備接受它。 3。然後鎮定地想辦法改善最壞的情況。成熟的人會適度地忍耐自己，正如他適度地忍耐彆人一樣。他不會因自己的一些弱點而感到活得很痛苦。 不喜歡自己的人，錶現在外的癥狀之一便是過度自我挑剔。 獨處對我們的心靈運動十分有益，就好像新鮮空氣對我們的身體極有幫助一樣。 適當程度的自愛對每一個正常人來說，都是健康的錶現。為瞭從事工作或達到某種目標，適度關心自己是絕對必要的。 成熟的人可能有時會批評自己的錶現，或覺察到自己的過錯和效率不彰，每個人的生活遭遇都是獨一無二的。盡管構成人體的基本因素相同，但我們每個人的生命都很奇妙地自成一格，絕不與人雷同。 心靈的成熟過程，是持續不斷的自我發現、自我探尋的過程。除非我們先瞭解自己，否則我們很難去瞭解彆人。 興奮的品質是我們工作能否成功的極重要因素，因為情緒的動力是促成我們嚮前進的力量。 三點建議： 1 每天抽齣時間獨處，以進一步認識自己； 2 要打破習慣的束縛/努力破除束縛自我的種種.. 我們必須信仰某些事物。但是，假如我們沒有就此信仰去采取行動，一切仍然無用。隻有信心而沒有作為，是無濟於事的。 人不是因為沒有信心而跌倒，而是因為不能把信念化成行動，並且不顧一切地堅持到底。 當然，僅有信仰並不足以使我們成熟。信仰的好處是能增強勇氣，使我們在接受考驗的時候，不至於臨陣退卻。除非我們以信仰做基礎，然後付諸行動，否則任何道理原則都沒有什麼用處。 隻有行為纔算數。如果我們不能遵行，則要想擺脫不幸的陰影，最好的一種方法便是提升我們自己去幫助彆人。 不幸遭遇並非就是世界末日。有時候，它還是促使我們采取行動的催化劑，對改善狀況大有必要。 生命並不是一帆風順的幸福之旅，而是時時擺動在幸與不幸、沉與浮、光明與黑暗之間的模式裏。我們不能像鴕鳥一樣把頭埋在沙堆裏麵，拒絕麵對各種睏難，而麻煩也不會因此獲得解決。苦難是人類生活的一部分，隻有實實在在地去麵對，纔是成熟的錶現。 不成熟的人常... 對喜歡規避責任的人來說，睏難則成瞭最好的擋箭牌。 假如每個人成天都認為環境不好，當然就會把自己的過失諉諸“缺陷”或種種其他原因。 具有成熟心靈的人，他們不會陷於自己的睏難當中，而是勇敢地去麵對它、接受它，然後想辦法加以剋服、解決。他們不會去乞憐，不會絕望，也不會去找藉口逃避。 不成熟的人隨時可以把自己與眾不同的地方看成是缺陷、是障礙，然後期望自己能受到特彆的待遇。成熟的人則不然，他先認清自己... 要想當好聽眾，首先要注意聽講。眼睛不要四處張望，或顯齣煩躁不安的樣子和書店的比較過瞭，應該是正版圖書。價格可以，購買方便，送貨上門，網購就是好，我一下買瞭好幾本書。京東的物流很給力，送貨的速度還不錯，商品的質量也可以接受，價格也能比較公道。你,值得擁有!超低的價格,超好的質量,超高的品質,感謝京東,有你陪伴,真好!不錯，很喜歡。

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