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兰如波,陈国庆 编

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发表于2024-11-05

商品介绍



出版社: 北京理工大学出版社
ISBN:9787564017354
版次:1
商品编码:10344546
包装:平装
开本:16开
出版时间:2008-08-01
用纸:胶版纸
页数:142
字数:192000

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书籍描述

内容简介

常用电子元器件的识别与检测;手工电子焊接工艺及其基本训练;电子装配电路的原理与检测;印制电路板的制作;自动焊接技术;电子产品生产的工艺管理等。
本书突出了手工电子技能的训练与培养,给出了非常直观的实物连接图、操作方法和步骤的实际图片,循序渐进地安排了电子装配电路,所有装配电路的材料都易于购买,对于实训教学来说,具有很好的可操作性,是实用的电子工艺实训教材。
本书可作为高等职业院校电工电子类专业或相近专业的实训教材,也可以供有关电工电子技术人员参考。

目录

第1章 常用电子元器件的识别与检测
1.1 电阻器
1.2 电容器
1.3 电感器
1.4 晶体二极管
1.5 晶体三极管
1.6 单结晶体管
1.7 晶闸管
1.8 集成电路分类
1.9 其他类

第2章 手工电子焊接工艺及其基本训练
2.1 焊接概述
2.2 通孔安装元件的焊接
2.3 表面安装元器件的焊接

第3章 电子装配电路的原理与检测
3.1 整流滤波电路
3.2 基本放大电路
3.3 三极管串联型线性稳压电路
3.4 单向晶闸管的可控整流电路
3.5 集成运算放大电路
3.6 五管超外差式收音机

第4章 印制电路板的制作
4.1 印制电路板的特点与分类
4.2 印制电路板设计的基本要求
4.3 人工制作印制电路板

第5章 自动焊接技术
5.1 浸焊
5.2 波峰焊接技术
5.3 回流焊技术

第6章 电子产品生产的工艺管理
6.1 电子产品生产概述
6.2 电子产品生产的工艺技术
6.3 电子产品技术文件
参考文献

前言/序言


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