錶麵組裝技術與係統集成 pdf epub mobi txt 電子書下載 2025

Name: 錶麵組裝技術與係統集成 pdf epub mobi txt 電子書 2025
SKU: 10318684
Rating: 4 (10 reviews)

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☆☆☆☆☆

梁瑞林著

圖書標籤:

錶麵組裝
SMT
係統集成
電子製造
PCB
焊接技術
可靠性
質量控製
自動化
工藝優化

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齣版社：科學齣版社

ISBN：9787030235657

版次：1

商品編碼：10318684

包裝：平裝

叢書名：錶麵組裝與貼片式元器件技術

開本：32開

齣版時間：2009-01-16

用紙：膠版紙

頁數：256

具體描述

內容簡介

書中介紹瞭半導體集成電路的封裝技術、貼片式電子元器件在印製電路上進行錶麵組裝以及係統集成技術。在內容上，力圖盡可能地嚮讀者傳遞國際上先進的錶麵組裝技術與係統集成方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討。《錶麵組裝技術與係統集成》可以作為電子電路、印製電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、微電子技術、通信技術、電子丁程、自動控製、計算機工程、材料科學與工程（電子方嚮）等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為工科院校學生、研究生的輔助教材。

作者簡介

梁瑞林，男，西安電子科技大學退休教授。1946年1月1日生。山東省單縣人。 1970年畢業於西北電訊工程學院。主要研究方嚮電子材料、電子元器件、傳感器、薄膜技術、混閤集成電路。主持過包括國傢自然科學基金在內的多層次科研項目。曾經2次作為中日兩國政府交流學者赴日本從事多年科學研究。長期兼任嘉康電子有限公司等多傢知名企業技術顧問。獲得過中國工程物理研究院預研基金二等奬、NSAF基金優秀奬、中國發明博覽會銀奬等多種奬項，全部為第1獲奬人。獲得第一發明人專利授權3項。主要著作、譯著等有《薄厚膜混閤集成電路》（國防工業齣版社）、《半導體器件新T藝》（科學齣版社）、《貼片式電子元器件》（科學齣版社）、《剛性印製電路》（科學齣版社）、《撓性印製電路》（科學齣版社）、《傳感器實用電路設計與製作》（科學齣版社）、《傳感器應用技巧141例》（科學齣版社）、《集成光路》（科學齣版社）等。在國內外學術刊物與學術會議上發錶第一作者論文50餘篇。

目錄
第1章概述
第2章集成電路的封裝方式
2.1 傳統的集成電路封裝方式
2.1.1 T0封裝
2.1.2 DIP封裝
2.1.3 SIP封裝
2.1.4 SOP封裝
2.1.5 QFP封裝與PLCC封裝
2.1.6 LLCC封裝
2.1.7 TCP封裝
2.1.8 PGA封裝
2.1.9 傳統的集成電路封裝方式演化過程

2.2 目前常見的組裝與封裝方式
2.2.1 BGA封裝
2.2.2 CSP封裝
2..2.3 WLP裝
2.2.4 COB封裝、COF封裝與COG封裝

2.3 嶄露頭角的新型封裝方式
2.3.1 MCM封裝
2.3.2 平鋪型MCM封裝
2.3.3 疊層型MCM封裝
2.3.4 POP型MCM封裝
2.3.5 集成電路芯片內置式（剛性）印製電路模塊
2.3.6 COC型MCM封裝
2.3.7 係統封裝SIP、SOP與SOF
2.3.8 整個集成電路封裝方式的演化方嚮

第3章錶麵組裝與封裝的主要材料與基本技術
3.1 錶麵組裝與封裝中的基本原則
3.1.1 信號、功率與熱量分配方麵的問題屬於在印製電路設計中解決的內容
3.1.2 對器件的保護
3.1.3 批量生産適應性與生産成本
3.1.4 易檢測性
3.1.5 環保方麵的要求

3.2 錶麵組裝與封裝使用的主要材料
3.2.1 集成電路芯片往自身外殼中封裝時使用的材料
3.2.2 往電子産品基闆上進行錶麵組裝與封裝時使用的材料

3.3 錶麵組裝與封裝的基本技術與設備
3.3.1 芯片固定（Die Bonding）技術
3.3.2 引綫焊接（引綫鍵閤）
3.3.3 倒裝焊
3.3.4 球柵陣列（BGA）錶麵組裝與封裝技術
第4章係統集成基礎知識
第5章機器人
第6章汽車電子
第7章電子樂器
參考文獻

精彩書摘

第1章概述
有瞭集成度依照摩爾定律而高速發展的集成電路，以及與之相適應的貼片式電子元件、密度越來越高的剛性印製電路和撓性印製電路，就可以利用錶麵組裝（Surface Mount Technology，SMT）與封裝技術將其組裝成電子産品。由於在錶麵組裝技術中使用的集成電路（含大規模集成電路）屬於貼片式結構，其他貼片式電子元器件更屬於貼片式結構，因此有的人把錶麵組裝技術稱之為，錶麵貼裝技術；把錶麵組裝機稱之為貼片機。尤其是“貼片機”一詞的叫法，在電子元件行業和厚膜電路行業中更為盛行。
雖然在本套叢書的前麵四部書《半導體器件新工藝》、《貼片式電子元件》、《剛性印製電路》和《撓性印製電路》中，也都零星地談到瞭與之相關聯的錶麵組裝問題，但是相對而言，內容比較分散，不夠完整，因此有必要在本書中集中地對於錶麵組裝和封裝技術，以及由此而衍齣的係統集成作一個係統地介紹。
圖1.1是將集成電路、貼片式電子元件、剛性印製電路和撓性印製電路通過錶麵組裝和封裝技術，製作成的一部諾基亞7500手機的照片。
曾經聽到有人抱怨說，電子元器件的封裝在中國不受重視，並指責說正是由於“封裝無技術”的錯誤指導思想直接導緻瞭中國封裝技術乃至電子技術的落後局麵。
……

前言/序言

現代設計思維與創新實踐本書旨在探索和闡釋驅動現代産品開發和創新項目的核心理念、方法論與實用工具。我們將深入剖析“設計思維”這一強大的認知框架，不僅僅將其視為一種解決問題的方式，更將其提升到一種全新的思維模式，一種理解需求、激發創意、迭代優化並最終創造有價值解決方案的係統性過程。本書不涉及具體的電子元器件、電路闆製造或係統組裝技術，而是聚焦於那些能夠賦能任何領域創新活動的思維根基。第一部分：理解設計思維的精髓設計的範式轉變：從功能到體驗，從産品到係統。我們首先迴顧設計發展的曆史軌跡，探討設計從單純的功能實現，到注重用戶體驗，再到如今強調跨領域、多維度的係統性思考的演變。本書將強調，真正的創新往往發生在對用戶深層需求的洞察、對潛在問題的敏銳捕捉，以及對復雜係統之間相互作用的深刻理解之上。我們將討論，如何在任何項目中，無論其技術復雜度如何，都能引入以人為本的設計視角。同理心的藝術：走進用戶的世界。設計思維的核心在於“同理心”，即能夠設身處地地理解用戶、利益相關者及其所處的環境。本章將詳細介紹多種獲取用戶洞察的方法，包括但不限於：用戶訪談與深度訪談：如何設計有效的訪談提綱，建立信任，並從中挖掘齣用戶隱藏的需求、痛點和期望。我們將討論開放式問題的重要性，以及如何傾聽“弦外之音”。觀察法與民族誌研究：如何在自然環境中觀察用戶行為，捕捉他們未曾錶達的習慣和偏好。這包括參與式觀察、現場記錄等技巧。用戶畫像（Persona）的構建：如何將收集到的用戶信息整閤成具有代錶性的虛擬用戶形象，以便團隊成員能夠更好地理解目標用戶是誰，他們的需求和動機是什麼。同理心地圖（Empathy Map）的繪製：如何可視化用戶的所見、所聞、所想、所感、所言、所行，以及他們的痛點和收益，從而形成對用戶更全麵、立體的認識。場景分析（Scenario Planning）：如何構建用戶在特定情境下的故事綫，以預測用戶在不同情況下的行為和需求。利益相關者分析：除瞭最終用戶，我們還需要理解項目所涉及的所有利益相關者的需求和期望，包括決策者、閤作夥伴、社區等，以及他們之間的相互影響。定義問題的藝術：清晰界定挑戰。深入的同理心工作最終是為瞭清晰地定義需要解決的問題。本章將探討如何將模糊的痛點轉化為具體、可操作的問題陳述。 “How Might We” (HMW) 問句的構建：如何將用戶需求轉化為啓發性的問題，激發團隊的創造力。我們將學習如何將“痛點”轉化為“機會”。問題樹分析（Problem Tree Analysis）：如何深入挖掘問題的根源，識彆核心問題而非僅僅處理錶麵現象。價值主張設計（Value Proposition Design）：如何結閤用戶需求和企業能力，清晰地闡述産品或服務能為用戶帶來的獨特價值。影響-努力矩陣（Impact-Effort Matrix）：如何在眾多潛在問題中，優先選擇最具影響力和可行性的問題進行解決。第二部分：激發創意的策略與方法打破思維定勢：創意思考的驅動力。創意並非憑空而來，而是需要特定的環境和方法來激發。本章將介紹多種打破常規思維，鼓勵發散性思考的策略。頭腦風暴（Brainstorming）的升級：超越傳統的頭腦風暴，介紹如逆嚮頭腦風暴（Reverse Brainstorming）、飢餓頭腦風暴（Brainwriting）、SCAMPER（Substitute, Combine, Adapt, Modify, Put to another use, Eliminate, Reverse）等更具結構性和效率的創意生成技術。類比思維與移情創新（Analogical Thinking & Metaphorical Innovation）：如何從看似不相關的領域中汲取靈感，藉鑒其解決問題的方式和方法，應用於當前麵臨的挑戰。隨機詞匯（Random Word）與圖像聯想：引入不相關的刺激物，迫使大腦建立新的聯係，産生意想不到的創意。挑戰假設（Challenging Assumptions）：識彆並質疑那些我們習以為常的觀念和假設，從而打開新的可能性。 “瘋狂八分鍾”速寫（Crazy Eights）：在短時間內快速繪製多個想法的草圖，鼓勵快速迭代和多樣性。概念生成與篩選：從海量到精選。創意生成之後，需要一套係統的方法來評估和篩選齣最具潛力的概念。概念描述與可視化：如何清晰、生動地描述每一個創意概念，使其易於理解和傳播。評估標準的確立：設定閤理的評估維度，如創新性、可行性、用戶價值、商業潛力等。點票法（Dot Voting）、評分法（Rating Scale）與配對比較法（Pairwise Comparison）：介紹多種團隊協作下的概念評估工具。原型製作前的概念聚焦：確保團隊聚焦於最有價值的少數幾個概念，為後續的快速原型製作打下基礎。第三部分：原型製作與用戶測試的迭代循環原型製作的意義：讓想法具象化。原型製作是將抽象概念轉化為可見、可交互形式的關鍵步驟。它不是最終産品，而是用於學習、測試和優化的工具。低保真原型（Low-Fidelity Prototypes）：紙質模型、綫框圖、故事闆等，用於快速驗證核心概念和流程，成本低，迭代快。中保真原型（Medium-Fidelity Prototypes）：可交互的綫框圖、流程圖等，用於測試用戶交互和導航。高保真原型（High-Fidelity Prototypes）：接近最終産品的視覺和交互效果，用於更精細的用戶測試和市場驗證。最小可行性産品（Minimum Viable Product, MVP）：包含最核心功能的産品版本，用於在真實市場環境中收集用戶反饋。服務藍圖（Service Blueprint）：用於可視化服務設計過程中的所有接觸點和支持過程。用戶測試的藝術：從反饋中學習。用戶測試是設計思維循環中至關重要的一環，通過觀察真實用戶與原型交互，發現問題並優化設計。測試目標的確立：明確每次測試希望驗證的假設或迴答的問題。招募閤適的測試用戶：確保測試用戶的代錶性，能夠真實反映目標用戶群體。設計測試場景與任務：引導用戶完成預設的任務，觀察他們的行為和反應。記錄與分析測試結果：詳細記錄用戶的反饋、行為模式、遇到的睏難，並進行深入分析。迭代與優化：基於測試結果，對設計進行調整和改進，並重復原型製作和用戶測試的循環。 “走廊測試”（Guerilla Testing）：快速、低成本地在非正式場閤獲取用戶反饋。同理心循環與持續改進。本部分將強調，設計思維是一個持續迭代、不斷優化的過程。用戶測試的反饋不僅用於改進當前版本，更能深化對用戶需求的理解，為下一輪的同理心工作提供寶貴信息，形成一個良性的循環。第四部分：設計思維在不同領域的應用與實踐跨界整閤與係統性創新。本章將探討如何將設計思維應用於産品設計、服務設計、商業模式創新、社會創新、教育改革等多個領域。我們將通過案例分析，展示設計思維如何在不同場景下，幫助組織和個人解決復雜問題，創造突破性的價值。産品開發流程的重塑：如何將設計思維嵌入傳統的瀑布式或敏捷式開發流程，提高産品成功的概率。服務體驗的設計與優化：如何通過設計思維，提升客戶在服務過程中的整體體驗。商業模式的創新與顛覆：如何運用設計思維，發現新的市場機會，構建有競爭力的商業模式。社會問題的解決方案：如何將設計思維應用於公共服務、可持續發展等社會議題，創造積極的社會影響。個人成長與學習：如何將設計思維的理念和工具應用於個人目標的設定、技能的學習和職業發展。團隊協作與文化建設。設計思維的有效實施離不開團隊的協作和組織文化的支撐。跨職能團隊的組建與協作：如何匯聚不同背景、不同專業的人纔，共同推進創新項目。營造包容、開放的創新氛圍：如何鼓勵嘗試、容忍失敗，激發團隊的創造力。領導力在設計思維中的作用：如何通過領導力的支持，推動設計思維在組織內的落地和普及。衡量創新成果：如何設定閤適的指標來評估設計思維驅動的創新項目的影響和價值。本書的宗旨是為讀者提供一套係統性的思維工具箱和實踐指南，幫助他們在任何需要創造力、解決問題和驅動變革的場景下，都能運用“設計思維”這一強大的方法論，從而更有效地理解世界、塑造未來，並最終創造齣真正有意義的價值。本書將側重於思維過程、方法論和應用策略，而非任何具體的工程技術細節。

用戶評價

評分☆☆☆☆☆

這本《錶麵組裝技術與係統集成》給我一種深入淺齣的感覺，它不像我之前看過的那些過於學術化、晦澀難懂的教材，而是以一種更為貼近實際應用的方式來講解SMT和係統集成。我最喜歡的是它對SMT各個工藝環節的細緻描述，不僅僅是簡單地列齣步驟，而是深入剖析瞭每個環節背後的物理化學原理，例如焊膏的成分選擇、迴流焊的溫度麯綫控製對焊點質量的影響，這些細節對於我這樣的初學者來說至關重要。書中的圖示和流程圖也非常清晰，幫助我快速理解復雜的概念。在係統集成方麵，這本書讓我看到瞭SMT技術如何支撐起現代電子産品的復雜性，從手機到服務器，SMT都是核心。我特彆欣賞它對不同類型元器件（如BGA、QFN等）的組裝難點和解決方案的講解，這對我日後進行元器件選型和PCB布局設計非常有幫助。另外，書中對自動化生産綫的設計和管理也進行瞭一定的探討，這對於我理解整個電子製造的生態係統非常有益。總的來說，這本書為我提供瞭一個堅實的基礎，讓我對SMT和係統集成有瞭更全麵的認識，為我後續更深入的學習和實踐打下瞭良好的開端。

評分☆☆☆☆☆

我對電子産品從設計到製造的整個流程充滿瞭好奇，尤其是SMT和係統集成作為核心環節，一直是我想要深入瞭解的領域。這本書《錶麵組裝技術與係統集成》給我一種全麵而係統的感覺，我希望它能提供一個完整的視角。在SMT方麵，我期待它能夠從元器件的選型與特性分析開始，講解PCB的製造工藝如何影響SMT，以及焊料閤金的選擇和性能。我也對各種SMT設備的功能和工作原理感興趣，例如高速貼片機、多功能貼片機、先進的SPI（焊膏檢查）和AOI（自動光學檢查）設備。在係統集成方麵，我希望能看到書中關於如何將SMT技術應用於不同的電子産品類型，例如消費電子、汽車電子、醫療電子等的特殊要求和解決方案。我想瞭解如何通過SMT技術實現不同功能模塊之間的連接和協同工作，以及如何進行整個係統的測試和驗證。此外，對於如何提高SMT的生産效率、降低成本，以及實現綠色環保的SMT生産，我希望這本書也能給齣一些實用的建議。總而言之，我希望這本書能幫助我建立起對SMT和係統集成一個完整、清晰的認知框架，為我理解更復雜的電子工程問題打下基礎。

評分☆☆☆☆☆

我最近剛開始接觸電子製造，尤其對錶麵組裝技術（SMT）和係統集成方麵的內容很感興趣，希望能找到一本能係統梳理這些知識的書。我手頭這本《錶麵組裝技術與係統集成》似乎就能滿足我的需求。我期待它能夠清晰地介紹SMT的基本原理，比如焊膏印刷、貼裝、迴流焊接等關鍵工藝步驟，並且能夠深入講解每一步驟中的技術要點和常見問題。同時，我對如何將不同的電子元器件通過SMT技術有效地集成到復雜的係統中也充滿好奇，這本書的“係統集成”部分應該能給我提供寶貴的指導。我希望書中能夠包含一些實際的案例分析，讓我瞭解在實際生産中，如何解決SMT過程中遇到的各種挑戰，比如元器件的選型、PCB的設計對SMT的影響、以及如何進行質量控製和可靠性測試。此外，我特彆關注新興的SMT技術和集成趨勢，比如微型化、高密度組裝、以及異質集成等，希望這本書能有所涉獵，為我打開新的視野。如果書中還能提供一些關於SMT設備選擇、維護和優化生産綫的建議，那就更完美瞭。畢竟，理論知識固然重要，但如何將其轉化為高效、可靠的生産實踐，纔是最終的目標。

評分☆☆☆☆☆

作為一名資深的電子工程師，我一直在尋找一本能夠幫助我跟上SMT技術發展步伐，並理解其在係統集成中最新應用的書籍。《錶麵組裝技術與係統集成》這本書，從書名來看，應該能滿足我這方麵的需求。我希望它能深入探討一些當前SMT領域的前沿技術，比如三維集成、扇齣封裝、以及芯片lets技術在SMT中的應用。同時，我也對如何在異構集成（Heterogeneous Integration）的背景下，利用SMT技術實現不同類型器件（如MEMS、傳感器、光學器件等）的協同工作和係統功能優化感興趣。書中關於先進的焊接材料、無鉛焊料的替代技術、以及高精度貼裝技術（如微型元器件、高密度陣列封裝）的講解，是我非常期待的部分。此外，在係統集成層麵，我希望能看到書中關於如何構建模塊化、可擴展的電子係統，以及SMT技術在物聯網（IoT）、5G通信、人工智能等新興領域的集成應用案例。這本書如果能提供關於SMT過程的數字化轉型，例如智能製造、工業4.0在SMT生産綫上的應用，以及大數據分析在SMT質量控製和工藝優化中的作用，那將更具前瞻性。

評分☆☆☆☆☆

我是一名正在準備畢業設計的學生，選擇的主題與電子産品的可靠性設計有關，而SMT技術和係統集成是繞不開的關鍵環節。這本書《錶麵組裝技術與係統集成》的齣現，簡直就是雪中送炭。我尤為看重它在可靠性方麵的論述，希望書中能詳細講解SMT工藝參數對産品可靠性的影響，比如焊接缺陷（虛焊、冷焊、橋接等）是如何産生的，以及如何通過工藝優化來規避這些問題。同時，我也對如何通過PCB設計和元器件布局來提升係統的整體可靠性感興趣，書中的“係統集成”部分應該能提供相關的設計指導。我非常期待它能介紹一些可靠性測試的方法和標準，例如環境應力篩選（ESS）、加速壽命試驗（ALT）等，並且能夠解釋SMT相關的失效模式分析（FMA）以及如何進行根本原因分析（RCA）。如果書中能結閤一些實際的案例，分析産品在 SM T 階段齣現的可靠性問題及其解決辦法，這將極大地幫助我完成我的畢業設計。我希望這本書能夠提供足夠的技術深度，讓我能夠理解SMT技術在提升電子産品長期工作穩定性和耐久性方麵所起到的關鍵作用。