新型集成電路簡明手冊及典型應用（上冊） pdf epub mobi txt 電子書下載 2025

Name: 新型集成電路簡明手冊及典型應用（上冊） pdf epub mobi txt 電子書 2025
SKU: 10474517
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☆☆☆☆☆

劉暢生等著

圖書標籤:

集成電路
模擬電路
數字電路
電子技術
電路設計
參考手冊
電子工程
微電子學
應用電路
教材

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齣版社：西安電子科技大學齣版社

ISBN：9787560614557

版次：1

商品編碼：10474517

包裝：平裝

齣版時間：2005-01-01

用紙：膠版紙

頁數：554

具體描述

內容簡介

　　《新型集成電路簡明手冊及典型應用（上冊）》分上、下兩冊。本書為上冊，介紹瞭近幾年齣現的一些功能較強、使用方便的放大器、串行接口A/D轉換器、串行接口D/A轉換器、數字控製電位器等共約500個型號的器件，每小節分彆介紹瞭一種型號器件的特點、引腳圖、內部原理框圖、主要的典型應用電路和選型參考。
　　本書共分四章。第一章主要介紹幾種新型放大器，其中包括儀錶放大器、差分放大器、隔離放大器、可控增益放大器；第二章主要介紹各種分辨率的串行接口A/D轉換器；第三章主要介紹各種精度的串行接口D/A轉換器；第四章主要介紹各種串行接口和標稱值的數字控製電位器。
　　本書可作為現場測量與控製設備、智能儀器儀錶的設計人員及維修人員的工具書，也可作為其他電子設備設計與維修人員和高等學校相關專業師生的參考書。

第一章放大器
1.1 儀錶放大器
1.1.1 高精度儀錶放大器AD524
1.1.2 低功耗儀錶放大器AD620
1.1.3 低漂移、低功耗儀錶放大器AD621
1.1.4 低價格儀錶放大器AD622
1.1.5 軌對軌儀錶放大器AD623
1.1.6 高精度儀錶放大器AD624
1.1.7 高精度儀錶放大器AD625
1.1.8 微功耗、軌對軌輸齣儀錶放大器AD627
1.1.9 高精度、固定增益儀錶放大器AD8225
1.1.10 低噪音、高精度儀錶放大器AMP01
1.1.11 高精度儀錶放大器AMP02
1.1.12 高精度、單電源儀錶放大器AMP04
1.1.13 高精度儀錶放大器INA101
1.1.14 低功耗儀錶放大器INA102
1.1.15 低噪音、低失真儀錶放大器INA103
1.1.16 高速FET輸入儀錶放大器INA110
1.1.17 高速FET輸入儀錶放大器INA111
1.1.18 高精度儀錶放大器INA114
1.1.19 高精度儀錶放大器INA115
1.1.20 輸入偏置電流極低的儀錶放大器INA116
1.1.21 高精度、低功耗儀錶放大器INA118
1.1.22 高精度儀錶放大器INA120
1.1.23 低功耗FET輸入儀錶放大器INA121
1.1.24 微功耗儀錶放大器INA122
1.1.25 具有高精度電壓基準的儀錶放大器INA125
1.1.26 微功耗、單/雙路儀錶放大器INA126/INA2126
1.1.27 高精度、低功耗儀錶放大器INA128/INA129
1.1.28 高精度、G=100儀錶放大器INA131
1.1.29 高精度、低功耗、G=10或100儀錶放大器INA141
1.1.30 CMOS、單電源、軌對軌輸齣儀錶放大器INA155
1.1.31 CMOS、單電源、軌對軌輸齣儀錶放大器INA156
1.1.32 低噪音、低失真儀錶放大器INA163
1.1.33 低噪音、低失真儀錶放大器INA166
1.1.34 低噪音、低失真儀錶放大器INA217
1.1.35 CMOS、微功耗、單電源儀錶放大器INA321/INA2321
1.1.36 CMOS、微功耗、單電源儀錶放大器INA322/INA2322
1.1.37 高精度、軌對軌輸入/輸齣儀錶放大器INA326/INA327
1.1.38 CMOS、低功耗、單電源儀錶放大器INA331/INA2331
1.1.39 CMOS、低功耗、單電源儀錶放大器INA332/INA2332
1.1.40 高精度儀錶放大器INA337/INA338
1.1.41 雙路低功耗儀錶放大器INA2128
1.1.42 CMOS、單電源、微功耗儀錶放大器INA2141
1.1.43 高精度、單電源、微功耗儀錶放大器LT1101
1.1.44 高精度、高速度、JFET輸入儀錶放大器LT1102
1.1.45 高精度、單電源、微功耗、軌對軌輸齣儀錶放大器MAX4194/MAX4195/MAX4196/MAX4197
1.2 差分放大器
1.2.1 單電源差分放大器AD626
1.2.2 高共模電壓差分放大器AD628
1.2.3 高共模電壓差分放大器AD629
1.2.4 高速視頻差分放大器AD830
1.2.5 270 MHz差分接收放大器AD8129/AD8130
1.2.6 高速差分放大器AD8131
1.2.7 高速差分放大器AD8132
1.2.8 低失真差分ADC驅動器AD8138
1.2.9 高共模電壓、單電源差分放大器AD8200
1.2.10 1.0 GHz低失真差分放大器AD8350
1.2.11 低失真差分RF/IF放大器AD8351
1.2.12 單電源傳感器接口差分放大器AD22050
1.2.13 單電源傳感器接口差分放大器AD22057
1.2.14 高精度單位增益差分放大器AMP03
1.2.15 音頻平衡綫驅動差分放大器DRV134/DRV135
1.2.16 高精度單位增益差分放大器INA105
1.2.17 高精度、G=10差分放大器INA106
1.2.18 高共模電壓差分放大器INA117
1.2.19 低功耗差分放大器INA132
1.2.20 高速、高精度差分放大器INA133/INA2133
1.2.21 0 dB（G=1）音頻差分綫驅動器INA134/INA2134
1.2.22 ±6 dB（G=1/2或2）音頻差分綫接收器INA137/INA2137
1.2.23 高速、高精度、G=10或0.1差分放大器INA143/INA2143
1.2.24 電阻設置增益差分放大器INA145
1.2.25 高電壓、電阻設置增益差分放大器INA146
1.2.26 ±200 V共模電壓差分放大器INA148
1.2.27 低功耗差分放大器INA152
1.2.28 高速、高精度差分放大器INA154
1.2.29 高速、高精度差分放大器INA157
1.2.30 雙路低功耗差分放大器INA2132
1.2.31 微功耗、單電源、高精度、軌對軌輸齣差分放大器MAX4198/MAX4199
1.3 隔離放大器
1.3.1 綫性光耦隔離放大器ISO100
1.3.2 信號隔離緩衝放大器ISO102/ISO106
1.3.3 內置電源隔離放大器ISO103
1.3.4 高耐壓、內置電源隔離放大器ISO107
1.3.5 高耐壓、內置電源輸齣隔離放大器ISO113
1.3.6 高精度隔離放大器ISO120/ISO121
1.3.7 高精度隔離放大器ISO122
1.3.8 高精度隔離放大器ISO124
1.3.9 高隔離抑製放大器ISO130
1.3.10 高精度可編程增益隔離放大器ISO164/ISO174
1.3.11 高精度隔離運算放大器ISO166/ISO176
1.3.12 高精度隔離儀錶放大器ISO175
1.3.13 雙端口隔離放大器ISO212
1.3.14 高精度三端口隔離緩衝放大器ISO253
1.3.15 高精度三端口可編程增益隔離放大器ISO254
1.3.16 高精度三端口隔離儀錶放大器ISO255
1.3.17 高精度三端口隔離運算放大器ISO256
1.3.18 通用輸入隔離放大器AD102/AD104
1.3.19 微型封裝隔離放大器AD202/AD204
1.3.20 加固型、寬溫度範圍、10 kHz帶寬隔離放大器AD203
1.3.21 高精度、低失調、毫伏輸入隔離放大器AD208
1.3.22 高精度三端口隔離放大器AD210
1.3.23 120 kHz帶寬的低失真隔離放大器AD215
1.4 可控增益放大器
1.4.1 軟件可編程增益放大器AD526
1.4.2 雙路低噪音可控增益放大器AD600/AD602
1.4.3 90 MHz低噪音可控增益放大器AD603
1.4.4 雙路極低噪音可控增益放大器AD604
1.4.5 低噪音串行接口控製增益綫驅動器AD8320
1.4.6 低噪音串行接口控製增益CATV綫驅動器AD8321
1.4.7 高速度數字控製增益放大器PGA102
1.4.8 數字控製增益放大器PGA103
1.4.9 數字控製增益放大器PGA202/PGA203
1.4.10 數字控製增益放大器PGA204/PGA205
1.4.11 數字控製增益儀錶放大器PGA206/PGA207
1.4.12 具有低噪音前置放大器的數字控製增益放大器VCA2612
第二章串行接口A/D轉換器
……
第三章串行接口D/A轉換器
第四章數字控製電位器
附錄
附錄一封裝縮寫
附錄二名詞縮寫
參考文獻

前言/序言

新型集成電路簡明手冊及典型應用（上冊）內容簡介本書是集電路設計、製造、測試以及應用領域的前沿理論與實踐成果的係統性集成。旨在為工程師、技術人員、科研人員及相關專業的學生提供一本全麵、實用且易於理解的參考工具。本書上冊重點聚焦於集成電路設計與製造的關鍵技術，並輔以一係列典型應用實例，以期幫助讀者深入理解新型集成電路的設計理念、工藝流程以及在實際工程中的部署。第一章：集成電路基礎理論與發展脈絡本章將從宏觀視角齣發，梳理集成電路技術發展的曆史沿革，迴顧從分立元件到大規模集成電路（LSI）乃至超大規模集成電路（VLSI）的演進曆程。我們將深入探討半導體材料（如矽、砷化鎵等）的基本物理特性，以及PN結、BJT（雙極結型晶體管）、MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）等基本半導體器件的工作原理。在此基礎上，本章將詳細闡述數字邏輯門電路、組閤邏輯電路和時序邏輯電路的設計基礎，以及模擬電路的基本構成單元，如放大器、濾波器、振蕩器等。我們將通過清晰的圖示和數學模型，力求使讀者對集成電路的底層邏輯和基本工作模式有深刻的認識。第二章：新型集成電路設計方法論本章將深入探討當前集成電路設計的主流方法與前沿技術。我們將詳細介紹自頂嚮下（Top-Down）與自底嚮上（Bottom-Up）的設計流程，以及行為級設計、寄存器傳輸級（RTL）設計、門級網錶設計等不同抽象層次的設計方法。著重介紹硬件描述語言（HDL），如Verilog和VHDL，在現代集成電路設計中的核心作用，並提供語法結構、關鍵命令及常用設計模式的解析。此外，本章將重點闡述邏輯綜閤（Logic Synthesis）、靜態時序分析（Static Timing Analysis, STA）、功耗分析（Power Analysis）等設計驗證的關鍵技術，強調在芯片設計周期中，這些環節對於保證芯片性能、功耗和可靠性的重要性。第三章：先進半導體工藝技術本章將聚焦於支撐新型集成電路發展的關鍵半導體製造工藝。我們將詳細介紹光刻（Photolithography）技術，包括紫外光刻（UV Lithography）、深紫外光刻（DUV Lithography）和極紫外光刻（EUV Lithography）的發展與技術挑戰，解析掩模版（Mask）的製作流程和關鍵參數。同時，我們將深入探討刻蝕（Etching）技術，包括乾法刻蝕（Dry Etching）和濕法刻蝕（Wet Etching）的原理及在不同工藝階段的應用，以及薄膜沉積（Thin Film Deposition）技術，如化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）和原子層沉積（ALD）在構建集成電路多層結構中的作用。本章還將介紹離子注入（Ion Implantation）、化學機械拋光（CMP）等關鍵工藝步驟，並簡要介紹當前主流的CMOS（互補金屬氧化物半導體）工藝以及FinFET（鰭式場效應晶體管）、GAAFET（柵極全環場效應晶體管）等先進晶體管結構的發展趨勢，分析這些工藝進步如何推動芯片性能的提升和功耗的降低。第四章：數字集成電路設計進階本章將進一步深化數字集成電路的設計理念與實現技巧。我們將探討復雜的數字電路設計，如流水綫（Pipelining）技術在提升處理器吞吐量中的應用，以及緩存（Cache）結構的設計原則與性能優化。重點介紹異步電路（Asynchronous Circuit）設計與同步電路（Synchronous Circuit）設計的優劣勢對比，以及在特定應用場景下的選擇考量。此外，本章還將深入講解片上係統（System on Chip, SoC）的設計理念，包括IP核（Intellectual Property Core）的集成、總綫架構（Bus Architecture）的設計（如AMBA標準），以及功耗管理技術（如時鍾門控Clock Gating、電源門控Power Gating）在降低芯片整體功耗中的關鍵作用。第五章：模擬與混閤信號集成電路設計本章將聚焦於集成電路設計中不可或缺的模擬與混閤信號部分。我們將詳細介紹各種類型的運算放大器（Operational Amplifier, Op-Amp）設計，包括雙極型和CMOS型運算放大器的補償技術、頻率響應和穩定性分析。重點講解濾波器的設計，包括有源濾波器（Active Filter）和無源濾波器（Passive Filter）的類型（如巴特沃斯、切比雪夫、貝塞爾等）及其設計方法。此外，本章還將深入探討模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）的設計原理，包括不同ADC架構（如逐次逼近型、流水綫型、Σ-Δ型）和DAC架構（如電阻網絡型、電流轉嚮型）的特點與應用，以及在設計中需要考慮的噪聲、綫性度和速度等關鍵指標。第六章：可編程邏輯器件（PLD）與FPGA設計本章將重點介紹可編程邏輯器件（PLD）的概念及其主要類型，特彆是現場可編程門陣列（FPGA）的設計流程和應用。我們將詳細講解FPGA的架構，包括查找錶（LUT）、觸發器（Flip-Flop）、布綫資源（Routing Resources）等基本組成單元。本章將指導讀者掌握使用HDL語言進行FPGA設計，並通過綜閤（Synthesis）、布局（Place）、布綫（Route）等流程將設計映射到FPGA芯片上。此外，我們還將介紹FPGA在原型驗證、嵌入式係統開發、通信設備以及人工智能加速等領域的典型應用案例，幫助讀者理解FPGA作為一種高度靈活的硬件平颱所帶來的巨大潛力。第七章：集成電路封裝與測試本章將涵蓋集成電路從晶圓到最終産品的關鍵後續環節。我們將詳細介紹各種集成電路封裝技術，包括引綫鍵閤封裝（Wire Bonding）、倒裝芯片封裝（Flip-Chip）、多芯片模塊（MCM）以及先進封裝技術（如3D封裝、SiP封裝）的特點、優勢與局限性，並分析它們在不同應用領域的需求。在測試方麵，本章將深入講解集成電路的功能測試（Functional Test）、結構測試（Structural Test）以及性能測試（Performance Test）的原理與方法。重點介紹故障模型（Fault Model）、測試嚮量（Test Vector）的生成，以及測試設備（ATE）在集成電路質量保證中的作用。第八章：新型集成電路典型應用概述本章將通過一係列精選的典型應用案例，展示新型集成電路在現代科技領域扮演的關鍵角色。我們將探討其在高性能計算（如CPU、GPU架構）、通信係統（如5G基帶芯片、射頻前端）、消費電子（如智能手機SoC、可穿戴設備）、汽車電子（如ADAS芯片、車載信息娛樂係統）以及人工智能與機器學習（如AI加速器、深度學習芯片）等領域的實際部署。每一案例都將簡要介紹所涉及的集成電路類型、關鍵技術挑戰以及它們如何為最終産品的性能和功能做齣貢獻，旨在為讀者提供一個直觀的瞭解新型集成電路實際價值的窗口。本書上冊力求以嚴謹的科學態度，結閤最新的行業動態，為讀者構建一個全麵而深入的集成電路知識體係。通過對設計、製造、測試以及典型應用的係統性闡述，希望能夠激發讀者對集成電路領域的興趣，並為他們在相關領域的學習、研究和職業發展提供堅實的基礎。

用戶評價

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《新型集成電路簡明手冊及典型應用（上冊）》的時候，我腦海中閃過無數個關於集成電路的疑問。我之前對集成電路的認識，大概停留在“小小的芯片裏藏著大大的智慧”這個層麵，但具體是怎麼藏的，又是什麼樣的智慧，卻知之甚少。這本書的名字，尤其是“簡明手冊”這幾個字，讓我覺得它可能就是我一直在尋找的那個入門鑰匙。我希望它能夠用清晰明瞭的語言，為我揭示集成電路內部的奧秘，比如不同的半導體材料是如何被加工成功能各異的晶體管，這些晶體管又是如何組閤成邏輯門，最終構建齣復雜的集成電路。而“典型應用”這部分，則更讓我興奮，我希望能夠看到一些具體的例子，比如智能手機的處理器、圖形顯卡、甚至是醫療設備中的傳感器，它們是如何通過集成電路的協同工作，實現如此強大的功能。我希望這本書能讓我從“為什麼”和“是什麼”的模糊認知，轉變為“怎麼做”和“有什麼用”的清晰理解。這對我來說，將是知識領域的一次重大突破。

評分☆☆☆☆☆

這本《新型集成電路簡明手冊及典型應用（上冊）》我拿在手裏，封麵設計就透著一股紮實的專業感，沉甸甸的，仿佛裏麵蘊藏著無數精妙的智慧。我之前一直對集成電路這個領域抱有濃厚的興趣，但又覺得它深不可測，總是有種望而卻步的感覺。市麵上相關的書籍很多，但要麼過於理論化，枯燥乏味，要麼又過於碎片化，缺乏係統性。當我看到這本書的標題時，立刻被“簡明手冊”和“典型應用”這幾個詞吸引瞭。我期待的是，它能用一種更易於理解的方式，將復雜的集成電路原理娓娓道來，並且通過那些生動的典型應用案例，讓我能夠直觀地感受到這些微小芯片的巨大能量，理解它們是如何支撐起我們現代科技生活的方方麵麵的。我希望這本書能夠幫助我建立起一個清晰的知識框架，讓我不再是零散地接觸到一些概念，而是能從宏觀到微觀，一步步地深入瞭解集成電路的設計、工作原理以及它們在實際産品中的部署。尤其是我對“上冊”這個標注非常好奇，這預示著這本書的內容會相當豐富，也讓我對後續的“下冊”充滿瞭期待，相信它會帶我走得更遠，看得更深。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書，我第一眼就被它的厚度給震撼瞭，這絕對是一本值得我投入大量時間去細細品讀的“大部頭”。作為一名初學者，我曾經嘗試過閱讀一些集成電路的入門書籍，但往往會陷入各種晦澀難懂的術語和抽象的公式中，很快就失去瞭學習的動力。而這本書的標題，“簡明手冊”，給我帶來瞭一種莫大的希望。我迫切地想知道，它究竟是如何做到“簡明”的？是會用通俗易懂的語言來解釋復雜的概念，還是會通過大量的圖示和類比來幫助我們理解？更讓我期待的是“典型應用”這部分，我非常希望它能結閤現實世界中的各種電子産品，比如智能手機、電腦、傢電等等，來解析集成電路在其中扮演的角色。我希望能從中學習到，究竟是什麼樣的集成電路，讓我們的手機能夠運行得如此流暢，讓我們的電視屏幕色彩如此逼真。這本書如果真的能做到理論與實踐相結閤，那對我這樣想要真正理解集成電路，而不僅僅是停留在錶麵概念的讀者來說，無疑是一份寶貴的財富。它能否成為我踏入集成電路世界的一塊堅實基石，我拭目以待。

評分☆☆☆☆☆

我一直以來都對那些能夠驅動世界運轉的微小科技充滿瞭好奇，而集成電路無疑是其中的翹楚。當我看到《新型集成電路簡明手冊及典型應用（上冊）》這本書名時，我的眼睛一下子就亮瞭。我深知集成電路的復雜性，很多時候覺得它像是一個高不可攀的科學殿堂。但“簡明手冊”這幾個字，給我帶來瞭一種前所未有的親切感，讓我覺得或許我也可以觸碰到它的核心。我非常期待這本書能夠以一種易於理解的方式，為我梳理清楚各種新型集成電路的設計理念、基本結構以及它們所涉及的關鍵技術。更重要的是，“典型應用”這個部分，正是我最為渴望瞭解的。我希望能夠通過書中具體的案例，看到這些集成電路是如何被巧妙地應用在各種令人驚嘆的電子産品中，例如可穿戴設備、無人機、甚至是太空探索設備。我希望這本書能夠成為我瞭解集成電路世界的啓濛讀物，幫助我建立起一個紮實的知識基礎，讓我能夠更深入地理解現代科技的脈搏。

評分☆☆☆☆☆

我最近對電子技術方麵的東西非常感興趣，尤其是那些能夠驅動現代科技前進的核心零部件。搜索瞭很多資料，無意間看到瞭《新型集成電路簡明手冊及典型應用（上冊）》這本書。我最看重的就是“新型”這兩個字，這說明它應該包含瞭當前比較前沿的集成電路技術和發展趨勢，而不是一些過時的內容。畢竟，集成電路技術更新換代的速度非常快，如果不能及時瞭解最新的進展，很容易就會落伍。而且“簡明手冊”的定位，讓我感覺這本書不會像一些學術專著那樣，充斥著大量晦澀難懂的數學公式和理論推導，而是更傾嚮於實用性和易讀性。我希望它能夠用一種更接地氣的方式，來講解新型集成電路的構造、工作原理以及它們在不同領域中的具體實現。我特彆期待“典型應用”的部分，能夠看到一些我日常生活中接觸到的産品，例如物聯網設備、人工智能硬件，甚至是一些新能源汽車中的關鍵芯片，是如何利用這些新型集成電路來實現其功能的。如果這本書能幫助我理解這些“幕後英雄”是如何工作的，那將是一件非常有成就感的事情。