DL/T 379-2010-低压晶闸管投切滤波装置技术规范 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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中国电力出版社 编

图书标签:

• DL/T 379-2010
• 低压滤波装置
• 晶闸管
• 电力系统
• 技术规范
• 电力设备
• 滤波技术
• 投切装置
• 标准规范
• 电气工程

出版社： 中国电力出版社

ISBN：155123.127

版次：1

商品编码：10492454

包装：平装

开本：16开

出版时间：2010-09-01

用纸：胶版纸

页数：11

内容简介

《DL/T 379-2010-低压晶闸管投切滤波装置技术规范》适用于交流频率50Hz、标称电压1kV以下的供配电系统中，用晶闸管或复合开关投切的滤波装置。

目录

1 范围
2 规范性引用文件
3 术语和定义
4 滤波装置型号
5 使用条件
6 技术要求
7 试验和测试
8 标志、包装、运输与储存
附录

前言/序言

以下是一份关于其他技术或领域书籍的详细简介，其内容与《DL/T 379-2010 低压晶闸管投切滤波装置技术规范》无关： --- 《现代集成电路设计与制造工艺》 书籍简介 本书全面、深入地探讨了当代集成电路（IC）从概念设计到最终制造流程的各个关键环节。面对当前电子信息技术飞速发展的背景，对高性能、高密度、低功耗集成电路的需求日益迫切，本著作旨在为电子工程、微电子学专业的研究人员、工程师以及高级学生提供一本兼具理论深度与实践指导意义的参考手册。 全书结构清晰，逻辑严谨，共分为六大部分，详尽覆盖了从器件物理到先进封装技术的全链条知识体系。 第一部分：半导体基础与器件物理 本部分首先回顾了半导体材料的电学特性，重点讲解了PN结、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的基本工作原理、载流子输运机制及其在集成电路中的实际应用。深入分析了短沟道效应、亚阈值导电性等影响现代CMOS器件性能的关键物理现象。对于FinFET等新型三维器件结构，本书也进行了详细的物理建模和性能分析，为后续的电路设计奠定了坚实的理论基础。 第二部分：CMOS集成电路设计基础与工具链 本部分聚焦于电路设计的方法论。详细介绍了数字CMOS电路的基本逻辑门（如反相器、NAND、NOR）的设计、延迟分析和功耗估算。接着，阐述了CMOS组合逻辑和时序逻辑电路的设计规范，包括锁存器、触发器、锁相环（PLL）和延迟锁定环（DLL）的架构。此外，还详细介绍了当前主流的EDA（电子设计自动化）工具链，包括原理图输入、仿真（SPICE模型应用）、逻辑综合、布局布线（Place and Route）的流程与最佳实践。特别强调了静态时序分析（STA）在确保电路工作频率和可靠性中的核心作用。 第三部分：模拟与混合信号集成电路设计 模拟电路是实现信号调理和数据转换的基础。本书用大量篇幅介绍了运算放大器（Op-Amp）的设计，包括折叠式输入级、高增益输出级的频率补偿技术（如密勒补偿）。重点分析了电流镜、基准源的设计和噪声抑制技术。在数据转换器方面，系统阐述了ADC（模数转换器）和DAC（数模转换器）的原理，涵盖了SAR、流水线（Pipelined）和Sigma-Delta等主流架构的精度损失分析、失调校正和数字化技术。 第四部分：先进半导体制造工艺（Fabrication Process） 此部分是本书的工程核心。详细描述了集成电路制造的物理过程，从硅片准备开始，深入探讨了薄膜沉积（CVD, PVD, ALD）、光刻技术（包括EUV光刻的原理与挑战）、干法刻蚀技术（RIE）的等向性与选择性控制。此外，对离子注入、掺杂和退火工艺在构建特定器件特性中的作用进行了透彻的分析。特别关注了先进节点（如7nm及以下）制造中面临的线宽控制（LWR/LER）和良率提升的关键技术。 第五部分：后段工艺与互连技术 随着晶体管尺寸的缩小，互连线的延迟和串扰成为限制性能的主要瓶颈。本书专门辟章讲解了后段工艺（BEOL）。内容涵盖了多层金属互连结构的形成、低介电常数（Low-k）材料的应用及其对RC延迟的影响。详细讨论了铜（Cu）工艺相对于铝（Al）工艺的优势，特别是大马士革（Damascene）工艺的实现细节。此外，书中还分析了先进封装技术，如2.5D/3D集成、倒装芯片（Flip Chip）的应用及其对系统级性能的提升。 第六部分：可靠性与测试工程 集成电路的长期可靠性是产品成功的关键。本部分探讨了影响IC寿命的各种失效机制，包括电迁移（Electromigration）、热效应、静电放电（ESD）防护电路的设计原理与测试标准。在测试工程方面，本书介绍了可制造性设计（DFM）和可测试性设计（DFT）的概念，详细讲解了扫描链（Scan Chain）的插入、BIST（内建自测试）架构在存储器和逻辑电路中的应用，以确保大规模集成电路出厂前的全面质量控制。 适用读者群 本书适合在半导体领域从事前端设计（RTL/后端实现）、后端物理设计、工艺研发、测试和封装的工程师阅读。同时，它也是高等院校微电子、集成电路设计与系统专业研究生课程的优秀教材。通过阅读本书，读者将能够系统地掌握现代集成电路的设计哲学、制造约束以及验证方法，为开发下一代高性能芯片奠定坚实的技术基础。 ---

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容深度和广度都超出了我的预期，简直可以算得上是一本“宝典”了。我注意到书中对晶闸管投切技术在现代电力系统中的应用进行了全面的分析，这对于我们这些希望跟上行业前沿的人来说，无疑是及时雨。书中对谐波抑制和无功功率补偿的讨论尤其让我印象深刻，作者不仅仅罗列了现有的技术，还深入分析了不同方案的优劣，甚至探讨了未来可能的发展趋势。我记得有几章专门讲到了现场调试和故障排除的经验总结，这些“实战”内容在教科书里是很少见的，对于工程人员来说，价值连城。每一次阅读，我都能发现一些新的细节和思考角度，感觉自己对低压滤波装置的认知又上了一个台阶。这本书的结构安排也非常合理，逻辑性很强，仿佛作者精心设计了一条清晰的求知路径，引导读者步步深入。

评分☆☆☆☆☆

这本书的厚度足以让人感受到内容的充实，但真正让我感到震撼的是其内容的全面性和细致入微的讲解。我发现书中对一些标准条款的解释，远比官方文件来得生动易懂，作者仿佛化身为“技术翻译官”，将晦涩难懂的专业术语和复杂的工程要求，用清晰的逻辑和恰当的示例呈现出来。尤其是关于设备可靠性和寿命预估的部分，提供了很多宝贵的实践数据和评估模型，这些都是书本知识难以涵盖的。我最近正在负责一个老旧滤波装置的改造项目，手边有了这本书，就如同有了一位经验丰富的顾问随时待命，极大地增强了我的信心。这本书不仅是一本规范指南，更是一部凝聚了无数工程师智慧结晶的工程实践手册，对于提升整个行业的整体技术水平，都有着不可磨灭的贡献。

评分☆☆☆☆☆

说实话，这本书的阅读体验是相当硬核的，它要求读者具备一定的电力系统基础知识，但对于那些有志于在这一领域深耕的专业人士来说，它提供的价值是无可替代的。我特别喜欢它那种近乎苛刻的严谨态度，所有的论述都有据可查，每一个图表都清晰明确。我曾经为了解决一个关于动态响应的问题，翻阅了好几本参考资料，最终还是在这本书里找到了最权威、最系统的解答。这本书的语言风格是那种典型的技术规范用语，精确、简洁，不带任何多余的修饰，这反而让信息传递的效率极高。我感觉自己不是在读一本普通的书，而是在与一位顶尖专家进行一对一的深度技术交流。对于那些需要进行方案设计、设备选型或项目验收的人员，这本书绝对是案头必备的工具书，少了它，工作效率可能会大打折扣。

评分☆☆☆☆☆

我周围不少同事都在讨论这本书，大家一致认为它在行业内树立了一个新的标杆。这本书的独特之处在于，它不仅仅停留在“是什么”和“怎么做”的层面，还深入探讨了“为什么”——也就是背后更深层次的物理原理和设计哲学。例如，书中对于不同控制策略下的装置性能评估，分析得极为透彻，这对于优化现有系统或开发新一代产品至关重要。我个人觉得，这本书的价值在于它的“前瞻性”，它所设定的技术标准和性能指标，很可能就是未来几年内行业内普遍遵循的基准。对于那些正在进行技术升级改造的企业来说，这本书提供了最坚实的技术支撑和最可靠的参考依据。即便是作为参考资料来查阅，其索引的便捷性和内容的权威性也让人赞不绝口。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计真是太吸引人了，那种深沉的蓝色调，配上简洁的银色字体，给人一种专业、严谨的感觉。我是在一个朋友的推荐下了解到这本书的，他当时说，这本书在电力行业里可是有着相当高的声誉。我本身对电力设备，尤其是低压系统这块的内容比较感兴趣，所以毫不犹豫地入手了。打开书本，第一印象是纸张的质感非常好，印刷清晰，排版也很舒服，阅读起来眼睛不会有疲劳感。我翻开目录看了一下，发现内容的覆盖面相当广，从基础的理论知识到具体的工程应用，都有比较深入的探讨。特别是那些技术参数和规范的解读，写得非常细致，让人感觉作者对这个领域有着非常深刻的理解和丰富的实践经验。我尤其欣赏作者在描述一些复杂技术概念时的清晰度，即使对于初学者来说，也能循序渐进地理解。这本书似乎不仅仅是一本规范的汇编，更像是一位资深工程师在毫无保留地分享他的知识和心得。